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公开(公告)号：CN118914819A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411120329.1
申请日：2024-08-15
申请人： 广东长兴半导体科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种多用途芯片高速测试设备，包括机台；所述机台设有料盘传输机构、芯片传输机构以及测试机构；所述料盘传输机构包括沿纵向方向设置的料盘传输座；所述芯片传输机构包括吸附座、横移驱动组件、纵移驱动组件以及吸嘴；所述测试机构包括设于机台的测试板以及设于测试板的多个测试座。本发明通过设置料盘传输机构、芯片传输机构以及测试机构，装有多个芯片的料盘通过料盘传输机构传输至芯片传输机构的位置后，芯片传输机构将载板的芯片传输至测试机构的测试板的测试座上，从而能够对芯片进行自动化测试，并且能够一次性对多个芯片进行测试，大大地提高工作效率。
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公开(公告)号：CN118747438A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410943534.1
申请日：2024-07-15
申请人： 广东长兴半导体科技有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , G06F9/50 , G16C60/00 , G06F119/08 , G06F113/18
摘要： 本发明提供了一种芯片的三维封装方法及系统，运用于芯片数据处理领域；本发明通过热仿真工具识别封装堆叠芯片在不同负载条件下的热量分布数据，特别是热点位置区和散热不足区，实现热量分布的精细化分析，同时应用热感知线程调度算法，根据热量分布动态调整芯片的线程分配，避免局部过热，提高整体散热效率，并且动态调整数据在芯片不同层次缓存之间的存储位置，提高数据访问效率，减少因数据存取导致的热量堆积。
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公开(公告)号：CN118711179A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411189104.1
申请日：2024-08-28
申请人： 广东长兴半导体科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，揭露了一种基于半导体存储芯片的组成结构智能识别方法及系统，所述方法包括：采集半导体存储芯片的存储芯片图像；构建存储芯片图像的噪声概率分布模型，构建存储芯片图像的去噪函数，对存储芯片图像进行噪声去除，得到去噪存储芯片图像；构建结构识别训练图像的自适应阈值分割模型，利用自适应阈值分割模型对结构识别训练图像进行分割，得到分割训练图像；构建分割训练图像的深度学习网络，建立去噪存储芯片图像的组成结构识别模型，分析去噪存储芯片图像的结构组成，识别结构组成的异常系数，构建半导体存储芯片的组成结构分析报告。本发明可以提高对半导体存储芯片组成结构识别的精准性。
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公开(公告)号：CN118538275A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410943476.2
申请日：2024-07-15
申请人： 广东长兴半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种闪存存储器的动态磨损均衡方法及系统，运用于芯片数据处理领域；本发明通过初始化存储单元的擦写次数技术表，并应用该技术表记录每个存储单元的擦写次数，能够全面监控存储单元的擦写操作，而最少擦写优先策略有助于识别擦写次数差异较大的异常存储单元，从而实现擦写均衡，防止某些单元因过度使用而过早失效，同时允许实时检测存储器的操作数据并更新擦写次数，并且实时监控存储单元和异常存储单元的健康参数，包括坏块数、读取写入延迟和刷新周期，这样可以及时发现潜在问题并进行动态调整，保证系统稳定运行。
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公开(公告)号：CN118335633B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410741766.9
申请日：2024-06-11
申请人： 广东长兴半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/607 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/66
摘要： 本发明提供了一种芯片工序的自动化封装方法及系统，运用于自动化工序领域；本发明利用工厂终端预设的激光束设备进行封装定位，根据预设参数自动调节焦距、激光功率和脉冲频率等参数，实现对待焊接部位的自动定位和焊接封装，减少了人工操作，且提高封装的准确性和一致性，同时全程自动化封装流程减少了人为干预的需求，大大降低了人为误操作和错误的可能性，有助于减少脏污和破片等因人为因素引起的问题，提高封装过程的清洁度和稳定性。
