一种贴片LED灯高度检测装置

    公开(公告)号:CN107957255A

    公开(公告)日:2018-04-24

    申请号:CN201711144929.1

    申请日:2017-11-17

    发明人: 杨晗 李玉芬

    IPC分类号: G01B21/02 G01R31/26

    CPC分类号: G01B21/02 G01R31/2635

    摘要: 本发明公开了一种贴片LED灯高度检测装置,包括底座,底座上固定设置有支撑板,底座上远离支撑板的一端设置有活动压板,且活动压板能够沿底座移动或固定在底座上;所述支撑板上设置有活动安装板,且活动安装板能够沿支撑板移动或固定在支撑板上;所述活动安装板上设置有高度检测头。本发明将贴片LED灯条放置在底座上,移动活动压板使活动压板将贴片LED灯条压紧固定在底座上,采用高度检测头测量贴片LED灯条的高度,高度检测头可采用市面上常见的高度传感器或距离传感器,测出贴片LED灯条的高度。

    一种应用于LED灯组装机的检测机构

    公开(公告)号:CN107855292A

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201711169958.3

    申请日:2017-11-22

    发明人: 何永乐

    摘要: 本发明公开了一种应用于LED灯组装机的检测机构,包括:检测支架;检测水平滑轨,检测纵向滑轨,该检测纵向滑轨上活动设置有检测纵向滑块;遮光罩;光敏传感器,所述光敏传感器设置于所述遮光罩内部,所述光敏传感器连接有一控制电路。因此本发明的检测机构的遮光罩可以罩接于组装完毕的LED灯上,待LED灯通电后,所述光敏传感器可以检测LED灯是否正常通电发光,摒弃了传统依靠工人肉眼观察LED灯是否正常通电发光的检测方式,操作简单方便,既降低了工人的劳动强度,保护工人的视力,又可以提高LED灯的检测速度,增强企业的社会竞争力。

    一种短PIN数码管的半成品测试装置和方法

    公开(公告)号:CN107741558A

    公开(公告)日:2018-02-27

    申请号:CN201711094836.2

    申请日:2017-11-09

    发明人: 曹聪

    IPC分类号: G01R31/26 G01R31/44

    CPC分类号: G01R31/2635 G01R31/44

    摘要: 本发明的一种短PIN数码管的半成品测试装置和方法,包括如下步骤:步骤一,根据待测数码管的尺寸,推动变距板是使得两个排针母座的排距与待测数码管尺寸适配,然后将变距板上的限位板插入到限位槽中;步骤二,将待测数码管的PIN针插入到排针母座的排针中;步骤三,闭合夹紧开关并进行测试。本发明与原半成品直接放入固定测试夹具测试对比操作更简单,取出测试后的半成品更方便,避免了操作人员碰到铝线跟晶片而导致缺亮异常。

    一种发光二极管检测装置

    公开(公告)号:CN107505554A

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201610412349.5

    申请日:2016-06-13

    发明人: 贾凡

    IPC分类号: G01R31/26

    CPC分类号: G01R31/2635

    摘要: 本发明请求保护一种发光二极管检测装置,其包括供电模块、语音报读装置、液晶显示模块、二极管机械检测模块及二极管光色参数检测模块,所述二极管光色参数检测模块包括二极管切换装置板及光谱仪,所述语音报读装置分别与液晶显示模块、二极管机械检测模块及二极管光色参数检测模块相连通并对检测结果进行语音实时报读,所述光谱仪对LED光色参数进行检测,二极管机械检测模块对LED进行混光测试,二极管机械检测模块主要包括LED可旋转式圆形检测球,在圆形检测球下部开孔以形成推拉式结构;所述电源与二极管光色参数检测模块连通并供电,所述显示装置与光色参数检测模块相连通并显示其检测结果。本装置检测准确、通用程度高。

    一种测试倒装LED芯片的吸嘴、方法及测试机构

    公开(公告)号:CN104520981B

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201380002948.4

    申请日:2013-04-03

    发明人: 唐群英

    IPC分类号: H01L21/66 H01L21/58

    摘要: 一种用于倒装LED芯片测试设备的吸嘴、测试倒装LED芯片的方法及测试机构。其中测试倒装LED芯片(10)的吸嘴(1)包括有吸嘴本体(11),在吸嘴本体(11)内设置有一抽真空气道(12),外接真空管,在抽真空气道(12)的一端设有紧贴倒装LED芯片(10)电极表面的接触面(13),所述接触面(13)上设有导电电极(14),吸嘴本体(11)上设有与导电电极(14)连接的导电线路,导电电极(14)通过导电线路连接到测试系统。该吸嘴的有益效果在于:因吸嘴可直接通电点亮测试芯片(10),简化了芯片(10)测试动作,提高了设备的测试效率,同时还避免在芯片(10)测试过程中因芯片(10)的翻转和定位所造成的测试不完全或误判的问题。

    一种纳米图形化系统及其光响应特性检测装置

    公开(公告)号:CN103529643B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201210231008.X

    申请日:2012-07-05

    CPC分类号: G01N21/47 G01R31/2635

    摘要: 一种纳米图形化系统及其光响应特性检测装置,该纳米图形化系统包括电源、控制装置和测量装置,该测量装置包括电子束枪、真空腔、真空系统、样品台和光响应特性检测装置,该光响应特性检测装置包括光发射器、导入光纤、光探测器、CCD成像设备和精密传导光纤,该光发射器通过该精密传导光纤与该导入光纤连接,该光探测器通过该精密传导光纤与该CCD成像设备连接,该导入光纤及该光探测器均对应于该纳米图形化系统的样品台设置于该纳米图形化系统的真空腔内,该导入光纤用于将该光发射器发出的光束导入至该样品台的样品上,该光探测器用于采集该样品的反射光,该光探测器相对于该导入光纤设置以采集该样品的反射光。

    一种新型的LED结温测量方法

    公开(公告)号:CN106323496A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201610829592.7

    申请日:2016-09-19

    申请人: 福州大学

    发明人: 徐玉珍 黄翔宇

    IPC分类号: G01K11/00 G01R31/26

    CPC分类号: G01K11/00 G01R31/2635

    摘要: 本发明涉及一种新型的LED结温测量方法,包括以下步骤:步骤S1:提供一LED芯片结温数据测量提取装置,包括脉冲电流发生器,用以测试的LED芯片,恒温设备,数据采集装置,计算机;步骤S2:将LED芯片置于一恒温设备中,测量在不同恒定结温T条件下,不同输入电流I下的LED芯片的输入电压U,并获得U-I-T的曲面图;步骤S3:根据测量得到的输入电压U、输入电流I和结温T数据,在计算机中通过MATLAB获得以输入电压U和输入电流I为变量的LED结温T的模型表达式;步骤S4:将LED芯片实时的输入电流I和输入电压值U代入步骤S3得到的LED结温T的模型表达式,得到此时LED芯片的结温,即实现LED结温的实时检测与实时监测。本发明简便实用,便于实时检测与实时监测的LED结温。