公开(公告)号：CN205621732U

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201521026904.8

申请日：2015-12-10

Applicant: 格科微电子(上海)有限公司

Inventor： 赵立新 ,  侯欣楠

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种多摄像头模组，包括：多个图像传感器芯片，所述图像传感器芯片电学连接有悬空的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；镜筒框架，镜筒框架为一整体适于装配多组镜头模块和多个图像传感器芯片，所述镜筒框架与所述图像传感器芯片装配形成标准件；其中所述多个图像传感器芯片的感光面分别平行，无倾斜角度；电路板，所述电路板与所述标准件通过所述金属导线的第二端电学连接。

公开(公告)号：CN205177845U

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201520855117.8

申请日：2015-10-29

Applicant: 格科微电子(上海)有限公司

Inventor： 赵立新 ,  侯欣楠

IPC: H01L27/146

Abstract: 本实用新型提供一种摄像头模组，包括图像传感器芯片、安装框架、电路基板，在所述安装框架与所述电路基板外围粘接结构上增加内层支撑结构，所述内层支撑结构接触所述图像传感器芯片的感光区域外围，以使所述摄像头模组更加坚固。所述内层支撑结构防止光线直接入射到焊盘和/或键合线，或者与图像传感器芯片的感光面形成具有阶梯的内腔，适于光线多次反射，降低或消除杂散光，提高摄像头模组的成像性能。

公开(公告)号：CN203522875U

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201320603309.0

申请日：2013-09-27

Applicant: 格科微电子(上海)有限公司

Inventor： 赵立新 ,  侯欣楠

IPC: H04N5/225

Abstract: 本实用新型涉及一种适用于便携式电子装置的摄像头模组。其包括成像模块、套筒模块、镜头模块，镜头模块包括沿光轴方向径向凸出于镜头模块外表面的至少一圈遮光部，遮光部包括第一延伸面与接续于第一延伸面并成第一角度的第二延伸面；套筒模块包括第一内径壁、第二内径壁，第二内径壁凸出于第一内径壁，第一内径壁匹配于第一延伸面，第二内径壁匹配于所述镜头模块外表面；第二内径壁与第一内径壁之间连接有第一连接面，第一连接面匹配于第二延伸面；通过第二延伸面与第一连接面，适于遮蔽沿镜头模块外表面与套筒模块第二内径壁间的间隙中入射的光线；套筒模块还包括至少一个透气孔，其适于降低所述镜头模块于套筒模块运动中收到的空气阻尼。