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公开(公告)号：CN117538732A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311567663.7
申请日：2023-11-22
申请人： 广东长兴半导体科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明涉及一种批量芯片测试方法以及测试系统，所述方法用于控制模块；托举设备上放置芯片颗粒；所述批量芯片测试方法包括：判断托举设备的最高位置是否处于预设位置；如果托举设备的最高位置不处于预设位置，调整托举设备的最高位置至预设位置；将托举设备上的芯片颗粒的初始信息，通过多功能测试板，发送到测试主板，集得芯片颗粒的信息。本申请的有益效果包括：一方面能够以机换人，实现同等时间内芯片测试效益的最大化；另一方面能够精准识别出芯片颗粒的两种异常情况，快速判断该异常是芯片颗粒与多功能测试板的连通出现问题，还是向测试主板传输数据的过程中出现问题。
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公开(公告)号：CN117316838A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311615389.6
申请日：2023-11-29
申请人： 广东长兴半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/768 , B23K26/364 , G01R31/28
摘要： 本发明涉及半导体领域，揭露一种半导体芯片中晶圆智能封测方法及系统，所述方法包括：分析脉冲串对刻蚀位置进行激光刻蚀时的温度场，计算温度场的内部延伸度，从脉冲串中选取目标脉冲串，利用目标脉冲串完成晶圆的晶圆刻蚀，得到刻蚀晶圆；从刻蚀晶圆的表面上选取刻蚀晶圆的待覆盖层，对待覆盖层进行层覆盖处理；对层覆盖的晶圆中通孔进行通孔填充，得到填充通孔晶圆；对填充通孔的晶圆中的每个填充通孔的晶圆之间进行晶圆键合，得到键合晶圆，并将键合晶圆作为晶圆的晶圆封装结果；对晶圆封装结果进行电性能测试，得到晶圆的电性能测试结果，对晶圆封装结果进行可行性测试，得到晶圆的可行性测试结果。本发明可以提升半导体芯片晶圆封测智能化。
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公开(公告)号：CN117293108A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311245086.X
申请日：2023-09-22
申请人： 广东长兴半导体科技有限公司
发明人： 张治强
摘要： 本发明提供了一种主控芯片结构，包括芯片主体，所述芯片主体包括具有主控电路的基板和芯体，所述基板上一侧设置有若干连接端，所述芯体安装在所述基板上，且位于与所述连接端相对的一侧，所述芯体具有若干脚位，分别通过所述基板的主控电路与相对应的所述连接端连接。本发明通过将芯体的脚位经过主控电路转接至相应的连接端，达到可将不同型号芯体的脚位定义位置统一化的目的，在更换U盘上不同型号的主控芯体时，不需要重新绘制U盘主板，使得U盘的组装更加简单快捷，有效的提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN113385447B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202110678702.5
申请日：2021-06-18
申请人： 广东长兴半导体科技有限公司
发明人： 冷香亿
摘要： 本发明公开了一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括主体、控制面板、警报灯，所述主体前端设有控制面板，所述警报灯安装在主体的顶端，所述主体包括传送带、壳体、防尘帘、清除设备，所述清除设备包括升降座、安装座、伸缩臂、刮除板、载板装置，所述刮除板包括固定板、空槽、复位弹簧、缓冲板，所述缓冲板包括刮胶板、蓄料槽、蓄料块、刮除头，所述刮除头包括刮除体、脱胶块、支撑座、橡胶层，本发明利用蓄料块将刮落的溢胶进行阻挡，使得溢胶能够沿着蓄料块的端面往下进行掉落，防止溢胶粘粘在刮胶板的上的情况，再再将脱胶块的端面设置为由底端向上端逐渐弯曲，能够让脱胶块将溢胶从集成电路板的端面撤下，避免溢胶出现拉丝的情况。
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公开(公告)号：CN118747438B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202410943534.1
申请日：2024-07-15
申请人： 广东长兴半导体科技有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , G06F9/50 , G16C60/00 , G06F119/08 , G06F113/18
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