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公开(公告)号：CN117471443A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311801081.0
申请日：2023-12-26
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于微波雷达的防雾传感器，属于微波雷达技术领域，包括壳体、安装腔一、控制电板、温湿度感应芯片、探测口一、微波信号发射器、微波信号接收器和信号报警器；本发明通过将温湿度感应芯片感知汽车内部的温湿度信息与微波信号接收器对汽车前挡玻璃的温湿度信息之间的差值大于预设阀值时，则判断汽车前挡玻璃表面存在雾气，此时，触发信号报警器发出警告信号，提醒驾驶员注意能见度的变化，同时，该传感器通过与汽车除雾系统之间的通信，还会触发除雾系统帮助驾驶员快速清除玻璃表面的雾气，确保行车安全，通过结合温湿度感应芯片与微波信号的协同作用，实现了更精确的雾气检测和及时的警示措施。
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公开(公告)号：CN113201772A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110471132.2
申请日：2021-04-29
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，通过在加热的氢氧化钠溶液中电解除油、蒸馏水清洗、硫酸溶液中电解去除铜排表面氧化层、以甲基磺酸为主盐的电镀液中电镀形成大于0.5μm的镀镍的阻挡层、吹干后于制备的雾锡镀层电镀液中密闭常温环境下电镀形成8‑12μm的雾锡镀层，进而通过增加镀镍层作为阻挡层，利用其空穴率低的特点，可以有效阻止铜分子扩散到锡分子，进而可以减少锡与铜形成Cu6SN5化合物。另基于锡与镍分子形成Ni3Sn4速度比锡与铜之间形成Cu6SN5慢很多，所以通过镀锡形成雾锡镀层和铜基体金属之间的阻挡层，可以阻止铜扩散到锡中，以达到抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须的技术效果。
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公开(公告)号：CN109378105B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810990548.3
申请日：2018-08-28
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
Abstract: 本申请公开一种NTC芯片电极浆料及使用该浆料的NTC芯片的制备方法，本申请的NTC芯片电极浆料包括采用银包钯粉替换银粉作为导电剂。本申请的银包钯粉末是以钯为基体添加银的二元合金，钯和银可无限互溶，形成连续固溶体，电阻值稳定，室温下具有良好的抗氧化性，在高温下随钯含量增加抗氧化能力亦随之提高，在含硫气氛中不变色，不易出现腐蚀老化。采用本申请电极浆料制备的NTC芯片，具有电阻稳定、可靠性强、抗机械振动和耐冷热冲击性能好。能够满足新能源汽车电池组、电机、电控、热管理系统中的对温度传感器在精度高、响应速度快、一致性好、可靠性高越来越高的要求。
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公开(公告)号：CN109378105A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201810990548.3
申请日：2018-08-28
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
Abstract: 本申请公开一种NTC芯片电极浆料及使用该浆料的NTC芯片的制备方法，本申请的NTC芯片电极浆料包括采用银包钯粉替换银粉作为导电剂。本申请的银包钯粉末是以钯为基体添加银的二元合金，钯和银可无限互溶，形成连续固溶体，电阻值稳定，室温下具有良好的抗氧化性，在高温下随钯含量增加抗氧化能力亦随之提高，在含硫气氛中不变色，不易出现腐蚀老化。采用本申请电极浆料制备的NTC芯片，具有电阻稳定、可靠性强、抗机械振动和耐冷热冲击性能好。能够满足新能源汽车电池组、电机、电控、热管理系统中的对温度传感器在精度高、响应速度快、一致性好、可靠性高越来越高的要求。
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公开(公告)号：CN108964643A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810680052.6
申请日：2018-06-27
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC: H03K17/081 , H03K17/687
CPC classification number: H03K17/081 , H03K17/687 , H03K2217/0027
Abstract: 一种带电流镜像端的功率器件的驱动控制电路及其控制方法，逻辑控制电路根据上一级控制系统的操作指令控制驱动电路以控制功率器件的通断状态，并能够根据故障检测电路的电流变化率和/或电流大小的检测结果来控制软关断电路以抑制功率器件关断时产生的过电压。设置的故障检测电路利于准确地对功率器件的故障状态进行判断，在短时间内确认故障，避免电流波动过快或过大对器件的损坏作用；设置的软关断电路来控制功率器件在线路故障时的关断过程，避免功率器件的关断过电压超过自身的安全工作区，从而达到对功率器件的快速、安全的驱动保护效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108093501A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711490217.5
申请日：2017-12-29
