公开(公告)号：CN110651004B

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN201880034942.8

申请日：2018-06-25

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  中园元

IPC: C08L33/06 ,  C08K3/08 ,  C08K5/101 ,  C08K5/1515 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供能够通过喷涂形成针对10MHz～1000MHz的电磁波也具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性树脂组合物，以及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。所述导电性树脂组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、（E）自由基聚合引发剂，其中，导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例，导电性填料（C）：导电性填料（D）为质量比5：1～1：10。

公开(公告)号：CN114008153A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202080048091.X

申请日：2020-07-07

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 中园元 ,  二艘木优充

IPC: C09D163/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/62 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50

Abstract: 本发明提供一种能够在110℃以下固化，兼具优越的导电性和接合性的导电性涂料。该导电性涂料中，相对于包括环氧树脂的粘结剂成分（A）100质量份，含有：金属粒子（B）1000～4000质量份、封端异氰酸酯固化剂（C）50～150质量份、溶剂（D）200～1500质量份。

公开(公告)号：CN110249016B

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN201880011670.X

申请日：2018-08-02

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 青柳庆彦 ,  矶部修 ,  上农宪治

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

Abstract: 导电性粘接剂包含热固性树脂（A）和导电性填料（B），该导电性粘接剂在200℃时的损耗弹性模量为5.0×104Pa以上、4.0×105以下。

公开(公告)号：CN113825815A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202080038270.5

申请日：2020-05-29

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 山本祥久 ,  渡边正博

IPC: C09J133/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30

Abstract: 提供一种能简单轻松地以高紧密贴合力与被接合物接合、且电连接稳定性优异、热循环试验后电阻值变化小的导电性粘着片。本发明各向同性导电性粘着片由粘着剂形成，所述粘着剂含有玻璃转化温度为0℃以下的丙烯酸类树脂、异氰酸酯类固化剂及树枝状导电性粒子，其中，相对于所述丙烯酸类树脂100质量份，所述异氰酸酯类固化剂的含有量为0.05～5.0质量份、所述树枝状导电性粒子的含有量为120～240质量份；粘着片厚度与所述树枝状导电性粒子的中值直径D50的比［粘着片厚度／D50］为1.3～5.0。

公开(公告)号：CN111094500B

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN201880060335.9

申请日：2018-09-10

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 上农宪治

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 导电性胶粘剂包括粘结剂树脂102、导电性填料103。导电性填料103中，圆度的10%累积值为0.50以上、0.65以下，面积包络度的10%累积值为0.50以上、0.70以下。

公开(公告)号：CN113330082A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201980090818.8

申请日：2019-12-12

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 高桥章郎

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J167/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种能够在120℃以下进行加工，且各向同性的导电与优越的接合性兼备的导电性胶粘剂组合物。该导电性胶粘剂组合物中，相对于至少含有熔点90℃以上的结晶性热塑性树脂（A）和羧基改性聚酯树脂（B）与氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂（C）的树脂成分100质量份，含有50～300质量份树突形状的导电性填料。

公开(公告)号：CN108291119B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201680069654.7

申请日：2016-10-19

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 高桥章郎 ,  寺田恒彦

IPC: C09J7/29 ,  B32B7/02 ,  B32B25/02 ,  B32B27/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 纺织品用可伸缩导电性膜1包括可伸缩导电层3和形成于可伸缩导电层3的一个表面的热熔性接合剂层4。纺织品用可伸缩导电性膜1还可以包括在可伸缩导电层3的与热熔性接合剂层4侧相反一侧的表面形成的第1剥离膜2和在热熔性接合剂层4的与可伸缩导电层3侧相反一侧的表面形成的第2剥离膜5。

公开(公告)号：CN112750550A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202010959725.9

申请日：2020-09-14

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 长谷川刚

IPC: H01B1/02 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明提供了耐热冲击性优异的接合线以及半导体装置。本发明的接合线由纯度在99.999质量％以上的铜构成，磷、硫以及铁的含量的合计小于0.05质量ppm，磷、硫、铁以及银的含量的合计小于0.30质量ppm。另外，本发明的半导体装置(P)是具备连接第一电极(10)与第二电极(11)的接合线(W)的半导体装置，接合线(W)由纯度在99.999质量％以上的铜构成，二次接合部(14)中的铜结晶的平均粒径(R2)相对于线主体部(16)中的铜结晶的平均粒径(R1)的比率(R2/R1)在0.8以上。

公开(公告)号：CN108885923B

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201780021018.1

申请日：2017-02-21

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 青柳庆彦 ,  川上齐德 ,  浦下清贵

IPC: H01B7/00 ,  H01B11/20 ,  H01B13/00 ,  H01R9/05

Abstract: 多芯缆线及多芯缆线的制造方法，以降低将包覆层去除时的同轴缆线的破损频率来使多芯缆线成本降低。多芯缆线(10)具备并列配置的多根同轴缆线(11)、导电连接于上述多根同轴缆线(11)的接地部件(15、16)。同轴缆线(11)具有内部导体(11a)；包覆内部导体(11a)的外周面的内部绝缘层(11b)；包覆内部绝缘层(11b)的外周面的外部导体(11c)；包覆外部导体(11c)的外周面的包覆层(11d；以使外部导体(11c)露出的方式将包覆层(11d)的周向的局部去除的去除部(11e)；以及填充于去除部(11e)的导电部件(21)。接地部件(15)与填充于去除部(11e)的导电部件(21)进行导电连接。

公开(公告)号：CN112534974A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980052178.1

申请日：2019-10-28

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 高见晃司 ,  上农宪治 ,  渡边正博

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明目的在于提供一种用于制造接地电路‑屏蔽层间的连接电阻足够小的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：所述电磁波屏蔽膜包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层，并在所述屏蔽层的所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，所述导电性凸瘤的体积是30000～400000μm3。