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公开(公告)号：CN114131224B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202111528927.9
申请日：2021-12-15
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/38 , B23K26/146 , B23K26/16
摘要： 本发明提供了一种半导体激光切割装置，目的是解决现有技术中降低在加工过程中半导体加工设备的成本的问题。提供一种半导体激光切割装置，包括：切割机架；激光切割器，安装在切割机架上；切割平台，安装在切割机架上方，且位于激光切割器的下方；转动机构，安装在切割平台上；限位机构，滑动安装在转动机构上，其顶部中部被配置为基板限位槽，基板限位槽的大小可调；过滤网，设置在基板限位槽内，过滤网的内部具有介质容纳腔；冷却机构，与过滤网连通；除尘机构，安装在限位机构上。本发明，通过在半导体加工设备的加工平台上设置尺寸可调的模具对半导体进行限位，方便实现通过同一设备加工不同尺寸的半导体基板。
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公开(公告)号：CN114131224A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111528927.9
申请日：2021-12-15
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/38 , B23K26/146 , B23K26/16
摘要： 本发明提供了一种半导体激光切割装置，目的是解决现有技术中降低在加工过程中半导体加工设备的成本的问题。提供一种半导体激光切割装置，包括：切割机架；激光切割器，安装在切割机架上；切割平台，安装在切割机架上方，且位于激光切割器的下方；转动机构，安装在切割平台上；限位机构，滑动安装在转动机构上，其顶部中部被配置为基板限位槽，基板限位槽的大小可调；过滤网，设置在基板限位槽内，过滤网的内部具有介质容纳腔；冷却机构，与过滤网连通；除尘机构，安装在限位机构上。本发明，通过在半导体加工设备的加工平台上设置尺寸可调的模具对半导体进行限位，方便实现通过同一设备加工不同尺寸的半导体基板。
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公开(公告)号：CN104176510B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201410407751.5
申请日：2014-08-18
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种自动切筋系统多工位自动收料装置，包括并排设置的待料工位、接料工位和收料工位，所述待料工位、接料工位和收料工位上均设有起限制收料盘位置的收料盘定位板，所述接料工位底部设有与收料盘相匹配的收料盘固定块，以及带动收料盘固定块左右移动的气缸a，所述待料工位底部设有将收料盘向上托起的气缸b，待料工位的收料盘定位板上设有避免收料盘下落的收料盘拉块，所述收料工位底部设有将收料盘向上托起的气缸c，收料工位的收料盘定位板上设有避免收料盘下落的收料盘自动锁紧装置。与现有收料装置相比较，本发明实现了自动切筋系统自动快速、无间歇的收料工作，使集成电路产品自动切筋系统更加自动化，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104176510A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410407751.5
申请日：2014-08-18
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种自动切筋系统多工位自动收料装置，包括并排设置的待料工位、接料工位和收料工位，所述待料工位、接料工位和收料工位上均设有起限制收料盘位置的收料盘定位板，所述接料工位底部设有与收料盘相匹配的收料盘固定块，以及带动收料盘固定块左右移动的气缸a，所述待料工位底部设有将收料盘向上托起的气缸b，待料工位的收料盘定位板上设有避免收料盘下落的收料盘拉块，所述收料工位底部设有将收料盘向上托起的气缸c，收料工位的收料盘定位板上设有避免收料盘下落的收料盘自动锁紧装置。与现有收料装置相比较，本发明实现了自动切筋系统自动快速、无间歇的收料工作，使集成电路产品自动切筋系统更加自动化，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104157597A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410407991.5
申请日：2014-08-18
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67092
摘要： 本发明公开了一种自动切筋系统可调节送料装置，包括两根平行的活动导轨，所述活动导轨之间设有一组固定轴，所述活动导轨与固定轴滑动连接，所述活动导轨上设有两组压料滚轮，所述两组压料滚轮之间通过传动机构传动连接，所述导轨上设有调节压料轮高度的调节装置。与现有送料装置相比较，本发明为可调节送料装置，使集成电路自动切筋系统一机多用，产品质量提高，降低了企业的生产成本，提高企业市场竞争力。
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公开(公告)号：CN102412163B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110293827.2
申请日：2011-09-29
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种多用途半导体打弯模具，包括底座(1)，所述底座(1)上设置有轴承座(7)与下料盒(2)和下滑块(14)；所述轴承座(7)上设置有转轴(8)，转轴(8)的两端分别安装有偏心套(12)，所述偏心套(12)通过键(13)与转轴(8)连接；偏心套(12)外圆与轴承(9)紧配合；所述转轴(8)的下侧设有下料盒(2)与上打弯块(11)，所述下料盒(2)的上、下分别设置有下滑块(14)，所述上打弯块(11)与下滑块(14)滑动连接；所述转轴(8)上连接有手柄操作机构；本发明的技术方案中，产品通过料盒进入下料盒(2)和上打弯块(11)内，经过打弯成型得到打弯后的产品，本打弯模具打弯质量好、打弯效率高。
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公开(公告)号：CN101549545B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200910059165.5
申请日：2009-04-30
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道25连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。
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公开(公告)号：CN101807529A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010118135.X
申请日：2010-03-04
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 本发明公开了一种自动切片分离机，包括柜体和台面，还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨，导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配，待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置，导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连，由第二电机带动半导体封装产品条带运动，将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分；分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连，并由第一电机间接带动分离刀转动；分离刀下方设置有接料盒和接废料盒；产品从接料盒分出，废料从废料盒分出。本发明的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成，设计合理，移动方便。生产效率提高了十余倍，而且该设备价格低，大大降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN101549545A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910059165.5
申请日：2009-04-30
申请人： 成都尚明工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道(25)连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。
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公开(公告)号：CN115582632A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211182720.5
申请日：2022-09-27
申请人： 成都尚明工业有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/70 , B23K26/142 , B23K26/067
摘要： 本发明提供了一种半导体引线框架切割装置，涉及半导体生产技术领域，其包括支撑机构、限位机构、升降机构和激光切割机构；支撑机构包括纵向支撑件和横向支撑件，横向支撑件的两端均连接有纵向支撑件；限位机构包括活动块、吸盘和真空泵，吸盘安装于横向支撑件并与真空泵连通，吸盘用于吸附半导体的上侧；活动块位于吸盘的下方、用于托举引线框架；升降机构用于纵向移动活动块；激光切割机构包括通过光纤连接的激光器和多个激光头，激光器具有分光器，激光头安装于横向支撑件、用于切割引线。本发明采用激光切割机构对引线进行切割，不需要频繁地更换被磨损的切刀，也就无须在更换切刀前，进行准确判定或检测刀具磨损程度的步骤。
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