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公开(公告)号：CN101937901B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010260697.8
申请日：2010-08-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明公开了一种线路基板及其制作方法与封装结构。该线路基板包括内部线路结构、第一导电层、第二导电层、第一介电层、多个第一导电盲孔、第一电镀种子层、第二介电层、多个第二导电盲孔、第二电镀种子层、第三导电层、第三电镀种子层以及第四导电层。第一导电盲孔内埋于第一介电层中且连接部分第一导电层。第一电镀种子层配置于第一导电盲孔与第一导电层之间。第二导电盲孔内埋于第二介电层中且连接部分第二导电层。第二电镀种子层配置于第二导电盲孔与第二导电层之间。部分第三导电层通过第一导电盲孔与第一导电层电性连接。第三电镀种子层配置于第三导电层与第一导电盲孔之间。部分第四导电层通过第二导电盲孔与第二导电层电性连接。
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公开(公告)号：CN102751267A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210169815.3
申请日：2012-05-28
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 李志成
IPC: H01L25/065 , H01L23/29 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16227 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/1533
Abstract: 本发明公开一种用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一第一基板、至少一第一芯片、数个转接组件、至少一绝缘材料层、数个导电盲孔以及一重新分配层。所述第一芯片设置于所述第一基板的上表面。所述数个转接组件设置于所述第一基板的上表面。所述绝缘材料层压合于所述第一基板的上表面上，以覆盖所述第一芯片及所述转接组件，并且具有至少一开孔裸露所述转接组件。所述导电盲孔形成于所述绝缘材料层的开孔内。所述重新分配层设置于所述绝缘材料层上，所述重新分配层的上表面具有数个接合垫，所述接合垫透过所述重新分配层以及所述导电盲孔电性连接所述转接组件。
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公开(公告)号：CN101937901A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010260697.8
申请日：2010-08-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 李志成
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明公开了一种线路基板及其制作方法与封装结构。该线路基板包括内部线路结构、第一导电层、第二导电层、第一介电层、多个第一导电盲孔、第一电镀种子层、第二介电层、多个第二导电盲孔、第二电镀种子层、第三导电层、第三电镀种子层以及第四导电层。第一导电盲孔内埋于第一介电层中且连接部分第一导电层。第一电镀种子层配置于第一导电盲孔与第一导电层之间。第二导电盲孔内埋于第二介电层中且连接部分第二导电层。第二电镀种子层配置于第二导电盲孔与第二导电层之间。部分第三导电层通过第一导电盲孔与第一导电层电性连接。第三电镀种子层配置于第三导电层与第一导电盲孔之间。部分第四导电层通过第二导电盲孔与第二导电层电性连接。
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公开(公告)号：CN115732426A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210085960.7
申请日：2022-01-25
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/538 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种电子封装。所述电子封装包含第一电路结构、第二电路结构和底部填充物。所述第二电路结构安置在所述第一电路结构之上。所述底部填充物安置在所述第一电路结构和所述第二电路结构之间。所述底部填充物的内部部分具有邻近于所述第二电路结构的侧表面并与所述第二电路结构的所述侧表面大体上共形的内部侧表面。所述内部侧表面的第一顶部末端不与所述第二电路结构的顶部表面齐平。所述底部填充物的外部部分具有高于所述第一顶部末端的第二顶部末端。
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公开(公告)号：CN109841588B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201810324486.2
申请日：2018-04-11
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种半导体衬底，其包含介电层、第一图案化导电层和第一连接元件。所述介电层具有第一表面。所述第一图案化导电层具有第一表面并且安置为邻近于所述介电层的所述第一表面。所述第一连接元件安置于所述第一图案化导电层的所述第一表面上。所述第一连接元件包含第一部分、第二部分以及安置于所述第一部分和所述第二部分之间的晶种层。所述第一连接元件的所述第一部分和所述第一图案化导电层形成为整体结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114284156A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202110759923.5
申请日：2021-07-06
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/498 , H01L23/544
Abstract: 提供一种封装衬底及其制造方法。所述封装衬底包含衬底及电子组件。所述衬底包含空腔。所述电子组件安置于所述空腔中。所述电子组件包含第一区域及第二区域，及所述第一区域的光学识别率不同于所述第二区域的光学识别率。
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公开(公告)号：CN113725139A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110898542.5
申请日：2021-08-05
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本公开提供了去除载板的方法，通过外力驱动顶针穿过载板上的孔洞朝向基板移动，达到基板与载板分离的目的；或者设计载板的面积大于基板面积，且通过借助外力在载板上未设置基板的区域朝向远离基板的方向施力，达到载板与基板分离的目的。
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公开(公告)号：CN108538801B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201710628449.6
申请日：2017-07-28
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 半导体衬底包含第一介电层、安置于所述第一介电层中的第一图案化导电层、安置于所述第一介电层上的第二介电层及安置于所述第二介电层中的第一凸块垫。所述第一凸块垫电连接到所述第一图案化导电层，并且所述第一凸块垫具有所述第二介电层围绕的弯曲表面。
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公开(公告)号：CN110071076B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201811579751.8
申请日：2016-06-06
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种包含衬底的元件嵌入式封装结构和其制造方法。第一导电元件从所述衬底的第一表面延伸到所述衬底的第二表面，第一导电层设置于所述衬底的第一表面上，和第二导电层设置于所述衬底的第二表面上并透过所述第一导电元件与所述第一导电层电性连接。裸片设置于所述衬底的通孔中。所述裸片的背面露出于所述衬底的第二表面。第一介电层覆盖所述裸片的主动面和所述衬底的第一表面。第三导电层设置于所述第一介电层上并透过所述第二导电元件与所述裸片电性连接。第一金属层，直接设置于所述裸片的背面上。屏蔽层，形成于所述衬底所界定之通孔的侧壁上。
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公开(公告)号：CN112216657A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201910863882.7
申请日：2019-09-12
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种半导体设备封装，其包含衬底和天线模块。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述天线模块以一间隙安置于所述衬底的所述第一表面上。所述天线模块具有支架和天线层。所述支架具有背对所述衬底的第一表面和面向所述衬底的第二表面。所述天线层安置于所述支架的所述第一表面上。所述天线层具有第一天线辐射方向图和第一介电层。
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