一种基于LED荧光发射光谱的表面温度测量方法

    公开(公告)号:CN110057466A

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201910367131.6

    申请日:2019-05-05

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01K11/32

    摘要: 一种基于LED荧光发射光谱的表面温度测量方法,涉及发光二极管表面温度的测量方法领域,包括以下步骤:(1)将荧光材料归一化后的发射光谱先进行区域划分再对各区域积分,所得到的荧光材料发射功率记为Pe;(2)测试各积分区域发射功率Pe受电流影响的程度,选取受电流影响程度最小的积分区域为检测区域;(3)以额定电流值的1%~3%为小电流为LED样品供电,并用光谱仪采集荧光材料的发射光谱,建立检测区域的发射功率Pe与荧光材料温度T的线性关系;(4)在LED样品的实际工作状态下,将检测区域的发射功率Pe值带入到Pe与T的关系式中,即可得到荧光材料的表面温度。本发明采用非接触式方法测量荧光材料的表面温度,不受LED器件封装的影响,可靠性高。

    一种多路光谱成像显示屏光学检测系统及其检测方法

    公开(公告)号:CN109655233A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201811546859.7

    申请日:2018-12-18

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01M11/02 G01J3/28 G01J3/02

    摘要: 一种多路光谱成像显示屏光学检测系统及其检测方法,属于显示屏光学检测技术领域,解决机器视觉法对于单像素点的检测则不够全面、成像亮度计缺乏对显示屏光学信息全面分析的技术问题。解决方案为:一种多路光谱成像显示屏光学检测系统,它包括光源、积分球、成像镜头、分束器、相机、多路光纤固定器、光路复用器、光谱仪、激光器和测距仪,依次经过系统校准、待测显示屏光学检测,用镜头收集待测显示屏发出的光线,十六路光纤及光谱仪采集像平面对应显示屏像素光谱,同时通过激光和相机的辅助对焦,使每一路光纤精确地对应显示屏像素点。通过对光谱的校准分析,可以得到该像素点的光谱分布、亮度、色度等参数,全面地对显示屏的显示质量做出分析。

    一种基于智能手机测量光谱的便携装置及其光谱检测方法

    公开(公告)号:CN109596215A

    公开(公告)日:2019-04-09

    申请号:CN201811435523.3

    申请日:2018-11-28

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01J3/40

    摘要: 本发明涉及一种基于智能手机测量光谱的便携装置及其光谱检测方法,属于光谱检测与图像处理技术领域。利用智能手机测量光谱的便携装置主要包括入射狭缝、准直透镜、光栅、柱面镜、标准白板、封装夹具、智能手机。目标光源经狭缝、透镜、光栅后色散,在标准白板上成像,在手机端处理拍摄图像获得目标光谱。其中新型的微型光学外设附件与图像处理方法可以实现本装置与不同手机的适配,避免了传统技术中光学器件与手机摄像头不匹配时无法测量的局限。该技术与传统的便携式光谱仪相比,使用智能手机代替CCD或CMOS传感器以达到更低成本,通过光学器件与图像处理器件分离的新型方法实现了便捷携带与便捷数据传输。

    一种近紫外激发白光的LED装置

    公开(公告)号:CN109524392A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201811493313.X

    申请日:2018-12-07

    申请人: 厦门大学

    摘要: 一种近紫外激发白光的LED装置,属于光电信息与技术领域,包括封装基板、电极、荧光粉片、反光杯和近紫外LED芯片;封装基板设于反光杯的底部;电极装接在封装基板的两侧;近紫外LED芯片固定在封装基板上并与电极连接;荧光粉片设于反光杯的顶部;所述荧光粉片为红、绿、蓝三基色三种荧光粉胶片根据预先设计的图形拼接在同一层而形成的荧光粉片。本发明可同时提高白光LED光源的光效或光通量、显色指数、色稳定性以及光色均匀性等白光LED的光色性能。

    一种针对荧光透明陶瓷大功率LED光源的控制方法

    公开(公告)号:CN107347225B

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201710548968.1

    申请日:2017-07-07

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H05B33/08

    摘要: 一种针对荧光透明陶瓷大功率LED光源的控制方法,将大功率光源的蓝光LED芯片阵列分为若干区域;在各分区中的蓝光芯片中加入等量若干红光LED芯片;分区中的蓝光芯片和红光芯片各由单独的电流源控制,保持红光芯片的电流不变,通过A/D模块实时监测红光芯片的正向电压降在选定时间段内的变化值ΔVf,依据ΔT=ΔVf/k得红光芯片的温度变化量ΔT,若ΔT超过限定阈值T1,则通过MCU单片机调整该分区蓝光芯片的电流源的输出模式,将线路电流由直流电流模式变为预先设定的脉冲电流模式,待红光芯片的电压降小于ΔVf,即红光芯片的温度变化量降低到设定阈值T2时,再将蓝光芯片阵列的输入电流模式恢复为直流模式。

