影像装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105573025B

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201410550737.0

    申请日:2014-10-17

    发明人: 叶锦文 周敦军

    IPC分类号: G03B21/14

    CPC分类号: G05F3/02 G03B21/145

    摘要: 一种影像装置,包括有供电控制模组及影像模组,所述影像模组用以安装能够生成影像的影像单元,所述供电控制模组用以安装电源和用以控制所述影像模组的控制组件,所述影像装置还包括有转动组件,所述转动组件包括有安装在所述供电控制模组上的安装件及安装在所述影像模组上的活动件,所述活动件能够相对所述安装件运动,从而带动所述影像模组相对所述供电控制模组运动。

    自动锁固机构及具有该自动锁固机构的电子装置

    公开(公告)号:CN105517382B

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201410540887.3

    申请日:2014-10-14

    发明人: 彭大益

    IPC分类号: H05K5/02

    摘要: 本发明提出了一种自动锁固机构,用于对具有一卡槽的电子装置的壳体进行锁固,自动锁固机构包括固定架和设置于固定架上的磁铁。磁铁的一边缘开设有一斜面。固定架开设有一个与电子装置的卡槽相对应的凹槽,磁铁收容于该凹槽内。凹槽内设有用于限制磁铁移动的限位件。电子装置的壳体与磁铁相吸使磁铁同时收容于凹槽和卡槽内以将该壳体进行锁固。磁铁的斜面在电子装置的壳体持续施力下使得磁铁靠向该凹槽的底部,并在磁铁完全收容于凹槽内时解除对电子装置的壳体的锁固。通过在壳体和固定架之间设置磁铁,实现了对电子装置的壳体的自动锁固及易于拆卸的效果。同时,本发明还提出了一种具有该自动锁固机构的电子装置。

    电子设备
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104270905B

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201410375856.7

    申请日:2014-08-01

    IPC分类号: H05K5/00 H05K5/02 H05K5/03

    CPC分类号: G06F1/1656 G06F1/163

    摘要: 一种电子设备,其包括机芯模组、底壳及上壳组件,该底壳和该上壳组件可拆卸地连接以将该机芯模组容置于该底壳和该上壳组件之间,该上壳组件包括上盖及转动件,该转动件一端转动连接于该上盖一端,该转动件的所述一端可相对该上盖旋转至该该转动件与该上盖平行设置且将底壳抵持于该转动件与该上盖之间,且该转动件的另一端与上盖可拆卸地锁持。该电子设备结构简单,拆装方便。

    车载多媒体系统与控制方法

    公开(公告)号:CN105667419B

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201410651263.9

    申请日:2014-11-17

    发明人: 钟孟瑜

    IPC分类号: B60R16/02 B60Q5/00 B60R1/00

    摘要: 一种车载多媒体系统,其包括一麦克风,通过所述麦克风录制车内环境噪音;一信号处理模块,接收所述麦克风录制的车内环境噪音所转换的车内环境噪音信号,制作抵销车内环境噪音信号的一反向信号;一多媒体控制模块,接收一影像信号、一音源信号与所述反向信号,其中,所述反向信号与音源信号结合形成一合成干净音源信号,所述多媒体控制模块将合成干净音源信号输出到至少一音源输出装置,所述多媒体控制模块将影像信号输出到至少一显示输出装置。

    清空CMOS数据的系统及方法

    公开(公告)号:CN102375517B

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201010257318.X

    申请日:2010-08-19

    发明人: 涂文冲 彭建

    IPC分类号: G06F1/24

    摘要: 一种清空CMOS数据的系统,该系统运行于服务器的主板管理控制器中,所述主板管理控制器输出GPIO信号至服务器的CMOS清除控制线,该系统包括:检测模块,用于检测是否收到CMOS清空命令;拉低模块,用于在收到CMOS清空命令时将所述GPIO信号拉低,以清除CMOS数据;维持模块,用于将拉低的GPIO信号维持指定时间,以确保有足够的时间清空CMOS数据;及拉高模块,用于当所述指定时间到达后将所述GPIO信号拉高。本发明还提供一种清空CMOS数据的方法。本发明能够安全稳定地清空服务器的CMOS数据。

