公开(公告)号：CN204883427U

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201520624255.5

申请日：2015-08-19

Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司

Inventor： 刘斌

IPC: G05D23/20 ,  F26B9/06

Abstract: 本实用新型涉及加热领域，具体涉及一种新型温度传感器干燥箱内固化装置，它固化腔、控制腔和加热腔，它还包括加热丝、风机和隔板，所述加热丝和风机安装在加热腔内，风机在加热丝下方，所述隔板将固化腔隔成数个腔室，所述每个腔室内设有温度传感器，所述控制腔内设有微处理器。本实用新型采用隔板与折叠板的隔腔，形成温度的差异化，且它具有使用方便，操作简单，实用性好等特点。

公开(公告)号：CN220636142U

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202321852583.1

申请日：2023-07-14

Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司

Inventor： 刘斌 ,  黄雁 ,  杜野

IPC: B21F1/02

Abstract: 一种产品引脚整形装置包括装夹机构和整形机构；装夹机构包括承载件和压持件，承载件上开设有置物凹槽，置物凹槽用于放置被整形产品的封装体，压持件用于将封装体定位在置物凹槽内；置物凹槽任一侧开口设置，开口用于供被整形产品的引脚伸出置物凹槽并使得引脚悬空设置；整形机构用于改变伸出置物凹槽的引脚形态。由于在承载件上设置置物凹槽，再通过压持件对封装体进行定位，从而实现对封装体进行有效定位，有助于保证对NTC封装体根部引脚长度的有效管控，避免掰裂封装NTC封装体；同时通过置物凹槽放置封装体，使得待整形引脚伸出置物凹槽进行整形，进一步保护封装体，降低成型过程掰裂封装体风险。

公开(公告)号：CN214705731U

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202120580583.5

申请日：2021-03-23

Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司

Inventor： 刘斌 ,  李贵生 ,  杜野

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/33

Abstract: 本实用新型提供一种金属化薄膜芯子串联的芯子组及电容器，串联的芯子组由三列串联芯子列通过上部连接电极和下部连接电极固定连接，串联芯子列由若干芯子由上至下正极和负极接触的串联方式形成；芯子形成一列串联芯子列的串联方法是通过焊接在芯子上下2个喷金面上的螺柱和螺母来实现，首先将带六边形的螺柱、螺母铆焊在1mm的铜板上，再将铆焊组件通过焊接耳分别焊接在芯子上下两个喷金面上。本实用新型提供的金属化薄膜芯子串联的芯子组电容器采用较薄的金属化聚丙烯薄膜做电极和介质材料，因金属化镀层不存在串联结构，即不存在尖端放电和局部放电，同时因较薄的膜承受的额定电压比较低，不会形成高压电离。

公开(公告)号：CN214277228U

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN202120573477.4

申请日：2021-03-22

Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司

Inventor： 刘斌 ,  吴菲 ,  杜野 ,  黄春燕 ,  许风祥

IPC: G01K7/22 ,  G01K1/08

Abstract: 本实用新型公开了一种用于油冷电机测温的干湿分离处理的温度传感器，包括外热缩套管、设于所述外热缩套管内的热敏电阻，所述热敏电阻的第一引线和第二引线分别连接有第一电线和第二电线，对应的引线与电线之间通过铜带连接且连接处外部还包裹有内热熔套管，所述第一引线和第一电线的外部套设有第一绝缘套管，所述第二引线和第二电线的外部套设有第二绝缘套管，第一绝缘套管与第二绝缘套管之间能够配合插接，所述外热缩套管的外壁上还设有防护密封圈。本实用新型能够提高内部防油性能和整体防护性能，内部引线与电线不易脱开且能够通过绝缘套管方便快速的进行绝缘，安装简单方便。

公开(公告)号：CN209561402U

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201920639837.9

申请日：2019-05-06

Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司

Inventor： 刘斌 ,  杨光 ,  杜野 ,  马伯乐 ,  黄小华 ,  王田军

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56 ,  B60L53/20

Abstract: 本实用新型提出了一种功率模组的结构组件，包括：电容芯群组、驱动器、MOSFET器件，所述的电容芯群组与驱动器间具有间隙，所述的电容芯群组与MOSFET器件电连接并置于MOSFET器件上方，所述的驱动器通过焊接在MOSFET器件的辅助端子上安装固定，MOSFET器件为SIC MOSFET器件，本实用新型的技术方案采用环氧树脂整体灌封模式，由于电容芯和功率器件布局连接的结构优化，杂散电感减小，满足了开关速度更快的SIC MOSFET功率器件的应用条件。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN208968698U

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201821606304.2

申请日：2018-09-29

Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司

Inventor： 刘斌 ,  吴菲 ,  王田军 ,  杜野 ,  黄小华 ,  徐邦耿

IPC: G01K7/22 ,  G01K1/14

Abstract: 本实用新型公开了一种应用于电池组的温度传感器，包括：固定座，镶嵌在所述固定座上的探头，以及固定在所述固定座背面的电路板；所述电路板的输入端与所述探头电连接，所述电路板的输出端用于与外部控制器电连接；所述固定座的背面为安装到待测体上的安装面，所述探头用于感测待测体的温度。将探头镶嵌在固定座上，避免了在制造过程中受到外力而使探头破碎的风险，相较于现有的先将探头和电路板焊接再注塑成型的方式，本温度传感器制造工艺简单、设备投入小、制造成本低。

公开(公告)号：CN305393794S

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201930093571.8

申请日：2019-03-08

Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司

Designer： 刘斌 ,  杨光 ,  杜野 ,  马伯乐 ,  黄小华 ,  王田军

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：功率模组。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于集成封装LED的照明模组。
3．本外观设计产品的设计要点：产品的整体形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：后视图。