电热毯监控并提升睡眠质量及监控健康状态的方法及系统

    公开(公告)号:CN116407398A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310451381.4

    申请日:2023-04-24

    发明人: 李柳青

    IPC分类号: A61F7/00 H05B1/00 A61B5/00

    摘要: 本发明提供了一种电热毯监控并提升睡眠质量及监控健康状态的方法及系统,包括:将温度传感器网络同发热体一起布置于电热毯内部;电热毯工作期间,微控制单元MCU或其他控制单元根据读取的温度传感器数据,通过调节发热体的发热量,进行温度/发热量的闭环控制;微控制单元MCU或其他控制单元读到各点温度数据后,通过判断各点的温度差,分析出人体的睡姿;分析出睡姿后,得到手、脚以及身体其他部位的温度,进而得到人体的健康状态,同时根据人体健康情况校准/调整上述中的闭环控制的发热体的发热量。本发明通过采用合理布置多个温度传感器,可以实测各点温度,实现闭环的发热控制,监控人体的健康状态,以及提升睡眠质量。

    自适应温度芯片量产校准方法及系统

    公开(公告)号:CN111366837A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN202010120541.3

    申请日:2020-02-26

    发明人: 张伟

    IPC分类号: G01R31/28 G01K15/00

    摘要: 本发明提供了一种自适应温度芯片量产校准方法及系统,包括:步骤S1:温度芯片在量产时仅测量偏置电压V1,参考电压V2,偏置电流I1,静态工作电流I2;步骤S2:从预设的自适应表格中寻找相匹配的数据,得到温度的校准值TrimT,同时将此值写入温度芯片中;如果没有找到相匹配的数据,则根据相同工艺条件下对应的温度偏差统计ΔTinit=f(V1,V2,I1,I2),从而得到温度偏差的校准值ΔTinit。本发明自适应地纠正校准参数保证了系统运行的高效。无论是转塔式还是振动盘式的温度生产测量装置,其测试准确度和效率都得到了提高。

    PTAT电流源电路
    83.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110928353A

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201911166501.6

    申请日:2019-11-25

    发明人: 谢芳

    IPC分类号: G05F1/567

    摘要: 本发明提供了一种PTAT电流源电路,包括:误差运放;第一晶体管,包括第一PN结,所述第一PN结的P型区域连接第一电流源和所述误差运放的反相端;第二晶体管,包括第二PN结,所述第二PN结的P型区域通过串联的电阻连接第二电流源和所述误差运放的同相端;其中,所述误差运放的输出端连接所述第一电流源、所述第二电流源和输出电流源,用以控制所述第一电流源、所述第二电流源和所述输出电流源,所述输出电流源的输出为所述PTAT电流源电路的输出。本发明电路简单有效,布版图的面积小,成本低,功耗小,极大的减小了误差运放的失调电压和面积。

    可中断串行总线通讯方法、系统及介质

    公开(公告)号:CN110401585A

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201910626286.7

    申请日:2019-07-11

    发明人: 张伟

    IPC分类号: H04L12/40

    摘要: 本发明提供了一种可中断串行总线通讯方法、系统及介质,包括:主从机相连步骤:令主机通过串行命令数据总线SCD和数据通知总线DAL和从机相连;命令发送步骤:令主机通过串行命令数据总线向从机发送命令;数据传输步骤:根据发送的命令进行数据传输,主机发送数据时,通过数据通知总线,向从机确认主机发送的数据;主机接受数据时,主机通过数据通知总线向从机确认已经接受数据,可以继续下一次的数据传输。本发明主机接受数据时,只有当主机发送DAL上拉脉冲时,从机才会发送下一个数据位,避免了主机相应中断程序而延后采集SDC上的数据而造成的错误。

    全温高精度温度传感系统、方法及介质

    公开(公告)号:CN110243486A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201910600990.5

    申请日:2019-07-04

    发明人: 张伟

    IPC分类号: G01K7/01

    摘要: 本发明提供了一种全温高精度温度传感系统、方法及介质,包括:信息获取模块:获取模拟ADC电路的关于温度的信息流;存储单元模块:存储用于获取一级精度温度值的粗精度参数和用于获取二级精度温度值的细精度参数;温度传感器模块:上电后读取存储的用于获取一级精度温度值的粗精度参数,根据粗精度参数对获取的信息流进行解析计算获得一级精度温度值。本发明实现了全温高精度温度传感器,通过预留的数字通讯协议端口,厂商可以编写内部存储单元的粗精度参数和细精度参数和读取高精度的温度值。通过校准过的粗精度参数修调和细精度参数修调相结合的方式,实现了多种协议接口的全温度范围内高精度温度值的目的。

