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公开(公告)号：CN118440254A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410157363.X
申请日：2024-02-04
申请人： 三星显示有限公司
发明人： 藤原彻弥
IPC分类号： C08F283/00 , C08F220/18 , C08F220/28 , C08F220/20 , C09J151/08 , H10K59/12 , H10K59/80 , H10K50/84 , H01L25/16 , H01L33/52
摘要： 提供了树脂组合物，其包含含有两个或多于两个的(甲基)丙烯酰基基团的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、含羟基基团的(甲基)丙烯酸酯和具有约80℃或大于80℃的玻璃化转变温度的脂环族(甲基)丙烯酸酯，其中所述树脂组合物包含相对于100重量％的总的所述树脂组合物至少约1重量％且至多约10重量％的量的所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物和相对于100摩尔％的总的所述树脂组合物至少约5摩尔％且至多约20摩尔％的量的所述含羟基基团的(甲基)丙烯酸酯，并且因此一旦固化，具有约‑20℃或大于‑20℃且至多(例如，小于)约20℃的玻璃化转变温度。提供了包含所述树脂组合物的固化产物的粘合剂构件和显示装置。
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公开(公告)号：CN118431186A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410895551.2
申请日：2024-07-04
申请人： 长沙瑶华半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/16 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
摘要： 本申请实施例涉及半导体技术领域，具体地，涉及一种光伏模组旁路保护半导体结构、光伏模组旁路保护电路及光伏模组旁路保护半导体结构封装方法。该光伏模组旁路保护半导体结构，包括：框架基板，由金属材料制成；芯片单元，贴合设置于所述框架基板表面；焊点单元，设置于所述框架基板表面，且与所述芯片单元间隔开来；引线单元，所述引线单元的第一端通过所述焊点单元连接于所述框架基板表面，所述引线单元的第二端与所述芯片单元电连接，通过所述引线单元形成保护回路。提供了一种工艺简单，成本低，灵活性更高的光伏模组旁路保护半导体结构。
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公开(公告)号：CN118431095A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410901039.4
申请日：2024-07-05
申请人： 季华实验室
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L25/16
摘要： 本发明公开了一种焊盘增高方法及显示面板制作方法，属于显示面板制作技术领域，增高方法步骤包括在基板上形成第一绝缘层，第一绝缘层中存在通向初始焊盘的第一孔洞，往第一孔洞喷墨打印第一导电材料形成导电柱，在基板上形成第二绝缘层，第二绝缘层中存在通向导电柱的第二孔洞，在第二孔洞中形成焊接加强层，初始焊盘、导电柱、焊接加强层依次连接形成新的焊盘。本申请只要求基板上具有很薄的初始焊盘，便可以高效地将初始焊盘增高，可快速形成高于晶体管的新的焊盘，补足高度差，第一绝缘层和第二绝缘层能支撑新的焊盘，防止导电物质扩散，有利于各焊盘以高精密度增高，因此能够在制作显示面板时使驱动焊盘和芯片焊盘实现高质量焊接。
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公开(公告)号：CN112750801B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202011146157.7
申请日：2020-10-23
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 功率半导体装置(100)具有：功率半导体元件(10)；控制电路(50)，其对功率半导体元件(10)进行控制；控制基板(51)，其安装有控制电路(50)；盖(60)，其以在第1方向(A)上与控制基板(51)的至少一部分重叠的方式配置；以及至少一个外部连接端子(70)，其具有与控制基板(51)连接的第1部分(71)、与外部设备连接的第2部分(72)、以及位于第1部分(71)与第2部分(72)之间且与盖(60)固定的第3部分(73)，第1部分(71)构成为压配合部。
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公开(公告)号：CN110021532B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201811622842.5
申请日：2018-12-28
申请人： IHP有限责任公司/莱布尼茨创新微电子研究所 , 维尔道技术大学
摘要： 本发明涉及电光器件，包括‑具有正面和背面的半导体衬底；‑布置在半导体衬底的正面上的至少一个光子组件，该光子组件包括由非线性光学材料构成的有源层；其中‑至少一个腔，延伸穿过半导体衬底，并且将半导体衬底的正面上的有源层与半导体衬底的背面连接。
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公开(公告)号：CN109065531B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201810911135.1
