双头推刀及LED维修机
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112246701A

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN202011037800.2

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    IPC分类号: B08B1/00 B08B15/04

    摘要: 本发明公开了一种双头推刀以及LED维修机,涉及半导体设备领域及机械制造技术领域。双头推刀包括壳体以及剔除件。壳体的下端部设置有吸嘴;壳体的一侧设置有气道连接口;壳体内设置有容置腔;剔除件包括主体部以及剔除部,剔除部设置在主体部下端;主体部设置在容置腔内,且主体部与容置腔的腔壁形成第一气道,第一气道与吸嘴、气道连接口连通;剔除部活动设置在吸嘴处。将真空发生器与气道连接口连接,当吸嘴对准需要维修工件的故障部位后,通过剔除件对故障部位进行残留物进行剔除,同时真空发生器工作使吸嘴吸收残留的碎片以及同时吸收被剔除残留物,以保持故障部位的整洁;从而可以便于新的工件的焊接简化维修的操作,提升工件维修的效率。

    LED返修机及LED灯珠更换的方法

    公开(公告)号:CN112222721B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202011037925.5

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    摘要: 本发明公开了一种LED返修机及LED灯珠更换的方法,涉及半导体设备领域及机械制造技术领域。包括:用于输送PCB板的工件输送组件;用于对PCB板上待更换的第一元器件进行定位的第一拍摄件;用于获取距离传感器与第一元器件之间的距离信息的距离传感器;用于将第一元器件捣碎并将捣碎后的残留物吸走的剔除吸附件,用于驱动剔除吸附件移动的第一驱动部件;用于在焊接位进行点印的点印机构;吸附件以及第二驱动部件,第二驱动部件用于驱动吸附件将第二元器件移动至点印后的焊接位以进行粘合;控制部件控制上述部件完成剔除焊接的过程;因此可以对密集度高的元器件实现剔除到焊接的更换的全自动化过程。

    LED软基板真空吸附机构
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112224877B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202011038962.8

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    IPC分类号: B65G47/91

    摘要: 本发明公开了一种LED软基板真空吸附机构,包括:第一固定板;第二固定板,所述第二固定板的上端面与所述第一固定板的下端面相对设置;至少两个调节结构,所述调节结构的一端与所述第一固定板的下端面固定连接,所述调节结构的另一端与所述第二固定板可活动连接,所述调节结构用于调节所述第一固定板和所述第二固定板之间的距离;吸附板,所述吸附板固定设置在所述第一固定板的上端面,所述吸附板上设置有多个通气孔,所述通气孔用于与真空泵连接以吸附LED软基板。应用本发明,能够方便调节LED软基板与检测机构之间的相对位置。

    LED返修机及LED灯珠更换的方法

    公开(公告)号:CN112222721A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011037925.5

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    摘要: 本发明公开了一种LED返修机及LED灯珠更换的方法,涉及半导体设备领域及机械制造技术领域。包括:用于输送PCB板的工件输送组件;用于对PCB板上待更换的第一元器件进行定位的第一拍摄件;用于获取距离传感器与第一元器件之间的距离信息的距离传感器;用于将第一元器件捣碎并将捣碎后的残留物吸走的剔除吸附件,用于驱动剔除吸附件移动的第一驱动部件;用于在焊接位进行点印的点印机构;吸附件以及第二驱动部件,第二驱动部件用于驱动吸附件将第二元器件移动至点印后的焊接位以进行粘合;控制部件控制上述部件完成剔除焊接的过程;因此可以对密集度高的元器件实现剔除到焊接的更换的全自动化过程。

    分体式收料机构
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112224862B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202011040014.8

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    IPC分类号: B65G47/90 B65G47/82

    摘要: 本发明公开了一种分体式收料机构,包括:第一料仓存储组件,所述第一料仓存储组件用于存储第一料仓;第二料仓存储组件,所述第二料仓存储组件用于存储第二料仓,所述第二料仓存储组件与所述第一料仓存储组件沿第一方向排列;送料组件,所述送料组件设置在所述第一料仓存储组件、所述第二料仓存储组件所在侧相对的一侧,所述送料组件用于将第一类别的工件送至所述第一料仓存储组件上的第一料仓,以及用于将第二类别的工件送至所述第二料仓存储组件上的第二料仓。应用本发明,能够有效提升工件收料的效率。

