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公开(公告)号：CN115536561B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202211241897.8
申请日：2022-10-11
申请人： 广东利尔化学有限公司
IPC分类号： C07C323/12 , C07C319/24 , C25D3/38 , C25D7/00
摘要： 本发明提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法，所述的光亮剂具有二硫醚双磺酸钠盐结构，可以在获得高深度能力的同时，确保可溶性阳极铜球获得极薄的膜层，减缓了阳极膜层在阳极袋中的累积，降低了阳极铜球的清洗频率，降低了铜球的损耗，节约了材料成本，并且，清洗频率的减少，减少了人力资源的投入，确保了生产的顺畅，减少了槽液的污染，降低了槽液的更换频率。通过向分子中引入氧原子的碳链结构，在保证光亮剂分子水溶性的同时，降低了光亮剂分子在可溶性阳极铜球的表面反应活性，使其在电镀过程中阳极膜层的形成变慢，减少阳极泥的生成，另外，本发明提供的光亮剂的制备方法工艺简单，操作方便，便于实现大批量生产。
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公开(公告)号：CN114277413B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202111635637.4
申请日：2021-12-29
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明提供一种用于电路板的铜镀敷液，所述的铜镀敷液为具有“R‑N3”结构的特定化合物的铜镀敷液，所述的铜镀敷液还包括五水硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂、抑制剂、整平剂。本发明的铜镀敷液特别适合应用在垂直连续电镀设备线(VCP)电镀铜，在常规及大电流密度生产中，既能保证镀层的品质外观要求，也能使可溶性磷铜阳极在连续使用大电流密度作业时磷铜阳极膜不会脱落，大大减少了阳极泥的产生，延长了药水使用及保养周期；本发明含特定叠氮基化合物镀敷铜浴经过40ASF持续大电流密度生产10h后，磷铜球正面阳极膜仍结膜完整，无明显脱落及溶解迹象。
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公开(公告)号：CN115594171B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202210906897.9
申请日：2022-07-29
申请人： 广东利尔化学有限公司
IPC分类号： C01B32/194
摘要： 本发明提供一种碳孔工艺纳米石墨分散液及制备方法，包括导电基质、碱性剂、分散剂、表面活性剂、粘结剂和溶剂。本发明采用纳米石墨/还原氧化纳米石墨/导电碳黑作为导电基质，确保碳孔分散液有良好的分散作用，可长时间停放不会产生降沉，在作用于PCB导通孔后，可以获得均匀的吸附和良好的导电薄膜。本发明纳米石墨分散液分散效果良好，可以保持1年不出现降沉的问题，在孔壁形成的碳膜分布均匀，电阻率低，导电效果良好，具有优良的电镀品质。
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公开(公告)号：CN114277408B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202111635610.5
申请日：2021-12-29
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明提供一种新型PCB电镀铜添加剂，本发明支持大电流密度40ASF持续电镀，在保持深镀能力的同时，阳极泥少，环保等优良特点，电流密度的提升可以大幅降低产能的压力，而阳极泥的减少，可以减少阳极清洗的频率，防止阳极泥的积累影响电镀的品质，同时减少停线清洗造成的产能的损失、铜球的损耗，也可以减少不必要的人工支出。
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公开(公告)号：CN115536561A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211241897.8
申请日：2022-10-11
申请人： 广东利尔化学有限公司
IPC分类号： C07C323/12 , C07C319/24 , C25D3/38 , C25D7/00
