微机械结构元件
    71.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111186810B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN201911117673.4

    申请日:2019-11-15

    Abstract: 本发明涉及一种微机械结构元件(100),其具有构造在第二和第三硅功能层(20、30)中的可运动的振动质量,其中,在所述第二和第三硅功能层(20、30)中构造有空心体(36),所述空心体具有构造在第四硅功能层(40)中的覆盖元件。

    微镜组件
    72.
    发明公开
    微镜组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116097148A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202180054433.3

    申请日:2021-07-16

    Inventor: J·克拉森

    Abstract: 本发明涉及一种微镜组件(8b),所述微镜组件具有至少一个第一微镜(20a)、第二微镜(1a)和第三微镜(20b)。第二微镜(1a)具有第一部件(10a)和第二部件(10b)。所述第一部件(10a)尤其是在俯视图中以与所述第一微镜的第一镜面(21a)重叠的方式布置。所述第二部件(10b)尤其是在俯视图中以与所述第三微镜(20b)的第三镜面(21c)重叠的方式布置。

    用于制造微机械结构元件的方法

    公开(公告)号:CN108367913B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN201680071589.1

    申请日:2016-10-12

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造微机械结构元件(100)的方法,具有以下步骤:提供MEMS晶片(20)和罩晶片(10);在所述MEMS晶片(20)中构造微机械结构(23、24)用于至少两个传感器(S1、S2);以所述罩晶片(10)气密地封闭所述MEMS晶片(20);构造到第一传感器(S1)的第一空穴中的第一进入孔(12);将限定的第一压力通过所述第一进入孔(12)引入到所述第一传感器(S1)的空穴中;封闭所述第一进入孔(12);构造到第二传感器(S2)的第二空穴中的第二进入孔(13);将限定的第二压力通过所述第二进入孔(13)引入到所述第二传感器(S2)的空穴中;并且封闭所述第二进入孔(13)。

    用于压力和惯性传感器设备的微机械构件

    公开(公告)号:CN114450248A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202080066834.6

    申请日:2020-09-04

    Abstract: 本发明涉及一种用于压力和惯性传感器设备的微机械构件,所述微机械构件具有衬底(10)、撑开的膜片(12)和布置在所述内部容积(16)中的振动质量(14),所述衬底具有衬底表面(10a),所述膜片具有朝向所述衬底表面(10a)定向的膜片内侧(12a)和远离所述衬底表面(10a)指向的膜片外侧(12b),其中,所述膜片内侧(12a)邻接于内部容积(16),在所述内部容积中封锁有参考压力(p0),并且其中,所述膜片(12)借助存在于其膜片外侧(12b)上的压力(p)与所述参考压力(p0)之间的压力差能够被翘曲,其中,在所述膜片内侧(10a)上突出的且伸入到所述内部容积(16)中的传感器电极(18)借助所述膜片(12)的翘曲相对于所述衬底(10)能够被调整。同样地,本发明涉及一种压力和惯性传感器设备。另外,本发明涉及一种用于制造用于压力和惯性传感器设备的微机械构件的制造方法。

    微机械传感器
    75.
    发明公开
    微机械传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114249291A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202111091970.3

    申请日:2021-09-17

    Abstract: 本发明涉及一种微机械传感器,该微机械传感器具有微机械芯片,该微机械芯片具有第一微机械结构,该微机械传感器还具有第一分析处理芯片,该第一分析处理芯片具有第一专用集成电路,并且该微机械传感器具有第二分析处理芯片,该第二分析处理芯片具有第二专用集成电路。第一分析处理芯片和微机械芯片堆叠地布置,其中,微机械芯片与第一分析处理芯片能够导电地直接连接,第一分析处理芯片与第二分析处理芯片能够导电地直接连接。第一专用集成电路主要包含模拟电路元件,第二专用电路主要包含数字电路元件。

