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公开(公告)号：CN110249065B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201880009910.2
申请日：2018-02-21
申请人： 三菱伸铜株式会社
摘要： 本发明提供一种易切削性铜合金，该易切削性铜合金含有Cu：75.4～78.7％、Si：3.05～3.65％、Sn：0.10～0.28％、P：0.05～0.14％及Pb：0.005％以上且小于0.020％，且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质，组成满足以下关系：76.5≤f1＝Cu+0.8×Si‑8.5×Sn+P≤80.3、60.7≤f2＝Cu‑4.6×Si‑0.7×Sn‑P≤62.1、0.25≤f7＝[P]/[Sn]≤1.0，构成相的面积率(％)满足以下关系：28≤κ≤67、0≤γ≤1.0、0≤β≤0.2、0≤μ≤1.5、97.4≤f3＝α+κ、99.4≤f4＝α+κ+γ+μ、0≤f5＝γ+μ≤2.0、30≤f6＝κ+6×γ1/2+0.5×μ≤70，γ相的长边为40μm以下，μ相的长边为25μm以下，α相内存在κ相。
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公开(公告)号：CN109563567B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201780049521.8
申请日：2017-08-15
申请人： 三菱伸铜株式会社
摘要： 该易切削性铜合金含有Cu：75.0～78.5％、Si：2.95～3.55％、Sn：0.07～0.28％、P：0.06～0.14％及Pb：0.022～0.25％，且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质，组成满足以下关系：76.2≤f1＝Cu+0.8×Si‑8.5×Sn+P+0.5×Pb≤80.3、61.5≤f2＝Cu‑4.3×Si‑0.7×Sn‑P+0.5×Pb≤63.3，构成相的面积率(％)满足以下关系：25≤κ≤65、0≤γ≤1.5、0≤β≤0.2、0≤μ≤2.0、97.0≤f3＝α+κ、99.4≤f4＝α+κ+γ+μ、0≤f5＝γ+μ≤2.5、27≤f6＝κ+6×γ1/2+0.5×μ≤70，γ相的长边为40μm以下，μ相的长边为25μm以下，α相内存在κ相。
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公开(公告)号：CN109563569A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049523.7
申请日：2017-08-15
申请人： 三菱伸铜株式会社
摘要： 本发明的易切削性铜合金含有Cu：超过77.0％且小于81.0％、Si：超过3.4％且小于4.1％、Sn：0.07％～0.28％、P：0.06％～0.14％及Pb：超过0.02％且小于0.25％，且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质，组成满足以下关系：1.0≤f0＝100×Sn/(Cu+Si+0.5×Pb+0.5×P-75.5)≤3.7、78.5≤f1＝Cu+0.8×Si-8.5×Sn+P+0.5×Pb≤83.0、61.8≤f2＝Cu-4.2×Si-0.5×Sn-2×P≤63.7，构成相的面积率(％)满足以下关系：36≤κ≤72、0≤γ≤2.0、0≤β≤0.5、0≤μ≤2.0、96.5≤f3＝α+κ、99.4≤f4＝α+κ+γ+μ、0≤f5＝γ+μ≤3.0、38≤f6＝κ+6×γ1/2+0.5×μ≤80，γ相的长边为50μm以下，μ相的长边为25μm以下。
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公开(公告)号：CN109072343A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780024960.3
申请日：2017-06-23
申请人： 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , H01B1/02 , B22D11/00 , B22D11/06 , B22D11/108 , B22D11/12 , B22D35/00 , C22F1/00 , C22F1/08
摘要： 本发明的铜合金的特征在于，具有如下组成：即，包含0.05质量％以上且0.70质量％以下的Co、0.02质量％以上且0.20质量％以下的P以及0.005质量％以上且0.70质量％以下的Sn，还含有B、Cr及Zr中的任意一种或两种以上，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，将B的含量设为X(质量ppm)，将Cr的含量设为Y(质量ppm)，将Zr的含量设为Z(质量ppm)时，满足：式1：1≤(X/5)+(Y/50)+(Z/100)；式2：X+Y+Z≤1000。
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公开(公告)号：CN104822854B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201380062982.0
申请日：2013-12-25
申请人： 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
摘要： 本发明涉及一种电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子，本发明所涉及的电子电气设备用铜合金含有超过2.0质量％且小于23.0质量％的Zn、0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.00质量％的Ni、0.001质量％以上且小于0.100质量％的Fe、0.005质量％以上且0.100质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.500、3.0＜(Ni+Fe)/P＜100.0、0.10＜Sn/(Ni+Fe)＜5.0，且H的含量为10质量ppm以下，O的含量为100质量ppm以下，S的含量为50质量ppm以下，C的含量为10质量ppm以下。
