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公开(公告)号：CN118712067A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410578061.X
申请日：2024-05-10
申请人： 深圳中宝新材科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种封装用银键合丝及其制备方法和应用。所述制备方法包括：(1)称取金属原料：金属原料包括以下质量分数的组分：金1.4‑2.1％、钯2.8‑3.3％、铜0.3‑0.7％、锡0.02‑0.06％、铈0.03‑0.05％、镱0.03‑0.06％、钙0.04‑0.08％、铬0.003‑0.005％、铍0.004‑0.009％、镧0.006‑0.01％，余量为银；(2)熔铸；(3)拉丝；(4)终退火；(5)固化包装。本发明通过在银中引入特定量的钯、金和铜，并辅以多种元素，通过调控退火条件，提升了封装的可靠性，同时改善20μm银键合丝的机械性能，银键合丝适合微型LED器件的高密度封装。
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公开(公告)号：CN118676096A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410555100.4
申请日：2024-05-07
申请人： 深圳中宝新材科技有限公司
IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/48 , C22C5/02 , C22F1/02 , C22F1/14 , C21D9/52 , C22C1/02 , B22D11/00 , B21C37/04 , B21C1/02
摘要： 本申请涉及合金键合丝领域，尤其涉及一种金合金键合丝及其制备方法。金合金键合丝，以质量百分比计，包括：Ag 5～15％，Cu 0.5～2％，Pt 0.5～2％，Pd 1～3％，In 0.001～0.003％，Ge 0.001～0.005％，Ce0.002～0.003％，Si 0.01～0.03％，Ni 0.003～0.0045％，Be 0.001～0.005％，Re 0.01～0.02％，余量为Au。本申请制备得到的金合金键合丝，其能够在具有优异的延伸率、抗拉强度等性能的同时，保留有优异的可靠性和导电性，具有十分优异的市场价值。
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公开(公告)号：CN118136540B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410550549.1
申请日：2024-05-06
申请人： 深圳中宝新材科技有限公司
摘要： 本申请涉及芯片检测的技术领域，具体涉及应用于金线键合下的应力测试方法，包括以下步骤：S1、设置一芯片焊接强度测试仪，芯片焊接强度测试仪包括支撑台、工作台、测试装置以及中控系统，支撑台上表面开设安装槽，工作台固定连接在支撑台上且工作面朝向安装槽，测试装置设置在工作台的工作面上且输出端朝向安装槽，中控系统设置在工作台的一侧S2、设置一焊接装置，焊接装置包括加压装置以及焊接头，加压装置设置在测试装置输出端与芯片焊接点重合的位置上，焊接头固定连接在加压装置输出端上，加压装置信号连接中控系统S3、测试装置信号连接上中控系统，中控系统控制测试装置的拉力，中控系统根据测试装置的拉力对加压装置的加压力进行调节。
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公开(公告)号：CN118280854A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410684520.2
申请日：2024-05-30
申请人： 深圳中宝新材科技有限公司
摘要： 本发明涉及自动化控制领域，揭露了一种基于侧行时频资源的键合铜丝设备控制方法及装置，所述方法包括：分析键合场景的损失环境，构建键合场景的损失补偿网络；构建待键合目标的结构光纹，采集结构光纹下的待键合目标图像，识别待键合目标图像的光纹变形量，定位待键合目标的键合点；识别键合铜丝设备的设备功能指标，分析待键合目标的键合需求，计算键合点的键合优先级；定义键合点的序列键合点，计算键合点的力场合成势场；定义键合铜丝设备对应键合机器的键合路径，构建键合机器的时频资源，执行待键合目标对应键合点的键合。本发明可以提高对键合铜丝设备的控制效果。
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公开(公告)号：CN118204380A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410267943.4
申请日：2024-03-08
申请人： 深圳中宝新材科技有限公司
IPC分类号： B21C1/02
摘要： 本发明公开了一种智能键合金丝拉丝机加工质控方法及系统，涉及拉丝机领域，包括以下步骤：步骤S100、实时收集拉丝机对键合金丝加工周期内的多种加工参数；步骤S200、将多种加工参数通过预设的算法计算出加工质量指数；步骤S300、将加工质量指数与预设值进行对比；步骤S400、基于分析结果，制定参数调整策略；步骤S401、根据调整策略调整拉丝机的加工参数，同时继续监控加工过程；步骤S500、重复上述步骤，直到加工质量指数达到或超过预设值。本发明中的智能键合金丝拉丝机加工质控方法不仅提高了键合金丝的加工质量和效率，而且保证了产品的一致性和稳定性。