    传感器集成电路的制造方法及使用该方法制造的集成电路

    公开(公告)号:CN105742247B

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201610213902.2

    申请日:2016-04-07

    发明人: 赖建文

    IPC分类号: H01L21/82 G01D21/02

    摘要: 本发明提供的一种传感器集成电路的制造方法及使用该方法制造的集成电路,包括如下步骤:步骤1,在第一衬底硅片上制造温湿度传感器集成电路,在所述第一衬底硅片上制造与所述温湿度传感器集成电路连接的金属铝布线;步骤2,在第二衬底硅片上制造红外光和可见光亮度传感器;步骤3,连接所述红外光和可见光亮度传感器与所述温湿度传感器集成电路;步骤4,封装。与现有技术相比,本发明的有益效果如下:可将温度、湿度传感器以及红外光和可见光亮度传感器集合制造在一起,成为一个单一器件,减少体积,功耗和制造成本,提高测量的精度。

    一种多阈值温度传感器开关器件及其控制方法

    公开(公告)号:CN109029761A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810574175.1

    申请日:2018-06-06

    发明人: 张伟

    IPC分类号: G01K7/16 G01K1/02

    摘要: 本发明提供了一种多阈值温度传感器开关器件及其控制方法,包括:温度传感单元、温度转换电路、温度寄存器、CR寄存器、数字报警电路、ALT接口通讯电路、电阻检测电路以及ALT管脚;其中,数字报警电路包括多个报警温度阈值,根据温度传感单元检测到的温度值与多个报警温度阈值之间的关系,设置ALT接口通讯电路在ALT管脚的输出电平为报警电平或非报警电平;电阻检测电路根据ALT管脚的不同外接电阻设置CR寄存器内的CR值从而调节温度转换电路的温度转换周期。本发明可以同时提供多个阈值的报警,只需一个管脚和主机IO相连接。

    一种单总线温湿度集成传感器芯片及其通讯方法

    公开(公告)号:CN108896107A

    公开(公告)日:2018-11-27

    申请号:CN201810578131.6

    申请日:2018-06-05

    发明人: 张伟

    IPC分类号: G01D21/02 H04L12/40

    摘要: 本发明提供了一种单总线温湿度集成传感器芯片及其通讯方法,包括:温度传感单元、湿度传感单元、选择器、模数转换器、寄存器组、单总线接口以及报警电路;温度传感单元与湿度传感单元通过选择器与模数转换器连接,模数转换器、单总线接口与报警电路分别连接寄存器,单总线接口与外部单总线数据通信,接收来自外部的温湿度转换命令,以及向外部发送温度信息、湿度信息以及报警信息。本发明单线数据通信的温湿度传感器能够实现长距离传输的稳定性和可靠性,多点实时监控的目的,它具有系统设计简单,成本低廉,便于系统管理和维护的优点。

    通过金属氧化物检测气体的传感器的制造方法及传感器

    公开(公告)号:CN106093138B

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201610453753.7

    申请日:2016-06-21

    发明人: 赖建文

    IPC分类号: G01N27/12 B81C1/00

    摘要: 本发明提供的一种通过金属氧化物检测气体的传感器的制造方法及传感器,包括如下步骤:包括如下步骤:在硅片衬底上用等离子体增强化学气相沉积法淀积第一氧化硅薄膜层;对第一金属薄膜层进行干法刻蚀,在第一金属薄膜层上刻出加热电阻层图形;在第二金属薄膜层上面用物理气相沉积法淀积第三金属薄膜层,并对第三金属薄膜层进行光刻和干法刻蚀;利用干法或湿法刻蚀位于第二接触孔下方与第二接触孔对应的第二氧化硅薄膜层;在光刻胶上及第二接触孔内用物理气相沉积法淀积金属氧化物薄膜层。本发明的有益效果如下:可以精确检测环境气体的成分和浓度。因此可以降低制造成本,减少产品的体积和功耗,增加可靠性和一致性,提高产品的灵敏度和精度。

    传感器的制造方法及传感器

    公开(公告)号:CN107607152A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710586335.X

    申请日:2017-07-18

    发明人: 赖建文

    IPC分类号: G01D21/02

    摘要: 本发明提供了一种传感器的制造方法,包括气敏和湿敏器件形成步骤;所述气敏和湿敏器件形成步骤包括器件区域形成步骤、器件构成步骤;所述器件区域形成步骤包括湿敏器件区域形成步骤、气敏器件区域形成步骤;所述器件构成步骤包括湿敏器件形成步骤、气敏器件形成步骤。本发明还提供了一种传感器,所述传感器是利用上述的传感器的制造方法制成的传感器。本发明将湿敏电容和气敏电阻用完全兼容的工艺制作在同一硅片上,不需要特殊工艺,使得结构简单可靠。气敏材料的注入和形成采用自对准工艺,使得气敏图形稳定,尺寸一致。只需低于400℃的低温来处理的气敏材料,与常规半导体铝布线工艺兼容,不需要用到如金等贵金属,降低成本等有益效果。