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公开(公告)号：CN105593390B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201480052554.4
申请日：2014-09-26
申请人： 三菱伸铜株式会社
CPC分类号： C22C9/04 , B22D21/005 , C21D8/02 , C21D8/0226 , C21D8/0236 , C21D8/0263 , C21D8/0273 , C21D9/46 , C22F1/08
摘要： 本发明的铜合金含有17～34质量％的Zn、0.02～2.0质量％的Sn及1.5～5质量％的Ni，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，且具有12≤f1＝〔Zn〕+5×〔Sn〕-2×〔Ni〕≤30、10≤〔Zn〕-0.3×〔Sn〕-2×〔Ni〕≤28、10≤f3＝{f1×(32-f1)×Ni〕}1/2≤33、1.2≤0.7×〔Ni〕+〔Sn〕≤4、1.4≤Ni〕/〔Sn〕≤90的关系，导电率为13～25％IACS以下，α相所占比例以面积率计为99.5％以上，或者，α相基体的γ相的面积率(γ)％与β相的面积率(β)％之间具有0≤2×(γ)+(β)≤0.7的关系。
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公开(公告)号：CN103459627B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280017584.2
申请日：2012-06-27
申请人： 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
摘要： 本发明提供一种银白色铜合金及银白色铜合金的制造方法，该银白色铜合金的热加工性、冷加工性、冲压性等加工性及力学性能优异，且不易变色，杀菌性/抗菌性、耐Ni过敏性优异。该银白色铜合金其组成为，含有51.0～58.0质量%的Cu、9.0～12.5质量%的Ni、0.0003～0.010质量%的C及0.0005～0.030质量%的Pb，剩余部分包括Zn及不可避免杂质，Cu的含量[Cu]质量%与Ni的含量[Ni]质量%之间存在65.5≤[Cu]+1.2×[Ni]≤70.0的关系。有关金属组织，在α相的基体中分散以面积率计0～0.9%的β相。
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公开(公告)号：CN103502486B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201280018888.0
申请日：2012-04-04
申请人： 三菱伸铜株式会社
摘要： 本发明的铜合金板在维持以往的诸多特性的同时，提高耐疲劳特性，尤其提高在150℃中保持1000小时之后的耐疲劳特性。本发明的铜合金板具有包含0.2～1.2质量%的Mg和0.001～0.2质量%的P且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，其中，将表面的结晶取向为｛110｝晶面的X射线衍射强度设为I｛110｝且将纯铜标准粉末的｛110｝晶面的X射线衍射强度设为I0｛110｝时，4.0≤I｛110｝/I0｛110｝≤6.0；将｛100｝晶面的X射线衍射强度设为I｛100｝且将纯铜标准粉末的｛100｝晶面的X射线衍射强度设为I0｛100｝时，I｛100｝/I0｛100｝≤0.8；将｛111｝晶面的X射线衍射强度设为I｛111｝且将纯铜标准粉末的｛111｝晶面的X射线衍射强度设为I0｛111｝时，I｛111｝/I0｛111｝≤0.8，另外，平均晶体粒径为1.0～10.0μm。
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公开(公告)号：CN103781924B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280040753.4
申请日：2012-09-19
申请人： 三菱伸铜株式会社 , 三菱综合材料株式会社
摘要： 本发明的铜合金板的一方式含有28.0～35.0质量%的Zn、0.15～0.75质量%的Sn及0.005～0.05质量%的P，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，满足44≥[Zn]+20×[Sn]≥37且32≤[Zn]+9×（[Sn]-0.25）1/2≤37的关系。该铜合金板的一方式通过包括对铜合金材料进行冷轧的精冷轧工序的制造工序来制造，所述铜合金材料的平均结晶粒径为2.0～7.0μm，所述铜合金材料的金属组织中的β相的面积率和γ相的面积率的总计为0%以上且0.9%以下。
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公开(公告)号：CN104919066A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380069880.1
申请日：2013-07-10
申请人： 三菱综合材料株式会社 , 三菱伸铜株式会社
CPC分类号： H01B1/026 , C22C9/04 , C22F1/08 , C25D5/505 , H01B13/0016 , H01L2224/45147 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01015
摘要： 本发明所涉及的电子电气设备用铜合金含有超过2.0质量％且36.5质量％以下的Zn、0.1质量％以上且0.9质量％以下的Sn、0.05质量％以上且小于1.0质量％的Ni、0.5质量ppm以上且小于10质量ppm的Fe、0.001质量％以上且小于0.10质量％的Co、0.001质量％以上且0.10质量％以下的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，而且作为这些元素的含量的相互比率，以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.5、3＜(Ni+Fe)/P＜15、0.3＜Sn/(Ni+Fe)＜5，并且包括含有选自Fe、Co及Ni中的至少一种元素以及P的析出物。
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