一种基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法

    公开(公告)号:CN112014408B

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202010923583.0

    申请日:2020-09-04

    发明人: 王玉玫

    摘要: 本发明涉及光学检测技术领域,具体涉及一种基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法,包括以下步骤:(1)获取标定图像;用工业摄像机捕获投影仪投射到标定板上的正弦光栅图像;(2)计算标定参数,利用步骤(1)中的图像标定工业摄像机和投影仪之间的系统参数;(3)获取重建图片,用工业摄像机捕获投影仪投射到pcb上的正弦光栅图像;(4)重建,利用步骤(2)中得到的系统参数和步骤(3)中获取的图像进行三维重建,得到三维点云图;(5)判断缺陷,利用步骤(4)中重建得到的三维点云图,根据高度与领域面积判断目标元件是否为缺陷元件。本发明方法精准有效,并且可以实际应用到生产中,为社会带来实际有效、可预见的效益。

    固晶头角度校正机构及固晶设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114050121A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202111450074.1

    申请日:2021-11-30

    发明人: 梁杰坤 杨行志

    摘要: 本发明公开了一种固晶头角度校正机构及固晶设备,涉及半导体设备领域;其中,固晶头角度校正机构包括:吸附机构、第一驱动模块和控制机构,吸附机构设有旋转轴,旋转轴的一端用于吸附晶片;第一驱动模块与吸附机构连接,第一驱动模块用于驱动旋转轴旋转至预设角度,以使晶片进行角度校正;控制机构分别与吸附机构、第一驱动模块电性连接。吸附机构的旋转轴的一端吸附晶片后,通过控制机构和第一驱动模块的相互配合控制吸附机构的旋转轴转动,以此校正晶片角度,这种固晶头角度校正机构,能够节省材料与组装成本,进一步提升固晶头角度校正的效率。

    分体式收料机构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112224862A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011040014.8

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    IPC分类号: B65G47/90 B65G47/82

    摘要: 本发明公开了一种分体式收料机构,包括:第一料仓存储组件,所述第一料仓存储组件用于存储第一料仓;第二料仓存储组件,所述第二料仓存储组件用于存储第二料仓,所述第二料仓存储组件与所述第一料仓存储组件沿第一方向排列;送料组件,所述送料组件设置在所述第一料仓存储组件、所述第二料仓存储组件所在侧相对的一侧,所述送料组件用于将第一类别的工件送至所述第一料仓存储组件上的第一料仓,以及用于将第二类别的工件送至所述第二料仓存储组件上的第二料仓。应用本发明,能够有效提升工件收料的效率。

    LED返修机及LED灯珠更换的方法

    公开(公告)号:CN112222721B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202011037925.5

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    摘要: 本发明公开了一种LED返修机及LED灯珠更换的方法,涉及半导体设备领域及机械制造技术领域。包括:用于输送PCB板的工件输送组件;用于对PCB板上待更换的第一元器件进行定位的第一拍摄件;用于获取距离传感器与第一元器件之间的距离信息的距离传感器;用于将第一元器件捣碎并将捣碎后的残留物吸走的剔除吸附件,用于驱动剔除吸附件移动的第一驱动部件;用于在焊接位进行点印的点印机构;吸附件以及第二驱动部件,第二驱动部件用于驱动吸附件将第二元器件移动至点印后的焊接位以进行粘合;控制部件控制上述部件完成剔除焊接的过程;因此可以对密集度高的元器件实现剔除到焊接的更换的全自动化过程。

    基于RPCA和PCA的图像重建及异物检测方法

    公开(公告)号:CN112348912A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN202011178617.4

    申请日:2020-10-29

    发明人: 王海旭

    IPC分类号: G06T11/00 G06K9/62

    摘要: 本发明涉及缺陷检测技术领域,具体涉及一种基于RPCA和PCA的图像重建及异物检测方法,包括:获取基向量:获取样本图像集合;依据RPCA算法,对图像集合的每个样本图像进行拉伸合并;迭代出低秩矩阵大图;进行标准化,降采样,PCA分解,得到转换图像数据所需的基向量及其转置;图像数据重建:将待测图像与基向量进行矩阵相乘,得到转换到新空间的临时数据;将临时数据与基向量转置进行矩阵相乘,得到转换回图像空间的降噪、消除异物后的数据;异物检测:将重建后的图像与待测源图像进行差分,得到噪声数据与异物数据的集合;筛除噪声,得到异物数据集合。本发明结合使用RPCA与PCA算法,在要求实时性的场景下同样可以生效。