    电子设备机箱
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102548290B

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201010580856.2

    申请日:2010-12-09

    发明人: 刘磊

    IPC分类号: H05K5/02 H05K9/00

    CPC分类号: G06F1/182

    摘要: 一种电子设备机箱,包括一设有一I/O孔的壳体及一固于该壳体的防EMI装置,该防EMI装置包括一中空的座体、一转动地容纳于座体内的缠绕体、一绕于缠绕体的由防EMI材料制成的挡片、一固设于缠绕体并与其一起转动的分隔盘、一盖合于座体的盖体及一卡持于分隔盘与盖体之间用于让缠绕体转动复位的弹性件,挡片的一端绕于缠绕体上,另一端伸出座体且设有一卡持部,壳体上设有一用于卡固该卡持部的卡固部。该电子设备机箱的防EMI装置的挡片可被抽拉出以遮挡于该壳体上的I/O孔,起到防EMI作用。

    液冷散热装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102543916B

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201010596709.4

    申请日:2010-12-20

    发明人: 谭子佳

    IPC分类号: H01L23/473 H05K7/20 G06F1/20

    摘要: 一种液冷散热装置,用于为至少一发热电子元件散热,所述液冷散热装置包括至少一液冷头和连接所述至少一液冷头的一箱体,所述液冷头内形成有一封闭的容置空间,所述液冷头上设有一第一进液口和一第一出液口,所述箱体包括互相隔离的一进液通道和一出液通道,所述箱体于进液通道所在侧设有用于供冷却介质进入的进液管,所述箱体于出液通道所在侧设有供冷却介质流出的出液管,所述第一进液口与所述进液通道相连通,所述第一出液口与所述出液通道相连通。本发明的液冷散热装置体积小,结构较风冷散热装置简单,开发成本小,可减少不同平台下重新设计开发的成本负担,有效节省设计成本。

    风扇固定装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102541215B

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201010582795.3

    申请日:2010-12-10

    IPC分类号: G06F1/20

    CPC分类号: G06F1/20

    摘要: 一种风扇固定装置,包括有固定架、机壳及把手,所述固定架用以安装风扇,所述机壳包括有侧板,所述把手转动固定在所述固定架上且设有开槽,所述风扇固定装置还包括有固定在所述侧板上的定位组合,所述定位组合设有固定柱及两限位板,所述固定架安装在所述两限位板之间,所述固定柱位于所述两限位板之间,且用以在转动所述把手时卡入或脱离所述开槽,以使所述固定架固定在所述定位组合上或脱离所述定位组合。

    扩充卡固定装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102566701B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201010606904.0

    申请日:2010-12-27

    IPC分类号: G06F1/18

    CPC分类号: G06F1/186 G06F1/185

    摘要: 一种扩充卡固定装置,包括有机壳、用以安装扩充卡的扩充片、用以安装所述扩充片的安装架、一第一固定件及一第二固定件,所述机壳包括有前壁,所述扩充片设有弯折部,所述安装架包括有前板,所述前板设有用以与所述弯折部抵靠在一起的挡片,所述第一固定件枢转固定于所述前板,所述第二固定件枢转固定于所述第一固定件,所述前壁安装有定位件,所述定位件用以抵靠在所述第二固定件上,以防止所述第二固定件沿一远离所述第一固定件的方向转动,从而使所述弯折部夹持在所述第一固定件与挡片之间。

    发光二极管芯片的温度测量方法及使用的热敏高分子材料

    公开(公告)号:CN103575421B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201210281911.7

    申请日:2012-08-09

    发明人: 谢雨伦

    摘要: 一种发光二极管芯片的温度测量方法,包括以下步骤:提供高分子材料,该高分子材料包括支撑体和分散于该支撑体中的荧光分子、交联剂、负离子基团及水分子,该荧光分子包覆于支撑体内,该荧光分子随外部环境温度的变化而变化;用不同波长的光源激发高分子材料并采集高分子材料在不同温度条件下的荧光光强值,得到光源波长、该高分子材料温度及荧光光强值的关系数据库;提供已固晶打线的发光二极管封装结构,将高分子材料置于待测发光二极管芯片上并通电,测量该热高分子材料的荧光光强并与数据库对比得到发光二极管芯片温度。本发明还涉及一种热敏高分子材料。在本发明中利用荧光分子的荧光光强与温度的变化关系来测量发光二极管芯片温度。