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公开(公告)号：CN118602790A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410657187.6
申请日：2024-05-25
申请人： 杭州欧诺半导体设备有限公司
IPC分类号： F27D9/00 , F27D5/00 , H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/22
摘要： 本发明属于半导体扩散技术领域，具体的说是一种节能型半导体生产用扩散炉，包括安装架、扩散炉组件、气管、升降组件和晶舟；本发明通过升降组件带动晶舟向炉筒内部移动，密封机构对降温筒上端开口与一号连接件侧壁之间的缝隙进行密封，使气体与晶圆产生沉积反应；升降组件带动一号连接件向下移动，带动晶舟向下移动，密封机构对降温筒上端开口与连接结构侧壁之间的缝隙进行密封，对炉筒下端进行密封，冷却气源持续工作，对晶圆进行降温；密封机构对降温筒上端开口与连接结构侧壁之间的缝隙进行密封，降低炉筒内热量的流失速度，降低下次使用时需要提升的温度，降低能耗；密封机构与升降组件配合，方便晶舟上下移动，提高扩散炉的便利性。
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公开(公告)号：CN118602790B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410657187.6
申请日：2024-05-25
申请人： 杭州欧诺半导体设备有限公司
IPC分类号： F27D9/00 , F27D5/00 , H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/22
摘要： 本发明属于半导体扩散技术领域，具体的说是一种节能型半导体生产用扩散炉，包括安装架、扩散炉组件、气管、升降组件和晶舟；本发明通过升降组件带动晶舟向炉筒内部移动，密封机构对降温筒上端开口与一号连接件侧壁之间的缝隙进行密封，使气体与晶圆产生沉积反应；升降组件带动一号连接件向下移动，带动晶舟向下移动，密封机构对降温筒上端开口与连接结构侧壁之间的缝隙进行密封，对炉筒下端进行密封，冷却气源持续工作，对晶圆进行降温；密封机构对降温筒上端开口与连接结构侧壁之间的缝隙进行密封，降低炉筒内热量的流失速度，降低下次使用时需要提升的温度，降低能耗；密封机构与升降组件配合，方便晶舟上下移动，提高扩散炉的便利性。
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公开(公告)号：CN221762235U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202420392221.7
申请日：2024-03-01
申请人： 杭州欧诺半导体设备有限公司
摘要： 本实用新型属于过滤机组技术领域，尤其为一种防堵塞风机过滤机组，包括过滤机组本体和固定安装在过滤机组本体上的吸入组件，所述吸入组件内部固定安装有滤板，所述吸入组件的顶部固定设置有凹型架，所述凹型架上固定安装有定位板，所述凹型架上固定安装有支撑块，所述支撑块上固定安装有驱动马达。本实用新型通过安装有刮板和驱动马达便于自动对防堵塞风机过滤机组滤板过滤的颗粒物杂质进行清除，避免堵塞，使用防堵塞风机过滤机组对空气进行净化传送使用，吸入组件对外界空气进行吸取时，空气会流经滤板，滤板会对空气携带的细颗粒物进行过滤，避免的细颗粒物进入过滤机组本体内部，造成过滤机组本体出现堵塞，达到防堵塞的目的。
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公开(公告)号：CN220914187U
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202322729491.0
申请日：2023-10-11
申请人： 杭州欧诺半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68
摘要： 本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，公开了一种带有晶圆盒位置锁定装置的传送平台，包括：平台的一侧设有一处以上的卡块，其中，卡块具有用于与晶圆盒凸出的横条相抵的凸边；驱动机构安装在平台的底面，驱动机构包括驱动件以及推块，推块延伸至卡块位置，推块与凸边相对设置，其中，推块经由驱动件驱动将晶圆盒凸出的横条紧靠在凸边定位。本实用新型有效保证传送的晶圆盒位置准确，便于后续机械手臂抓取，有效避免晶圆掉片的风险。
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