    LED软基板真空吸附机构
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112224877B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202011038962.8

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    IPC分类号: B65G47/91

    摘要: 本发明公开了一种LED软基板真空吸附机构,包括:第一固定板;第二固定板,所述第二固定板的上端面与所述第一固定板的下端面相对设置;至少两个调节结构,所述调节结构的一端与所述第一固定板的下端面固定连接,所述调节结构的另一端与所述第二固定板可活动连接,所述调节结构用于调节所述第一固定板和所述第二固定板之间的距离;吸附板,所述吸附板固定设置在所述第一固定板的上端面,所述吸附板上设置有多个通气孔,所述通气孔用于与真空泵连接以吸附LED软基板。应用本发明,能够方便调节LED软基板与检测机构之间的相对位置。

    异物检测方法、设备和存储介质
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114663829A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202210201139.7

    申请日:2022-03-02

    发明人: 李永刚

    摘要: 本发明公开了一种异物检测方法、设备和存储介质,涉及图像检测技术领域,本发明的方法,包括:获取待检测图像;将待检测图像输入到孪生自编码网络模型中,得到第一重建图像和第二重建图像;对待检测图像和第一重建图像进行第一像素级减法处理,得到包含异物的第一轮廓梯度图像;对第一重建图像和第二重建图像进行第二像素级减法处理,得到第二轮廓梯度图像;对第二轮廓梯度图像进行膨胀处理,得到第三轮廓梯度图像;对第一轮廓梯度图像与第三轮廓梯度图像进行第三像素级减法处理,得到异物检测结果。通过这种异物检测方法,提升对边缘梯度信息的去除效果,提高异物检测的精度,并降低检测成本。

    PCB光学检测装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114609150A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210214890.0

    申请日:2022-03-03

    发明人: 甘珍贵

    IPC分类号: G01N21/89 G01N21/88

    摘要: 本申请公开了一种PCB光学检测装置,属于光学检测技术领域。本申请的PCB光学检测装置,包括:传送装置,用于传送PCB,包括若干辊轮;第一拍摄装置,设置于相邻两个辊轮之间的间隙下方,用于拍摄PCB位于相邻两个辊轮之间的下表面区域;至少一组照射装置,每一组照射装置包括反光板和光源;反光板设置于相邻两个辊轮之间且位于第一拍摄装置的轴线一侧,反光板上形成有反光面,反光面为粗糙面;光源设置于辊轮下方且位于第一拍摄装置的轴线另一侧,光源用于朝向反光面发射光线,反光面用于将光线漫反射至PCB。本申请的PCB光学检测装置,入射到PCB表面上的光为低角度光,能够使得拍摄位置亮度均匀,从而有效提高检测正确率。

    LED返修机及LED灯珠更换的方法

    公开(公告)号:CN112222721A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011037925.5

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    摘要: 本发明公开了一种LED返修机及LED灯珠更换的方法,涉及半导体设备领域及机械制造技术领域。包括:用于输送PCB板的工件输送组件;用于对PCB板上待更换的第一元器件进行定位的第一拍摄件;用于获取距离传感器与第一元器件之间的距离信息的距离传感器;用于将第一元器件捣碎并将捣碎后的残留物吸走的剔除吸附件,用于驱动剔除吸附件移动的第一驱动部件;用于在焊接位进行点印的点印机构;吸附件以及第二驱动部件,第二驱动部件用于驱动吸附件将第二元器件移动至点印后的焊接位以进行粘合;控制部件控制上述部件完成剔除焊接的过程;因此可以对密集度高的元器件实现剔除到焊接的更换的全自动化过程。

    一种在电路板上定位感兴趣区域的方法和装置

    公开(公告)号:CN107038443B

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201710292400.8

    申请日:2017-04-28

    发明人: 张亮

    IPC分类号: G06K9/32 G06K9/46

    摘要: 本发明实施例提供一种在电路板上定位感兴趣区域的方法和装置,涉及PCB检测技术领域。其中,该方法包括:获取待检测PCB的图像,并在待检测PCB的图像上确定初始感兴趣区域,根据预存的主动形状模型在初始感兴趣区域中提取目标特征点,并根据目标特征点更新形变参数,以得到更新后的主动形状模型,若更新后的主动形状模型与更新前的主动形状模型的偏差收敛,则将更新后的主动形状模型在待检测PCB的图像中所处的区域确定为感兴趣区域。上述在PCB上定位ROI的方法和装置通过利用更新后的形变参数来调整主动形状模型的位置,从而定位ROI,进一步完成对PCB的检测。