一种农作物种子微创取样的激光切割与下料系统

    公开(公告)号:CN118595631A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410889958.4

    申请日:2024-07-04

    摘要: 本发明涉及农作物育种技术领域,具体为一种农作物种子微创取样的激光切割与下料系统,包括料仓及其内部且位于底面上插接的若干顶柱,料仓的外壁安装有电缸,料仓的后上方设置有抓取机构,抓取机构包括悬置于若干顶柱上方的若干吸气管、与若干吸气管整体相对并悬空设置的视觉系统以及用于驱动二者在料仓上方交替转动的正反转电机;若干吸气管的上端靠拢设置并连接有抽气泵。本发明先利用视觉系统识别符合要求种子的位置信息,再启动正反转电机切换若干吸气管吸取被识别的种子,接着转至输送带组的料盘上方,启动伺服电机驱动激光切割模块切割掉被吸在吸气管下端的种子的一部分,完成微创取样,使得切片准确、高效且不损伤种子本体。