公开(公告)号：CN1095319C

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN97116549.1

申请日：1997-09-18

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 詹姆斯·E·范·雷斯韦克

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20445 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/043

Abstract: 热传导装置，载于电路板上，所述电路板有顶面和底面，所述热传导装置包括：盘，载于所述电路板的顶面上，以安装电子元件，所述电子元件通过一第一焊料凸起耦合到所述盘上；至少一过孔，与所述盘相交且伸展在所述电路板的顶面和底面之间，该过孔与所述第一焊料凸起相耦合，所述过孔中充满焊料；盘组，载于在上述盘之下的所述电路板的底面上，所述盘组上有第二焊料凸起，所述至少一过孔与所述盘组中的一个盘上的所述第二焊料凸起相交以传导在所述电子元件运行时产生的热。

公开(公告)号：CN1324558A

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN99812563.6

申请日：1999-10-28

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： W·科迪姆 ,  F·贝尔莱恩

IPC: H05K3/34 ,  H01Q9/04

CPC classification number: H01Q9/0407 ,  H01Q19/10 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种电元件(CO),以及一种设备(DEV)包括这样的电元件(CO)和电路模块(MO)。该器件(CO)的接地板(4)和电路模块(MO)的接地板(2)通过在该器件(CO)接地板(4)上和/或在该电路模块接地板(2)上安装的凸起(4”)形成接触。在它们之间安装的凸起(4”)或凹槽(4’)提供了凸起(4”)之间的散热片,当它们被焊接在电路模块(MO)上的接地板(2)上时。透孔(8’)和额外的非接地导体(2’)可以提供在电路模块(MO)接地板(2)的垫片(14)之间,允许有效利用可使用空间。当需要大接地板的贴片天线被连接到多层电路板时本发明特别有用。本发明的另一个实施例包括多个隔离器元件,该隔离器元件排列在电路模块(MO)和元件(CO)的接地板(2,4)之间,以便接地板(2,4)可以保持平整。这允许独立于元件(CO)的设计而设计电路模块(MO)的配置。

公开(公告)号：CN1177902A

公开(公告)日：1998-04-01

申请号：CN97116549.1

申请日：1997-09-18

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 詹姆斯·E·范·雷斯韦克

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20445 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/043

Abstract: 热传导装置载于有顶面和底面的基底上。热传导装置包括盘,至少一过孔,和一盘组。盘被载于基底的顶面上,以电连接到电子元件。过孔与盘相交且伸展在基底的顶面和底面之间。一盘组被载于盘下的基底的底面上。过孔与一盘组之一相交,以传导所述电子元件运行时对其产生的热。

公开(公告)号：CN1177273A

公开(公告)日：1998-03-25

申请号：CN97119309.6

申请日：1997-09-19

Applicant: 西门子公司

Inventor： J·邦德曼 ,  V·科豪特 ,  K·霍尔卡姆 ,  K·霍维茨

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/044

Abstract: 所述印刷电路板至少在其一个边部上具有与各线路相连的接触面。接触面用于接通静接点。各接触面被分解成许多相连的接触分面。最好采用一种梳形分解结构。从而与接触全平面不同的是,在对已插装上元器件的印刷电路板进行必要的焊接过程中(如波峰焊),本发明的接触分面获得了较薄的焊剂层。由此确保了与各静接点的优良导电能力。这不仅适用于已镀锡的印刷电路板,而且也适用于涂上保护漆的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1152721A

公开(公告)日：1997-06-25

申请号：CN96100645.5

申请日：1996-01-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 兼泽达夫

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373

Abstract: 本发明的目的在于提高液晶显示面板的外部接线片和挠性电路板的连接部之间的导电连接的可靠性和耐久性。利用导电性油墨、采用网格印刷法，在电极引出部2a上形成的外部接线片3a、4a的表面上形成平面圆形导电层7，通过加热加压将布线用挠性电路板10的连接部10a热压粘接在上述导电层7上。导电层7与在上侧基板1上形成的透明电极和外部接线片3a之间形成的导电连接部的材料相同，且在同一工序中形成。由于导电层7夹在两接触面之间，所以能抑制由应力或热引起的液晶显示面板和挠性电路板之间的导通不良的发生。