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公开(公告)号：CN116712050A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310914190.7
申请日：2023-07-24
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
IPC分类号： A61B5/0215
摘要： 本发明提出了一种应用于有创血压监测的改进型压力传感器，包括展翼和压力传感器本体，所述压力传感器本体的两侧分别一体连接有展翼，展翼安装在安装架上；在所述压力传感器本体两侧的展翼上设置有用于保持压力传感器本体在安装架上的固定位置以阻碍两者相对滑移的阻滞机构。该应用于有创血压监测的改进型压力传感器，通过在压力传感器本体两侧的展翼上设有阻滞机构，传感器能够更稳定地与安装架固定，避免因拉扯等因素导致压力传感器本体与安装架脱离；同时，利用粘黏层、限位件和耐磨块，增加压力传感器本体与安装架之间的摩擦力，从而进一步增强连接的稳定性。
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公开(公告)号：CN116577003A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310204128.9
申请日：2023-03-03
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 一种轴力传感器，其包括：金属制的变形体，其顶端的横向外侧设有用于接收第一力的第一受力部，其底端的横向内侧设有用于接收第二力的第二受力部；设置于变形体顶部设置的安装面上并由数个厚膜电阻组成的压力感测电路，厚膜电阻位于第一受力部与第二受力部之间；固定于变形体顶部并与之围成安装腔的罩，包括上下开口的筒和固定且盖设于筒顶部的盖板；设置于安装腔内并位于压力感测电路顶部一侧的电路板，压力感测电路通过电连接件连接至电路板；及朝外穿设罩以将电路板连接至外部设备的电引出组件。其可通过厚膜工艺制作，具有降低成本、简化工艺，提升耐温性能的优点。
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公开(公告)号：CN115901029A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211155242.9
申请日：2022-09-22
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种压力芯片及其制作工艺，压力芯片包括：器件层，其上表层内集成有压力检测电路，压力检测电路通过金属电极与外部电连接，压力检测电路包括压阻元件；固定贴合于器件层上侧表面的保护层，其上设置有供金属电极上下侧贯穿的接触孔；固定贴合于器件层下表面的隔离连接层；及固定贴合于隔离连接层下表面的支撑层，其内设置有第一腔体，压阻元件位于第一腔体的正上方；第一腔体的下端延伸至隔离连接层的下表面而形成压力导入口，第一腔体的上端延伸至隔离连接层的下表面。本发明通过对芯片材料中的残留气体的吸收，能够稳定参考压力腔内的压力。
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公开(公告)号：CN115574987A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211251175.0
申请日：2022-10-13
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明的电容压力传感器芯体，包括：上基板、下基板；固定连接上基板和下基板的内熔接环、外熔接环，内熔接环与上下两侧的上基板、下基板合围形成气密的第一腔体；内熔接环、外熔接环与上下两侧的上基板、下基板合围形成气密的第二腔体；布设于上基板下表面且位于第一腔体内的上极板电极；布设于下基板上表面且位于第一腔体内的下极板电极；及设置于下基板下表面的第一焊盘、第二焊盘，上极板电极穿过内熔接环后地通过第一导电通路连接至第一焊盘，上极板电极穿过内熔接环后地通过第二导电通路电连接至第二焊盘；第一导电通路和第二导电通路均位于第二腔体内且朝下贯穿下基板。其密封性好，制作工艺简单、成本低、寄生电容小。
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公开(公告)号：CN115406565A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211063095.2
申请日：2022-08-30
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
IPC分类号： G01L1/22
摘要： 本发明公开了一种厚膜压力敏感头，其包括：金属筒，其内设有纵向延伸且底端用于引入待测流体的导入通道，导入通道的顶端封堵有弹性金属膜片；纵向设置于导入通道内的隔板，隔板的一端延伸至弹性金属膜片的内侧壁，并将导入通道横向分隔为第一导入腔和第二导入腔；及固定于弹性金属膜片的外侧壁上的压力感测组件，压力感测组件包括两个压力感测电路，两个压力感测电路与第一导入腔和第二导入腔纵向一一对应。其通过将导入通道隔开为两个导入腔，并相应地通过两个压力感测电路分别测量弹性金属膜片的两部分之变形量，其能够在制造成本少量提升的前提下，很大程度上避免压力感测电路的失效问题，提高传感器的使用寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN113506758A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110740087.6
