压敏粘合剂片材,多层结构化制品和多层光记录介质

    公开(公告)号:CN1655262A

    公开(公告)日:2005-08-17

    申请号:CN200410104880.3

    申请日:2004-12-24

    IPC分类号: G11B7/24 B32B7/00

    摘要: 本发明提供了一种压敏粘合剂片材,它是包含光敏材料的光记录层和压敏粘合剂层(是压敏粘合剂层或能量硬化型压敏粘合剂层)的层压品;使用该片材的其中光记录层和压敏粘合剂层被交替层压的用于光记录介质的多层结构化制品;和具有该制品的多层光记录介质。该片材,制品和介质具有优异的厚度精度和可容易地制成而无需限制材料。可制成具有大面积的片材,制品和介质。如果压敏粘合剂层使用能量硬化型压敏粘合剂层形成,可抑制在多层光记录介质上形成压印。

    圆盘状元件保持装置
    76.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1639382A

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN03805434.5

    申请日:2003-03-07

    申请人: TDK株式会社

    摘要: 本发明提供一种对即使是在中央部位没有贯通孔的圆盘状元件也可进行良好的定位保持的圆盘状元件保持装置。在基板(1)上设置接合部(1B),在基板保持侧的贴合部(11)设置接合部(11B)。通过这些接合部将基板(1)保持在保持装置(10)上。通过机械卡盘(15)来保持基板(1)的外周边部。使基板(1)在变形成一凹面形状的状态下被保持。如此,即使是对在中央部位没有贯通孔的基板(1)也可以进行良好的定位保持,可以提高通过溅射处理形成的薄膜质量的均匀化程度。还可以提高贴合面(1A)与贴合面(11A)的紧贴程度,从而可以提高在溅射处理时对基板(1)的冷却效率。