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公开(公告)号：CN117059138A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310093415.7
申请日：2023-02-07
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
Abstract: 本公开提供一种数据接收电路。该数据接收电路包括一数据输入电路、一闩锁电路以及一均衡器。该数据输入电路经配置以接收一输入信号。该闩锁电路连接到该数据输入电路，且经配置以输出一输出信号而响应该输入信号。该均衡器连接到该闩锁电路，且经配置以在一均衡阶段于一第一节点处提供一第一电压以及于一第二节点处提供一第二电压。该第一电压不同于该第二电压。
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公开(公告)号：CN117038589A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310065479.6
申请日：2023-01-13
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本申请提供一种WBGA封装。该WBGA封装包括一载板，该载板具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面。该载板具有一通孔，该通孔填充以一第一封装体，并在该载板该第一表面与该第二表面之间延伸。该WBGA封装还包括设置于该载板该第二表面上的一电子元件。该电子元件包括一第一结合焊垫及一第二结合焊垫。该WBGA封装还包括在该第一结合焊垫与该第二结合焊垫之间电气连接的一第一接合线。
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公开(公告)号：CN117038486A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310089541.5
申请日：2023-02-02
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H01L21/60 , H01L23/492 , H01L23/498
Abstract: 本申请提供一种窗型球栅阵列(WBGA)封装的制备方法。该制备方法包括提供一载板，该载板具有一第一表面及与该载板该第一表面相对的一第二表面。该载板具有一通孔，在该载板该第一表面与该第二表面之间延伸。该制备方法还包括在该载板该第二表面上设置一电子元件。该电子元件包括一第一结合焊垫及一第二结合焊垫。该制备方法还包括通过一第一接合线将该第一结合焊垫与该第二结合焊垫行电气连接。
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公开(公告)号：CN115995436A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202210387226.6
申请日：2022-04-13
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 一种半导体封装包含封装基板、半导体芯片以及复数个接合引线。封装基板包含连接垫。半导体芯片设置在封装基板上，并包含芯片垫、接合垫以及重分布层。接合垫比芯片垫靠近半导体芯片的外缘。重分布层连接在芯片垫与接合垫之间。接合引线以并联的方式连接在连接垫与接合垫之间。借由上述配置，可有效降低线路的感抗。
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公开(公告)号：CN115249669A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210232475.8
申请日：2022-03-08
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/18
Abstract: 本公开提供一种半导体封装和该半导体封装的制备方法。该半导体封装包括一封装基底、一第一半导体芯片、一第二半导体芯片、一第一封装胶和一第二封装胶。该封装基底具一第一侧和远离该第一侧的一第二侧，该第二侧具有从该第二侧的一平面部分凹入的一凹陷。该第一半导体芯片被附着到该封装基底的该第一侧。该第二半导体芯片被附着到该凹陷的一凹面。该第一封装胶覆盖该封装基底的该第一侧并封装该第一半导体芯片。该第二封装胶填满该凹陷并封装该第二半导体芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114067903A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010844297.5
申请日：2020-08-20
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
IPC: G11C29/56
Abstract: 本发明公开了一种测试系统，用以测试待测装置，测试系统包括测试装置以及杂讯产生模块。测试装置耦接于待测装置，以形成耦接路径，并用以通过耦接路径输出测试信号至待测装置。杂讯产生模块耦接于待测装置与测试装置之间的耦接路径，并用以选择性地干扰测试信号。本发明的测试系统可在测试时率先筛选出会因为杂讯干扰而运作失效的待测装置以避免待测装置在实际应用时因为杂讯干扰失效，且还可根据待测装置在不同产品中的应用状况进行客制化的测试。
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公开(公告)号：CN113451258A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110325102.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 南亚科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本公开提供一种半导体封装结构及其制备方法。该半导体封装结构具有一封装基底、一下元件晶粒、一夹层封装基底以及一上元件晶粒。该下元件晶粒接合到该封装基底。该夹层封装基底位在该下元件晶粒上，并接合到该封装基底。该上元件晶粒接合到该夹层封装基底，且该夹层封装基底形成在该夹层封装基底上。
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公开(公告)号：CN1225742C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN02106278.1
申请日：2002-04-08
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
Abstract: 一种快速判别字元线的缺陷型态的方法，适用于一半导体存储器中产生微泄漏的一缺陷的字元线，本方法包括：首先，建构一电特性与缺陷型态的对应关系表；接着，启动上述缺陷字元线；然后，施加一第一电压于上述缺陷字元线上并同时量测上述缺陷字元线上的对应电特性；最后，根据上述所量测的电特性与上述电特性与缺陷型态的关系表比对，以判断上述陷缺字元线的缺陷型态。
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公开(公告)号：CN119832962A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202410610736.4
申请日：2024-01-12
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
Abstract: 本公开提供一种存储器的控制单元及存储器的控制方法。该控制单元包括一第一输入级、一第一输出级以及一第二输入级。该第一输入级包括经配置以接收一第一信号的一第一输入端子和经配置以接收一第二信号的一第二输入端子。该第一输出级连接到该第一输入级并且包括经配置以产生一第一处理信号的一输出端子。该第二输入级，具有一第一输入端与一第二输入端，其中该第一输入端经配置以接收该第二信号，以及该第二输入端经配置以接收该第一信号。如果该第一信号和该第二信号相同的话，则该第一输入级呈开路以将该第一处理信号与该第一信号分离。
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公开(公告)号：CN119832961A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202410050989.0
申请日：2024-01-12
Applicant: 南亚科技股份有限公司
Inventor： 杨吴德
Abstract: 本公开提供一种存储器的控制单元及存储器的控制方法。该控制单元包括一第一输入级、一第二输入级、一第一输出级以及一第二输出级。该第一输入级经配置以接收一第一信号和一第二信号。该第二输入级经配置以接收该第一信号和该第二信号。该第一输出级连接到该第一输入级并经配置以产生一第一处理信号。该第二输出级连接到该第二输入级并经配置以产生一第二处理信号。如果该第一信号和该第二信号相同的话，则该第一处理信号和该第二处理信号不同。
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