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公开(公告)号：CN118092292A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410510934.3
申请日：2024-04-26
申请人： 深圳中宝新材科技有限公司
IPC分类号： G05B19/042
摘要： 本发明提供一种物联网协同下的高速键合银丝设备控制方法与装置，属于物联网技术领域，以实现在有限资源的情况下，对大规模组网的键合银丝设备进行控制。该方法包括：RAN设备获取键合银丝设备生产线中的M个高速键合银丝设备的相关信息，相关信息用于指示M个高速键合银丝设备分别在键合银丝设备生产线所属的生产环节，M为大于2的整数；RAN设备根据M个高速键合银丝设备的相关信息，将物联网使用的同一个侧行资源池分别分配给M个高速键合银丝设备，其中，M个高速键合银丝设备均被配置侧行资源池的所有资源，M个高速键合银丝设备中用于相邻的两个生产环节的高速键合银丝设备在侧行资源池中的收发资源相反。
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公开(公告)号：CN117680574A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311712848.2
申请日：2023-12-13
申请人： 深圳中宝新材科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种智能键合铜丝生产系统自动监测劈刀异常方法及系统，应用于智能控制及智能键合铜丝加工技术领域，其包括在检测到生产设备启动时，通过检测设备检测铜丝，获取铜丝的平整度以及切割线距；若平整度大于预设的标准平整度，则根据切割线距对劈刀进行第一调整；在检测到第一调整完成时，重新获取平整度，若重新获取的平整度不满足预设的第一标准数据，则通过报警装置进行报警；若切割线距小于预设的线距标准，则对劈刀进行检测，获取第一劈刀数据，并根据第一劈刀数据对劈刀进行第二调整；在检测到第二调整完成时，重新获取第二劈刀数据，若检测到重新获取的第二劈刀数据不满足预设的第二标准数据，则通过报警装置进行报警。
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公开(公告)号：CN117335894A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311204443.8
申请日：2023-09-15
申请人： 深圳中宝新材科技有限公司
IPC分类号： H04B15/00 , G06F13/42 , H03K19/003
摘要： 本发明提供金合金丝设备自动去除电平干扰方法、系统、设备及介质，该方法包括：按照预设的时间间隔获取金合金丝设备RS232接口输出差分电压，得到多个电压值；根据多个所述电压值计算获取电压平均值；将所述电压平均值与预设的共模电压的最高值和最低值进行比较，判断是否产生电平干扰；当产生电平干扰时，通过调整所述RS232接口的电阻大小修正异常电平。该方法可以根据干扰的电平类型，动态调整电阻的阻值大小，从而冲击修正异常电平，使得能够针对不同类型的电平干扰进行自动修正，确保设备的稳定性和准确性。
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公开(公告)号：CN117309582A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311174174.5
申请日：2023-09-12
申请人： 深圳中宝新材科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种基于物联网金合金丝的拉力强度试验方法及系统，涉及智能物联网技术领域，包括：在接收到启动指令时，根据预设的拉力信息对拉伸装置进行位置调整；控制所述拉伸装置对合金丝进行夹紧并检测合金丝，获取测试信息；根据预设的分段标准对合金丝进行分段并拉伸，直至检测到合金丝断裂时，停止拉伸，记录并显示断裂点以及拉力强度。本申请对合金丝进行拉力测试，减少技术人员手动操控拉伸装置进行拉伸测试的可能，以提高拉伸测试的效率，大大提高了合金丝的生产效率。
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公开(公告)号：CN116620631A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310768918.X
申请日：2023-06-28
申请人： 深圳中宝新材科技有限公司
IPC分类号： B65B25/24 , B65B55/00 , B65B43/42 , B65B43/00 , B65B41/12 , B65B61/28 , B65B61/08 , B08B5/02
摘要： 本发明公开了一种可兑换位置的键合银丝卷筒包装装置，属于银丝卷筒包装领域。一种可兑换位置的键合银丝卷筒包装装置，包括底座，所述底座内腔顶部转动连接有转盘；本发明通过装载筒、第二转轴、切割刀片以及切割槽的设置，能够将封装纸筒进行切割形成符合卷筒本体高度的封装纸筒单体，随即利用套筒、推杆、活塞仓、活塞推板以及挤压块的之间的配合，将能够实现自动且间歇式的下落封装纸筒单体，从而有效的提高了该装置的包装效率，并且配合封装筒、封装槽以及封装气囊的设置，使得卷筒本体稳定的粘连在卷筒本体侧壁上，从而提高了该装置的包装效果，实现了对卷筒本体侧壁银丝的封闭，降低了银丝被氧化和污染的可能，从而确保了银丝的使用效果。
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