申请日：2021-06-30
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本发明属于芯片粘接技术领域，公开了一种芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取胶水外观图像信息；根据胶水外观图像信息得到胶水高度信息；在胶水高度信息满足贴片加工条件时，对芯片进行贴片加工；在贴片加工完成后，获取芯片的芯片高度信息；若芯片高度信息满足预设合格条件，则判定芯片粘接质量合格。通过上述方式，获取胶水外观图像信息检验胶水高度是否达标，当胶水高度合格时进行芯片贴片加工，加工完成后再对芯片进行高度检测，以判断加工后的芯片是否翘曲，当加工后的芯片的翘曲范围在合格范围内时判定芯片加工合格，实现了在芯片的贴片加工时实时监测芯片的粘接质量，提高了芯片粘接加工质量检测的效率和准确性。
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公开(公告)号：CN113418142A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110740573.8
申请日：2021-06-30
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明属于泄漏检测技术领域，公开了一种天然气泄露监测系统及方法。天然气泄露监测系统包括：天然气阀门，用于获取天然气阀门状态，并将天然气阀门状态发送至云端服务器；灶台阀门，用于获取灶台阀门状态，并将灶台阀门状态发送至云端服务器；云端服务器，用于接收天然气阀门状态和灶台阀门状态，并根据天然气阀门状态和灶台阀门状态确定待监测管道的当前状态，当当前状态处于封闭状态时，向多个压力监测传感器发送压力获取指令；多个压力监测传感器，用于在接收到压力获取指令时，获取管道气压值，并将管道气压值发送至云端服务器；云端服务器，还用于根据管道气压值判断待监测管道是否存在天然气泄漏。从而实现了对管道的泄漏检测。
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公开(公告)号：CN112304474A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011349215.6
申请日：2020-11-26
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明提供一种压力传感器，该压力传感器包括壳体、金属件、压力芯片、压力接头以及感压结构，壳体具有安装腔，金属件安装在所述安装腔且具有沿第一方向相反的第一面和第二面，所述金属件沿第一方向贯设有压力孔，压力芯片安装在所述第一面且与所述压力孔相对设置，压力接头安装在所述第二面，且与所述金属件共同围设形成一腔体，感压结构设于所述金属件和所述压力接头之间，以将所述腔体分隔成用于填充传递介质的上腔和下腔。
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公开(公告)号：CN108168766B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201810019545.5
申请日：2018-01-09
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
IPC分类号： G01L9/06
摘要： 本发明公开了一种重载压力传感器及其制造方法，公开的压力传感器装置包括：采用基于金属衬底的先进复合工艺技术构造的压电转换单元；压电转换单元与压力接口通过电子束焊接；信号处理电路通过全自由度自约束支座固定；外壳,与压力接口配合，并为密封件和端钮提供支撑；信号处理电路与端钮互联。该传感器构造简单，有利降低生产成本和失效风险；全金属封装结构，适合重载恶劣工况的应用。
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公开(公告)号：CN110806279A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911227446.7
申请日：2019-12-04
申请人： 武汉飞恩微电子有限公司
摘要： 本发明涉及压力传感器技术领域，且公开了一种低温漂压力传感器，包括壳体，所述壳体上端面设有连接管，所述连接管的顶部连接有封盖，所述壳体的上端面且位于连接管的内部设有保护套，所述保护套的内部设有与壳体上端面连接的压力感应芯片，所述压力感应芯片的外表面连接有贯穿保护套的金丝。该低温漂压力传感器，通过将压力感应芯片和金丝设置在隔离室的顶部，并通过连通孔将压力感应芯片连通，使隔离液和压力感应芯片接触，减少隔离室的体积以及压力感应芯片和隔离液的接触面积，进而降低了隔离液的温漂对压力感应芯片的影响；并且金丝不与隔离液接触，不存在密封性的问题，简化结构，实现了低温漂的目的。
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