    用于制造包括第一和第二微机电元件的系统的方法和系统

    公开(公告)号:CN110606465A

    公开(公告)日:2019-12-24

    申请号:CN201910514981.4

    申请日:2019-06-14

    Inventor: J·克拉森

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括第一微机电元件(10)和第二微机电元件(20)的系统(1)的方法,在第一步骤中提供基底(2)和罩元件(3),其中,在基底(2)上在第一微机电元件的周围环境内的第一区域(11)中和/或在罩元件(3)上在第一对应区域(12)中布置吸气剂材料(4),在第二步骤中将罩元件(3)借助晶片键合技术布置在基底(2)上,使得构成封闭的第一腔室(13)和第二腔室(23),第一腔室包括第一微机电元件(10)以及第一区域(11)和/或第一对应区域(12),第二腔室包括第二微机电元件(20),在第三步骤中在第二腔室(23)中产生开口(30),在第四步骤中在第一周围环境压力下封闭将开口(30)。本发明还涉及一种相应的系统。

    微机械传感器装置
    77.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105217562B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201510363068.0

    申请日:2015-06-26

    Inventor: J·克拉森

    Abstract: 一种微机械传感器装置(300),其具有:‑MEMS元件(100);‑ASIC元件(200),其中,在所述MEMS元件(100)和所述ASIC元件(200)之间构造键合结构(70),所述MEMS元件(100)具有:‑具有交替重叠布置的隔离层(11,12)和功能层(10,20,30)的层布置,其中,在功能层(10、20、30)的至少一个中构造可在检测方向(z)上移动的检测元件(22);‑其中,借助另一功能层(40)构造用于构造MEMS元件(100)和ASIC元件(200)之间的所限定的间距的间距元件;其特征在于,在所述检测元件(22)上布置具有所述间距元件和第一键合层(50)的止挡元件(40,50),其中,在所述止挡元件(40,50)的止挡区域中在所述ASIC元件(200)上布置隔离层(IMD5)。

    微机械的惯性传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103424107B

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201310177524.3

    申请日:2013-05-14

    Abstract: 建议了用于提高微机械惯性传感器的测量灵敏度的措施,所述惯性传感器包括至少一个具有已处理的正面的ASIC构件(10)、一个具有微机械的传感器结构的MEMS构件(20)以及一个罩形晶片(31)。所述MEMS构件(20)的传感器结构包括至少一个振动质量(25)并且延伸在所述MEMS构件(20)的整个厚度上。所述MEMS构件(20)通过支座结构(15)装配在所述ASIC构件(10)的已处理的正面上,并且通过在所述MEMS衬底(20)中以及在所述支座结构的相邻支架(15)中的穿通接触件(22)与所述ASIC构件(10)电连接。所述罩形晶片(31)装配在所述MEMS构件(20)的微机械传感器结构上方。根据本发明,至少在所述振动质量(25)的区域中构造至少一个在所述MEMS衬底(20)中的盲孔(23),所述盲孔用与所述穿通接触件(22)相同的导电材料填充。这种导电的材料具有比所述MEMS衬底材料更高的密度。

    微机械传感器和用于制造微机械传感器的方法

    公开(公告)号:CN109073673A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780028744.6

    申请日:2017-05-04

    Abstract: 本发明涉及一种微机械传感器(200),具有:-衬底(1);-在三个空间方向(x、y、z)上敏感的、能运动的质量元件(10);-用于感测所述能运动的质量元件(10)的横向x偏移的两个x横向电极(20、21、22);-用于感测所述能运动的质量元件(10)的横向y偏移的两个y横向电极(30、31、32);-用于感测所述能运动的质量元件(10)的z偏移的z电极(33、34);其中,-每个横向电极(20、21、22、30、31、32)借助于固定元件(40、50、60、70)固定在所述衬底(1)上;其中,-所有电极(20、21、22、30、31、32、33、34)的固定元件(40、50、60、70、120、130)构造得靠近使所述能运动的质量元件(10)附接于所述衬底(1)的附接元件(13)。

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