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公开(公告)号：CN113399836B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110732328.2
申请日：2021-06-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/352 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供一种利用激光高精度表面抛光的装置及方法，包括：激光器、扩束镜、振镜以及场镜；激光器发射激光；扩束器置于激光器的出光口，用于改变激光器发射出激光的发散角，获得准直激光光束；振镜置于扩束器的出光口，用于调整所述准直激光光束的辐照位置，使得所述辐照位置对准工件刀纹波峰；场镜置于振镜的出光口，用于实现光束聚焦，获得与刀纹尺寸相称的高功率密度光斑；高功率密度光斑对准工件的刀纹波峰位置，融化所述刀纹波峰，以对工件表面进行高精度抛光。本发明在机床车完工件后直接用激光加工设备对工件进行抛光以去除刀纹，实现加工的自动化和集成化。该方法可以极大效率去除刀纹，降低材料表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN114799992B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202210574994.2
申请日：2022-05-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23Q5/22 , B23Q15/013
Abstract: 本发明提供了一种机床用精密Y轴位移调节台，属于精密运动技术领域，其包括位移驱动器、位移平台、信号控制模块和高度检测模块四大部分。本发明的精密Y轴位移调节台基于压电陶瓷的逆压电效应，通过在压电陶瓷两端施加一定频率的交变电压，压电陶瓷会产生相对应的形变，实现位移平台的移动。在不同组压电陶瓷之间施加不同相位的信号，使不同组压电陶瓷产生不同的形变，通过对施加电压的控制，实现位移平台的精准调控，最小分辨率达到微米甚至亚微米级别，并且其控制简单，响应时间短，工作稳定。本发明装置和方法能够在超精密加工前或加工过程中对刀具高度进行调节，实现便捷对刀以及加工复杂的自由曲面或复杂的功能微结构。
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公开(公告)号：CN115612982A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211181781.X
申请日：2022-09-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于惯性导航半球谐振陀螺仪相关技术领域，并公开了一种石英玻璃半球谐振子低损耗金属化镀膜方法，包括：制备物理掩膜，将半球谐振子的整个外球面和内球面上的部分表面进行遮蔽；在半球谐振子的端面、下支撑柱的表面以及部分内球面上，沉积一层过渡金属薄膜；在已沉积的过渡金属薄膜层上再沉积导电层，形成复合金属导电膜层；将半球谐振子端面与下支撑柱表面各自形成的复合金属导电膜层之间，施加多个导电条带连接。本发明还公开了相应的半球谐振子产品。通过本发明，能够在充分满足石英玻璃谐振子电气化功能的前提下，有效降低表面金属化薄膜所占面积，同时减小了因金属化薄膜所引入的阻尼，从而显著提升谐振子的品质因数，改善其性能。
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公开(公告)号：CN114454023B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110226963.3
申请日：2021-03-01
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台，属于晶圆加工技术领域，包括底座、转接盘、顶升盘、驱动电机、旋转接头和顶升气缸，顶升盘活动设置在底座上，底座和转接盘固定连接，驱动电机与转接盘连接，顶升盘、旋转接头和顶升气缸依次连接，顶升气缸驱动顶升盘上升，使晶圆与吸附平台脱离，在底座上设置有实现晶圆吸附的真空吸附槽。本发明在顶升气缸与顶升盘之间设置旋转接头，旋转接头作为传输气源气体的转接通道，不限制气体管路的连接方式，可实现吸附平台的不限角度的多圈旋转，为改进和尝试多种磨削工艺提供条件，同时提高磨削精度和品质，提高了晶圆加工精度，减少崩边现象的发生，明显提高成品率，提高产量。
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公开(公告)号：CN114454074A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110236402.1
申请日：2021-03-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种杠杆驱动的晶圆定位及托起机构，包括设置在底板上的定位装置和托起装置，定位装置包括驱动装置、中心板、缓冲装置、以及沿中心板周向均匀设置的至少三组撬杆和浮动定位指，缓冲装置为设置在底板与中心板之间的弹簧；驱动装置下压中心板并使弹簧压缩，晶圆进入浮动定位指内侧，然后驱动装置回旋，弹簧释放蓄能推动中心板上移，三个撬杆被同时抬起，三个浮动定位指同时向中心靠拢作定心夹紧，实现晶圆同步向心。本发明采用微调结构调节撬杆的高度和位置，弥补部件加工中产生的误差；采用浮动定位指，通过其伸缩使晶圆下降时尽可能靠近放置面，防止晶圆放置产生偏差或损伤；另外缓冲装置避免传动刚度过大导致晶圆破裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114454024A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110232675.9