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC: H05B3/34 , H05B3/10 , C09D11/52 , C09D11/102 , C09D11/03 , H01M10/615 , H01M10/625 , H01M10/653 , H01M10/6571
Abstract: 本申请涉及石墨烯技术领域和发热元器件技术领域，具体公开了一种石墨烯发热膜和一种石墨烯加热膜组件。该石墨烯发热膜包括有机高分子基膜和位于该有机高分子基膜的至少一个表面上的加热线路，该加热线路通过将石墨烯导电浆料施加到所述至少一个表面上并固化而形成。该石墨烯加热膜组件通过将该石墨烯发热膜与导热硅胶、石墨烯导热片、有机高分子绝缘膜和温度传感器组合制成。本发明的石墨烯加热膜组件利用了石墨烯的高导电性、高导热性、高机械强度和高柔韧性，具有加热电压低、加热速度快，电热效率高、加热面均匀、无发红炽热现象、可卷绕性好、质地柔软、轻薄、适形好等优点。适用于为动力电池包提供热源，解决低温充放电对电池性能的影响。
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公开(公告)号：CN108847835B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201810681951.8
申请日：2018-06-27
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC: H03K17/081 , H03K17/687
Abstract: 一种功率器件驱动保护电路及其控制方法，逻辑控制电路根据检测电路的电压/电流的检测结果来控制驱动电路和增压电路，从而通过驱动电路和增压电路控制功率器件的通断状态，进而控制功率器件的高效工作以及消除功率器件所接入线路的过压/过流故障。第一方面，由于设置了驱动电路和增压电路来控制功率器件的导通和关断过程，变换功率器件的控制电压等级，即使得功率器件的故障耐受能力大大增强，同时又具备很高的导通工作效率；第二方面，由于设置了电压检测电路和电流检测子电路，利于准确的对功率器件的故障状态进行判断，尽可能地在短时间内确认故障，避免过压/过流故障对器件的损坏作用。
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公开(公告)号：CN110034664A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910369869.6
申请日：2019-05-06
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC: H02M1/00 , H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/473 , B60L15/20 , B60L3/00
Abstract: 本发明提出了一种SIC电动汽车的功率模组，包括：SIC MOSFET器件、散热器、低感母排、电容芯群组、驱动器、传感器和水电端子，功率模组从下到上依次设置散热器、SIC MOSFET器件、驱动器、电容芯群组；电容芯群组与SIC MOSFET器件电连接并置于SIC MOSFET器件上方，驱动器通过焊接在SIC MOSFET器件的辅助端子上安装固定，所述的功率模组各组成部件通过环氧树脂三层灌封的技术方式整体封装填充而成，无金属外壳。本发明的功率模组将电机控制单元(MCU)拆分独立出来，应用中可以根据车厂要求将电机控制单元与功率模组安装在一起做为完整的汽车控制器使用，也可以由车厂把电机控制单元的功能集成到车辆控制单元(VCU)中，功率模组只做为一个执行部件供车厂使用。
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公开(公告)号：CN117471443B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311801081.0
申请日：2023-12-26
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于微波雷达的防雾传感器，属于微波雷达技术领域，包括壳体、安装腔一、控制电板、温湿度感应芯片、探测口一、微波信号发射器、微波信号接收器和信号报警器；本发明通过将温湿度感应芯片感知汽车内部的温湿度信息与微波信号接收器对汽车前挡玻璃的温湿度信息之间的差值大于预设阀值时，则判断汽车前挡玻璃表面存在雾气，此时，触发信号报警器发出警告信号，提醒驾驶员注意能见度的变化，同时，该传感器通过与汽车除雾系统之间的通信，还会触发除雾系统帮助驾驶员快速清除玻璃表面的雾气，确保行车安全，通过结合温湿度感应芯片与微波信号的协同作用，实现了更精确的雾气检测和及时的警示措施。
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公开(公告)号：CN110071098A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910369807.5
申请日：2019-05-06
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/56 , B60L53/20
Abstract: 本发明提出了一种功率模组电容布局的方法，包括以下步骤：S1.选取电容芯群组、驱动器、MOSFET器件，MOSFET器件为SIC MOSFET器件；S2.从下到上依次设置MOSFET器件、驱动器及电容芯群组；电容芯群组与驱动器间具有间隙，电容芯群组与MOSFET器件电连接并置于MOSFET器件上方，驱动器通过焊接在MOSFET器件的辅助端子上安装固定；S3.将SIC MOSFET器件、驱动器及电容芯群组进行灌装。本发明的技术方案采用环氧树脂整体灌封模式，由于电容芯和功率器件布局连接的结构优化，杂散电感减小，满足了开关速度更快的SIC MOSFET功率器件的应用条件。
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