摘要： 本发明提供一种适用于酸性电镀铜液的光亮剂及其制备方法，所述的光亮剂具有二硫醚双磺酸钠盐结构，可以在获得高深度能力的同时，确保可溶性阳极铜球获得极薄的膜层，减缓了阳极膜层在阳极袋中的累积，降低了阳极铜球的清洗频率，降低了铜球的损耗，节约了材料成本，并且，清洗频率的减少，减少了人力资源的投入，确保了生产的顺畅，减少了槽液的污染，降低了槽液的更换频率。通过向分子中引入氧原子的碳链结构，在保证光亮剂分子水溶性的同时，降低了光亮剂分子在可溶性阳极铜球的表面反应活性，使其在电镀过程中阳极膜层的形成变慢，减少阳极泥的生成，另外，本发明提供的光亮剂的制备方法工艺简单，操作方便，便于实现大批量生产。
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公开(公告)号：CN115505977A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211241670.3
申请日：2022-10-11
申请人： 广东利尔化学有限公司
IPC分类号： C25D3/38
摘要： 本发明提供一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，每升所述的添加剂包括：羧甲基化合物1‑10mg；和胺类物质0.5‑5mg；余量水。本发明的羧甲基化合物能够提高镀液对浸出钯的耐受能力，加入一定量胺类后，两者有较好的协同作用，镀液对浸出钯的耐受能力进一步增强，有利于提高镀液使用寿命，延长镀液分解时间；本发明添加剂的即使在高浸出(钯)浓度下，也不会影响电镀铜液的起镀活性以及均镀能力；化学镀液对钯的耐受能力可以达到2‑3mg/L；本发明提高电镀铜液稳定性的复合添加剂应用后，镀液分解时间延长2‑6小时；本发明添加剂可以提高电镀铜液稳定性，进而提高镀铜液的使用寿命，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN115491664A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211111135.6
申请日：2022-09-13
申请人： 广东利尔化学有限公司
IPC分类号： C23C18/30
摘要： 本发明提供一种用于垂直沉铜线的离子钯活化剂，每升离子钯活化剂包括二价钯化合物0.01～0.03g，吡啶化合物0.05‑0.2g；胺基络合剂0.1～2g；金属掩蔽剂0.1‑1g；分散剂聚合物0.1～1g；pH调节剂10～30g；其余为纯水。本发明使用的吡啶和胺基络合体系，配合特定的分散剂聚合物的协同，提高了离子钯活化剂的催化活性，在低钯情况下也具有较好的活化效果；本发明将避免使用硫酸根及采用金属掩蔽剂，降低了了水质及外来杂质污染对活化性能的影响，提高了离子钯活化剂的稳定性；本发明的离子钯活化剂钯的浓度可以低至5‑15ppm也具有良好的催化活性，同时溶液稳定性良好，适用于垂直沉铜线工艺条件。
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公开(公告)号：CN115397109A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210909628.8
申请日：2022-07-29
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明提供一种纳米石墨碳孔工艺整孔剂及制备方法，本发明可以使碳孔后的膜层均匀偏薄，导电良好，镀层与孔壁结合力强，不会出现镀层与孔壁分离的问题。其中，本发明的整孔剂的为：表面活性剂1‑10％；电荷调整剂1‑10％；吸附剂0.01‑5％；余量为溶剂；本发明通过将表面活性剂、电荷调整剂、吸附剂和去离子水混合搅拌加热至100℃，维持4h，冷却后获得整孔剂；本发明的整孔剂对PCB板孔壁基材和玻纤有良好的电荷调整作用，可以使碳孔后在线路板通孔非导电位置膜层均匀偏薄，导电良好，镀层与孔壁结合力强，不会出现后续镀层与孔壁分离的问题。
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公开(公告)号：CN115334778A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211119134.6
申请日：2022-09-13
申请人： 广东利尔化学有限公司
摘要： 本发明提供一种填孔整平剂及包含其酸性电镀铜浴，整平剂为胺基缩水甘油基化合物、仲胺化合物和烷基化试剂反应而成；所述的酸性电镀铜浴包括上述填孔整平剂，五水硫酸铜，硫酸，氯离子，电镀加速剂、抑制剂，本发明的整平剂被用于填孔酸性电镀铜浴中，能够使用较小电流密度、较短填孔时间，将盲孔快速完美地被填平，能大幅度降低盲孔填平表面镀厚，填孔镀层品质可靠性高，线路蚀刻前板面面铜无需进一步减薄铜处理，可有效降低线路蚀刻难度及工艺生产成本。
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