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公开(公告)号：CN111898307A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010844661.8
申请日：2020-08-20
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： G06F30/23 , G06F113/16 , G06F119/02
摘要： 本发明公开了一种含多股导线焊点疲劳模拟仿真模型的分级简化方法，其步骤如下：一、构建出实际含多股导线的焊点模型以及仅含一根多股导线的焊点模型；二、对仅含一根多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得未简化模型的疲劳特性；三、对仅含一根多股导线的焊点模型进行简化，构建多股导线的一级简化方法；四、对实际含多股导线的焊点模型进行疲劳特性仿真，获得一级简化模型的疲劳特性；五、对实际含多股导线的焊点模型进行进一步简化，构建多股导线的二级简化方法。本发明利用分级简化方法对介观结构复杂的含多股导线焊点的有限元模型进行了简化，显著减小网格单元数目，有效提高疲劳仿真的计算效率。
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公开(公告)号：CN110977238A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911359228.9
申请日：2019-12-25
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B23K35/26
摘要： 本发明公开了一种纳米IMC均匀增强锡基焊料及其制备方法，所述焊料包括如下组分：纳米IMC均匀增强锡基粉末、分散剂、粘结剂、稀释剂、助焊剂，纳米IMC均匀增强锡基粉末为锡固溶体基体中弥散分布Cu6Sn5、Cu3Sn或Ag3Sn纳米IMC的粉末、SnPb基体中弥散分布Cu6Sn5、Cu3Sn、Ag3Sn或Ni3Sn4纳米IMC的粉末、SAC305基体中弥散分布Cu6Sn5、Cu3Sn、Ag3Sn或Ni3Sn4纳米IMC的粉末中的一种。本发明可实现纳米颗粒在钎料合金中的均匀分布，保证纳米金属、纳米IMC与钎料合金基体的有效反应，有效提高钎料合金熔点，并获得均匀的组织、高的钎料合金强度。
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公开(公告)号：CN109332939A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811436196.3
申请日：2018-11-28
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明公开了一种具有烧结连接性能的纳米银铜合金固溶体焊膏及其制备方法，所述纳米银铜合金固溶体焊膏按质量百分比由单相纳米银铜合金颗粒80%～90%、分散剂2%～8%、修饰剂2%～8%、稀释剂2%～8%和助焊剂2%～8%制成，本发明属于材料技术领域，采用一步液相还原法直接还原出单一银相的银铜合金纳米颗粒，该银铜纳米合金颗粒中银铜质量比灵活，可在银铜质量比0.1~10：1区间内任意调控，本方法具有方法简单，生产效率高，工艺适用范围广的特点，该材料连接性能优异，且克服了单一纳米银、纳米铜的在连接应用过程中的局限性，具有低温连接高温服役，连接施加压力小，连接时间短，抗氧化性强、抗电迁移及抗电化学迁移能力强、相对成本低的优势。
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公开(公告)号：CN104862701B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510235060.6
申请日：2015-05-11
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 一种采用多层微米、亚微米薄膜快速制备可高温服役全IMC微焊点的方法，其步骤如下：在圆片或芯片焊盘表面制备Cu或Ag膜，再依次沉积微米或亚微米级厚度的Sn/(Cu或Ag)，可以根据所需焊点的高度重复上述Sn/(Cu或Ag)膜层的沉积步骤，达到所需厚度后，在上述多层微米、亚微米薄膜表面制备Sn膜；将上述圆片或芯片的多层薄膜结构与基板或其它圆片、芯片需要连接焊盘对准，并施加压力；将该体系放入回流炉中，经历预热阶段、保温阶段、再流阶段、冷却阶段，最终实现全IMC焊点的制备。本发明中全IMC焊点的制备工艺可以很好的与传统的钎料再流焊工艺或热压焊工艺兼容，在低温、短时间内实现全IMC焊点的制备。在成本低、生产效率高的前提下实现焊
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公开(公告)号：CN105081500B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510553532.2
申请日：2015-09-02
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明公开了一种采用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法，其步骤如下：步骤一：在基板表面制备种子层；步骤二：在种子层表面继续制备金属薄膜；步骤三：在金属薄膜表面制备Sn膜；步骤四：加热上述基板及双层薄膜，制备出金属间化合物薄膜；步骤五：将金属间化合物薄膜分别转移到芯片、基板焊盘表面；步骤六：在金属间化合物薄膜表面镀Sn薄膜；步骤七：将焊盘对接，施加压力，放入回流炉中，经历预热、保温、再流、冷却阶段。本发明大大缩短可用于高温封装互连的金属间化合物焊点的制备时间，并实现对后续生长金属间化合物的晶粒取向和数量的控制，达到金属间化合物焊点快速制备、微观组织可控的目的。
