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公开(公告)号：CN118119084A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311256579.3
申请日：2023-09-26
申请人： 日本梅克特隆株式会社
摘要： 本发明提供一种柔性印刷基板和柔性印刷基板的连接构造。柔性印刷基板包括：绝缘性的基材；多个第一端子，分别设置在所述多条第一布线各自的外部连接侧；多条第二布线，配置在所述基材的背面侧；以及多个第二端子，分别设置在所述多条第二布线各自的外部连接侧，从第一最外端子经由所述基材的边缘部到第二最外端子之间，设置有抑制沿面闪络的抑制间隔，所述第一最外端子为所述多个第一端子中的最外侧的所述第一端子，所述第二最外端子为所述多个第二端子中的最外侧的所述第二端子。
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公开(公告)号：CN113453391A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110168668.7
申请日：2021-02-07
申请人： 日本梅克特隆株式会社
摘要： 本发明提供包含柔性印刷电路板的加热器及其制造方法。加热器包括：柔性印刷电路板，包含基膜和设置于所述基膜的一面的金属箔；加热器电路部，由所述金属箔形成，因通电而发热；以及热传导箔部，由所述金属箔形成在离开所述加热器电路部的位置，维持非通电状态。
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公开(公告)号：CN115696734A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210629085.4
申请日：2022-06-06
申请人： 日本梅克特隆株式会社
摘要： 本发明提供具备连接端子的柔性印刷布线板及其制造方法，所述柔性印刷布线板具有基膜以及设置在所述基膜上的导体层，所述连接端子具有将所述连接端子固定于所述柔性印刷布线板的多个压接片，所述多个压接片通过被压接，贯通所述柔性印刷布线板并且向与贯通所述柔性印刷布线板的方向相反的方向弯曲，并进入所述导体层的至少一部分，在所述导体层中的所述多个压接片贯通的区域，除去了所述导体层。
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公开(公告)号：CN115087190A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202111375042.X
申请日：2021-11-17
申请人： 日本梅克特隆株式会社
摘要： 本发明提供具备压接端子的柔性印刷布线板及其制造方法，所述柔性印刷布线板包括：第一柔性印刷布线板，具有基膜以及设置在所述基膜的表面的由金属箔构成的电路；压接端子，具备多个压接片，所述压接片通过被压接而贯通所述第一柔性印刷布线板，并且通过被实施弯曲加工而进入所述电路的一部分；以及绝缘性加强膜，局部且一体地设置在所述基膜上的多个所述压接片贯通的区域。
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公开(公告)号：CN113453390A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110090436.4
申请日：2021-01-22
申请人： 日本梅克特隆株式会社
摘要： 本发明提供具有柔性印刷布线板的加热器及其制造方法。所述加热器由柔性印刷布线板构成，所述柔性印刷布线板由基膜、第一金属箔和第二金属箔构成，所述第一金属箔将通过通电发热的加热器电路部形成在所述基膜的第一面上，并且，所述第二金属箔将保持非通电状态的热传导箔部形成在所述基膜的第二面上。
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