申请日：2018-08-10
申请人： 浙江熔城半导体有限公司
发明人： 付伟
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/538
摘要： 本发明揭示了一种外设式多芯片封装结构及其制作方法，多芯片封装结构包括：封装基板，具有若干通孔，且基板下表面的一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板的上方，功能芯片的第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，滤波器芯片的第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于经由若干通孔而导通若干第一电极、若干第二电极及若干外部引脚。本发明利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现多芯片封装结构的小型化，另外，本发明的两个芯片均是平面集成，不需要进行芯片的预埋操作，工艺简单。
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公开(公告)号：CN118412335A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410453055.1
申请日：2017-09-30
申请人： 杭州士兰微电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/48 , H01L23/535 , H01L25/16 , H02M1/00 , H02M7/00 , H02M7/5387 , H02M1/088 , H02P27/08
摘要： 本申请公开了一种用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块。该集成功率模块包括：引线框架，所述引线框架具有多个管芯垫和多个管脚；固定在所述多个管芯垫上的多个高侧晶体管和多个低侧晶体管、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片和第一辅助模块；以及围绕所述多个高侧晶体管的高压带，其中，所述第一栅极驱动芯片为所述多个高侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第二栅极驱动芯片为所述多个低侧晶体管提供栅极驱动信号，所述第一辅助模块用于桥接所述第二栅极驱动芯片和所述多个低侧晶体管中的至少一个晶体管之间的引线。该集成功率模块采用辅助模块改善模块内的芯片布局和走线，从而提高集成功率模块的可靠性，提升生产良率和效率。
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公开(公告)号：CN117558686B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202311275660.6
申请日：2023-09-28
申请人： 锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要： 本发明属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过设置在支撑结构上部分覆盖封装芯片的侧表面的第一胶材部和设置在封装芯片上表面的第二胶材部，第一胶材部设置有第一坡峰，第二胶材部设置有第二坡峰，第一胶材部的设置，保证了芯片底表面与所述基板之间的空腔的形成，且减缓对封装芯片侧表面的应力，第一坡峰减缓第一胶材部受热形变导致的应力，第二胶材部的设置缓解对封装芯片上表面的应力，第二坡峰减缓第二胶材部受热形变导致的应力，从而保证了芯片整体性能的实现，提高了芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN113823575B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202110597966.8
申请日：2021-05-31
申请人： 株式会社日本显示器
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , H01L25/16 , G09F9/33
摘要： 本发明提供显示装置以及显示装置的制造方法，目的在于通过简单的方法防止接合前的LED芯片的位置偏差并且将LED芯片与电路基板接合。本发明的显示装置的制造方法包括：准备包括将LED芯片进行驱动的驱动电路的电路基板；在上述电路基板之上形成连接电极；在上述连接电极之上形成粘附层；在上述粘附层之上粘接LED芯片的端子电极；通过激光的照射，将上述连接电极与上述端子电极接合。上述粘附层可以仅形成在上述连接电极的上表面。
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公开(公告)号：CN118398608A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410099183.0
申请日：2024-01-24
申请人： 三星显示有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L33/62 , H01L33/44 , H01L23/544
摘要： 提供一种显示装置，所述显示装置包括：信号线；辅助电极，在信号线上；堤图案，在辅助电极上，并且彼此间隔开；对准电极，在堤图案上，并且彼此间隔开；以及发光元件，在堤图案之间。对准电极通过穿过堤图案的接触孔相应地电连接到辅助电极，并且辅助电极和对准电极与信号线绝缘。
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