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公开(公告)号：CN104759725A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510182019.7
申请日：2015-04-17
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B23K1/008 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K35/363
CPC分类号： B23K1/012 , B23K1/20 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/362 , B23K2101/36
摘要： 一种使用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料实现电子组件高温封装的方法，步骤如下：步骤一：制备微纳米金属颗粒，将其与分散剂、粘结剂、稀释剂以及助焊剂混合；步骤二：将微纳米金属颗粒混合物与纯Sn或Sn基焊膏均匀混合；步骤三：将微纳米级金属颗粒填充Sn基焊膏放置于基板上，完成待焊部件对准过程，并施加压力；步骤四：将以上体系放入回流炉中，经历预热阶段、保温阶段、再流阶段、冷却阶段。本发明应用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料中，在与传统再流焊兼容的工艺条件下可实现高功率器件或组件的连接及组装，在器件高温服役过程中，形成接头内部的金属颗粒，具备优异的导电和导热性能，会使电子组件的散热和电气性能指标显著提升。
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公开(公告)号：CN102943268A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210508619.4
申请日：2012-12-03
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C23C26/02
摘要： 环形焊盘的激光喷射修复方法，它涉及激光喷射修复方法，本发明要解决现有修复方法对环形焊盘进行修复过程中存在环形焊盘划伤和环形焊盘从电路板上脱落问题，以及对临近的焊盘、元器件及电路板造成损伤问题。本发明中环形焊盘的激光喷射修复方法按以下步骤进行：一、采用溅射、蒸镀或化学气相沉积方法在透明基板表面制备一层金属薄膜；二、将待修复环形焊盘放置在镀有金属薄膜的透明基板的下方；三、启动激光器发出高斯能量分布的激光束对透明基板与金属薄膜之间界面进行照射；四、金属薄膜在激光束的作用下气化后向待修复的环形焊盘喷射并在其上冷却并凝固；五、重复步骤三及步骤四多次，即完成环形焊盘的修复过程。本发明适用于电子工程领域。
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公开(公告)号：CN102183545B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201110033883.2
申请日：2011-01-31
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： G01N25/72
摘要： 检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有方法对于外观正常的具有缺陷的焊点无法进行检测的问题。它包括以下步骤：一：采用红外激光器发出一束红外激光聚集至电路板上的待检测焊点上，采用红外热像仪获取该待检测焊点的动态图像和该待检测焊点引线处的动态图像，得到待检测焊点和待检测焊点引线处的温度分布曲线；二：将待检测焊点的温度分布曲线和待检测焊点引线处的温度分布曲线同比叠加在一起；三：对叠加结果进行判断：当两条温度分布曲线的分布趋势相同，且两条温度分布曲线上的最高温度点同步，判定该待检测焊点为合格焊点；否则为不合格焊点。本发明适用于电路板焊点可靠性的检测。
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公开(公告)号：CN216437081U
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202121694476.1
申请日：2021-07-23
申请人： 威海天凡电源科技有限公司 , 威海天力电源科技有限公司 , 哈尔滨工业大学(威海)
IPC分类号： H02M7/5387 , H02M7/5395 , H02M1/14
摘要： 本实用新型公开了一种多用途车载逆变电源。本实用新型针对传统逆变电源输出电压采样复杂的问题，提出了一种无输出电压采样的逆变电源控制方法，无需逆变器输出电压采样电路即可实现对逆变器输出电压的精确控制。本实用新型通过利用DC/DC模块电压采样，计算得出输出电压，采用电压电流双闭环控制实现了对逆变器输出的控制。本实用新型所述的多用途车载逆变电源及其控制方法与传统逆变电源及其控制相比，电路实现比较简单，不需输出电压采样电路，降低了硬件电路成本，本实用新型的控制方法精确，能够有效减少逆变器THD，提高电能质量，可用于不同类型的负载，负载适应性强。
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