    基于量子点的强极性溶剂快速检测装置

    公开(公告)号:CN106770988B

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201710154357.9

    申请日:2017-03-15

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01N33/00

    摘要: 基于量子点的强极性溶剂快速检测装置,涉及传感器。设有量子点复合膜和承载板,量子点复合膜为包覆量子点的高分子聚合物薄膜,量子点具有钙钛矿结构,其化学式为ABX(m)Y(3‑m)(A=CH3NH3+,HC(NH2)2+;B=Pb2+,Sn2+;X,Y=Br─,Cl─,I─,0≤m≤3),量子点复合膜贴合于承载板的上表面,承载板包括金属反光层、壳体和控温模块,金属发光层设置于贴合量子点复合膜的壳体外表面,控温模块包括工作介质模块和控制模块,工作介质模块设置于壳体内部,控制模块设置于壳体外部,所述壳体具有良好的导热能力以便通过操作控温模块工作介质模块能够改变量子点复合膜的温度。

    一种MicroLED芯片转印方法及装置

    公开(公告)号:CN108231653A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201810009174.2

    申请日:2018-01-04

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: H01L21/683 H01L33/48

    摘要: 一种MicroLED芯片转印方法及装置,涉及芯片转印方法。转印头粘取热塑性硅胶块至转印头的突出部下表面;转印头粘取MicroLED芯片在热塑性硅胶块下表面;转印头将芯片搬运至驱动基板的目标位置;加热驱动基板至第一温度,将芯片与驱动基板焊接;继续加热驱动基板至第二温度,将热塑性硅胶块熔融与转印头分离;转印头垂直向上位移,驱动基板降温,完成芯片转印。应用于MicroLED显示器的生产,通过采用热塑性硅胶作为芯片与转印头之间的连接单元,在加热过程中热塑性硅胶受热熔融,自动与转印头分离,实现芯片与转印治具的分离,克服芯片受热后与转印头难以分离的问题。

    一种远程荧光粉性能测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN104198453B

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201410468862.7

    申请日:2014-09-15

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01N21/64

    摘要: 一种远程荧光粉性能测试装置及测试方法,涉及荧光粉。远程荧光粉性能测试装置设有积分球、余弦收集器、蓝光LED光源、反光杯、荧光粉片/硅胶片、TEC控温夹具、恒流源、光谱仪、计算机和底座;所述积分球固定于底座上,积分球上设有入光口和出光口,余弦收集器在出光口处通过光纤连接光谱仪用于采集入射光,光谱仪的输出端接计算机,用于光谱采集及数据分析;所述蓝光LED光源与恒流源连接,作为激发光源固定在TEC控温夹具上,通过控温保证光源稳定性;反光杯固定在蓝光LED光源上,起聚集光作用;荧光粉片/硅胶片贴在反光杯上,蓝光LED光源激发荧光粉产生黄光,与透过的蓝光混合成白光。

    利用交流脉冲测量AC-LED热阻和结温的方法及装置

    公开(公告)号:CN106199371A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610884239.9

    申请日:2016-10-11

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G01R31/26 G01R27/02 G01K11/00

    摘要: 利用交流脉冲测量AC-LED热阻和结温的方法及装置,涉及交流发光二极管热阻和结温测试。利用交流脉冲测量AC-LED热阻和结温的装置设有信号发生器、电压/电流放大器、示波器、控温台、电流/电压探头、积分球、光谱仪;信号发生器的输出端接电压/电流放大器的输入端,电压/电流放大器的输出端接待测AC-LED,待测AC-LED固定在控温台上,电流/电压探头接控温台,电流/电压探头的信号输出端接示波器,积分球与待测AC-LED连接,积分球的光功率输出端接光谱仪。利用正负窄脉冲对结温几乎不影响,对比相同幅值的方波信号,调整热沉温度使两者幅值相等,确定热沉与PN结温差及热阻。

    一种LED多芯片模块中芯片间热耦合及结温分布的测量方法

    公开(公告)号:CN105843979A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610044556.X

    申请日:2016-01-22

    申请人: 厦门大学

    IPC分类号: G06F17/50

    CPC分类号: G06F17/50

    摘要: 一种LED多芯片模块中芯片间热耦合及结温分布的测量方法,涉及发光二极管热阻及结温测试。针对阵列排布的多芯片模块中结温分布,提出一种芯片间热耦合矩阵用于快速测量模块中的结温分布。利用模块中阵列排布的对称性减少需要测试芯片的数量,获得热耦合矩阵,再通过热耦合矩阵推导出所有芯片的温升,进而获得模块的结温分布,达到简化测试的目的。不仅描述了多芯片之间的耦合情况,而且可计算出每个芯片温升,即模块中的温度分布。根据热耦合矩阵和模块中芯片的排列,可根据简化模型测量少数芯片的温升情况来获得热耦合矩阵,根据热耦合矩阵可精确预测出其他芯片的温升。对于多芯片的模块,测量各个芯片之间的耦合现象和温升时,可减少工作量。