申请日：2021-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种晶圆加工设备，属于晶圆加工技术领域，包括磨削单元、直线运动单元、砂轮修磨单元和检测单元；本发明的XYZ三个方向的直线轴模块，具有高定位精度及位置分辨能力、联动能力和隔振能力；实现转台模块、磨削主轴模块和砂轮检测模块的精准位置控制；转台模块利用旋转接头可实现吸附平台的不限角度的多圈旋转，为改进和尝试多种磨削工艺提供条件，同时提高磨削精度和品质，减少崩碎现象的发生，明显提高成品率。视觉检测系统检测磨边过程，利用四点定位实现晶圆定心提高晶圆定位精度，磨削过程各运动轴伺服信号智能反馈、磨削力监测，在线检测模块利用3D位移传感器检测晶圆的磨削深度和宽度，实时误差补偿，确保质量可控。
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公开(公告)号：CN114296161A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111623025.3
申请日：2021-12-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微透镜阵列制造相关技术领域，其公开了一种大面阵三维球形微透镜阵列及其制备方法，制备方法包括以下步骤:(1)在基板的表面上旋涂预定厚度的光刻胶，并利用光刻与热回流工艺对得到的光刻胶层进行处理以得到目标微透镜阵列的结构母模；(2)在结构母模的表面制备PDMS层，并在固化后将PDMS层进行脱模剥离，以得到目标微透镜阵列的凹模；(3)以制备微透镜的材料为原料在基底上制备目标层，并采用凹模对目标层进行压印、紫外光固化及脱模剥离，以在基底上制备得到三维球形微透镜阵列。本发明结合了热回流工艺及PDMS软光刻，可以用于制作不同体积与曲率大小的微透镜单元，同时不受微透镜单元数量限制，操作简单，适用性较强。
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公开(公告)号：CN112658968B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202011512275.5
申请日：2020-12-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种基于激光原位辅助的晶圆磨削装置，其包括磨削模块和激光发生模块，磨削模块用于对晶圆进行磨削，其包括磨削主轴及设置在磨削主轴两端的透明磨削砂轮和主轴电机，该主轴电机用于带动磨削主轴及其上的透明磨削砂轮旋转以利用透明磨削砂轮的圆周面对晶圆进行磨削；激光发生模块安装在磨削模块的中部，用于发射与磨削主轴轴线重合的激光，并使激光透过透明磨削砂轮以沿其径向射出，进而使得激光始终聚焦于晶圆的待磨削部位，以此实现晶圆的激光原位辅助磨削加工。本发明可实现晶圆的激光原位辅助磨削加工，材料的高效去除，大大降低磨削力，提高磨削质量。
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公开(公告)号：CN114152194A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111357212.1
申请日：2021-11-16
Applicant: 华中科技大学 , 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明属于微位移测量技术领域，并具体公开了一种基于反射光栅的微位移测量装置及方法。该种微位移测量装置包括底座、光源组件、微结构、透镜组件以及成像组件，其中微结构顶部为微米级反射光栅；该种微位移测量装置通过光源组件向反射光栅发射平行可见光，光线经过光栅衍射后穿过透镜组件的凸透镜，在成像组件的面阵CCD上显示一系列等距离排列的衍射光斑；待测物体在反射光栅上沿垂直于光栅反射条方向移动，并遮蔽反射光栅的反射条，使衍射光斑的光强改变；通过获取待测物体移动前后衍射光斑的光强值，计算出待测物体的位移。该种微位移测量装置测量精度高、装置简单、便于操作，尤其适用于微位移测量的场景。
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公开(公告)号：CN113885435A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111229181.1
申请日：2021-10-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/404
Abstract: 本发明提供了激光调整与路径补偿结合的激光辅助曲面加工方法及装置，属于超精密加工领域，其通过改变金刚石刀具的角度，改变激光辐射于刀具圆弧上的位置，通过建立金刚石刀具转动角度与激光光束折射角度的关系，实现不同激光辐射位置的调节，通过建立加工轨迹与金刚石刀具圆弧中心的位置关系并结合金刚石刀具偏转角度与光束折射角度的关系，计算曲面加工任意位置时金刚石刀具所需偏转角度，在金刚石刀具转动一定角度之后，计算其圆弧中心的移动距离并作为补偿值输入到加工轨迹中。本发明还提供实现以上方法的装置。本发明方法和装置可以保证自由曲面加工过程中任意时刻均有激光辐照，提高原位激光辅助自由曲面加工的表面质量，减少刀具磨损。
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