    双头推刀及LED维修机
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112246701B

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202011037800.2

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    IPC分类号: B08B1/00 B08B15/04

    摘要: 本发明公开了一种双头推刀以及LED维修机,涉及半导体设备领域及机械制造技术领域。双头推刀包括壳体以及剔除件。壳体的下端部设置有吸嘴;壳体的一侧设置有气道连接口;壳体内设置有容置腔;剔除件包括主体部以及剔除部,剔除部设置在主体部下端;主体部设置在容置腔内,且主体部与容置腔的腔壁形成第一气道,第一气道与吸嘴、气道连接口连通;剔除部活动设置在吸嘴处。将真空发生器与气道连接口连接,当吸嘴对准需要维修工件的故障部位后,通过剔除件对故障部位进行残留物进行剔除,同时真空发生器工作使吸嘴吸收残留的碎片以及同时吸收被剔除残留物,以保持故障部位的整洁;从而可以便于新的工件的焊接简化维修的操作,提升工件维修的效率。

    LED软基板真空吸附机构
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112224877A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011038962.8

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    IPC分类号: B65G47/91

    摘要: 本发明公开了一种LED软基板真空吸附机构,包括:第一固定板;第二固定板,所述第二固定板的上端面与所述第一固定板的下端面相对设置;至少两个调节结构,所述调节结构的一端与所述第一固定板的下端面固定连接,所述调节结构的另一端与所述第二固定板可活动连接,所述调节结构用于调节所述第一固定板和所述第二固定板之间的距离;吸附板,所述吸附板固定设置在所述第一固定板的上端面,所述吸附板上设置有多个通气孔,所述通气孔用于与真空泵连接以吸附LED软基板。应用本发明,能够方便调节LED软基板与检测机构之间的相对位置。

    分体式上料机构
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112209079A

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202011040015.2

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    IPC分类号: B65G47/82 B65G47/06

    摘要: 本发明公开了一种分体式上料机构,包括:接料组件,所述接料组件设置有接料端;料仓存储组件,所述料仓存储组件的一侧与所述接料组件的接料端相对设置,所述料仓存储组件沿竖直方向设置有料仓放置位,所述料仓放置位用于堆叠若干带有内腔且内腔两端设置开口的料仓,所述料仓放置位的两个相对侧设置有相互连通的开口,所述料仓放置位的两个开口用于与料仓的两个开口对应设置;推料组件,所述推料组件的推力端与所述料仓存储组件的另一侧相对设置,所述推料组件的推力端用于将料仓内的工件推到所述接料组件的接料端。应用本发明,能够有效提升工件上料的效率。

    固晶头角度校正机构及固晶设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114050121A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202111450074.1

    申请日:2021-11-30

    发明人: 梁杰坤 杨行志

    摘要: 本发明公开了一种固晶头角度校正机构及固晶设备,涉及半导体设备领域;其中,固晶头角度校正机构包括:吸附机构、第一驱动模块和控制机构,吸附机构设有旋转轴,旋转轴的一端用于吸附晶片;第一驱动模块与吸附机构连接,第一驱动模块用于驱动旋转轴旋转至预设角度,以使晶片进行角度校正;控制机构分别与吸附机构、第一驱动模块电性连接。吸附机构的旋转轴的一端吸附晶片后,通过控制机构和第一驱动模块的相互配合控制吸附机构的旋转轴转动,以此校正晶片角度,这种固晶头角度校正机构,能够节省材料与组装成本,进一步提升固晶头角度校正的效率。

    分体式收料机构
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112224862A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011040014.8

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    IPC分类号: B65G47/90 B65G47/82

    摘要: 本发明公开了一种分体式收料机构,包括:第一料仓存储组件,所述第一料仓存储组件用于存储第一料仓;第二料仓存储组件,所述第二料仓存储组件用于存储第二料仓,所述第二料仓存储组件与所述第一料仓存储组件沿第一方向排列;送料组件,所述送料组件设置在所述第一料仓存储组件、所述第二料仓存储组件所在侧相对的一侧,所述送料组件用于将第一类别的工件送至所述第一料仓存储组件上的第一料仓,以及用于将第二类别的工件送至所述第二料仓存储组件上的第二料仓。应用本发明,能够有效提升工件收料的效率。