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公开(公告)号：CN107815669A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711063945.8
申请日：2017-11-02
申请人： 广州市天承化工有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB化学镍金的方法，包括以下步骤：对PCB板进行前处理；然后进行全板无电化学镀镍；对镀镍后的PCB板进行阻焊油墨处理后进行化学置换金。本发明将阻焊油墨处理置于化学镍后进行，化学镍时不使用启镀剂，无任何含硫添加剂，不会产生黑镍品质问题；无阻焊油墨层的影响，铜面活化性能增加，镍镀层均匀性大幅提升，没有跳镀或漏镀，阶梯镀，和削肩等品质问题，也没有阻焊方法残留造成的化学镍的品质缺陷；同时消除了无电镍槽对阻焊的攻击，适用于工业化生产，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN102286745A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110257972.5
申请日：2011-09-02
申请人： 广州市天承化工有限公司
IPC分类号： C23F1/18
摘要： 本发明公开了一种铜面粗化微蚀刻剂，包含如下质量百分含量的各组分：氯化铜5-15％；氯化钠2-10％；有机酸及其盐3-20％；缓蚀剂0.001-0.2％；水余量。本发明的微蚀刻剂的使用方法一般是使用喷淋或喷雾的方法，直接喷淋于铜表面上，压力控制在0.6-2.5kg/cm2。本发明的铜面粗化化学药剂能够微蚀刻铜表面，在表面形成均匀粗化的铜面结构，并与耐蚀刻剂或耐焊锡涂覆层有良好的结合能力；特别是因为贴合性能的提升，可以有效避免化学锡工艺对耐焊锡涂覆层的攻击导致其脱落的问题。
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公开(公告)号：CN102181865A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110111309.4
申请日：2011-04-29
申请人： 广州市天承化工有限公司
摘要： 本发明公开了一种可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂及处理系统，该微蚀剂按重量百分比包含以下组分：硫酸或/和硝酸1％～20％、硫酸铁或/和硝酸铁1.5％～35％、阴离子氟素表面活性剂0.005％～0.2％、添加剂0.005％～5％，余量为去离子水。另外，本发明还公开了可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统，其包括微蚀工作槽；药剂电解再生及回收金属铜系统；以及将微蚀工作槽及电解回收及再生槽连接并实现自动化稳定控制的自动控制系统。本发明的电路板微蚀再生循环工艺及设备可以降低微蚀刻工艺的生产成本，提高铜及铜合金表面微蚀刻工艺的水平，并达到清洁生产实现零排放的目的。
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公开(公告)号：CN105891311A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610214658.1
申请日：2016-04-07
申请人： 广州市天承化工有限公司
IPC分类号： G01N27/48
摘要： 本发明公开了一种化学铜药水中铜离子与甲醛浓度的快速测量方法，包括以下步骤：S10、配制一系列标准液；S20、将一系列所述标准液及待测槽液分别置于分析杯中进行循环伏安法分析，测试待测组分产生的氧化峰；S30、根据一系列所述标准液的体积及其对应的氧化峰的面积求出线性回归方程；或者，根据一系列所述标准液中待测组分的浓度及其对应的氧化峰的峰高求出线性回归方程；S40、根据所述线性回归方程即可得出所述待测槽液中待测组分的浓度。与传统的滴定分析方法相比，本发明的测量方法精度高、用时短。
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公开(公告)号：CN104744974A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510102929.X
申请日：2015-03-10
申请人： 广州市天承化工有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB用改进型活化液，包括1～100g/L含有高锰酸根离子的化合物或者混合物，0.1～20g/L含有亚铁离子、铁离子、铵离子中至少一种离子的化合物或者混合物，余量去离子水。本发明的PCB用改进型活化液中含有的亚铁离子、铁离子、铵离子中一种离子或者至少两种离子，使活化反应在相对较低的温度即可实现,与传统工艺条件相比降低了能耗；并且可同时满足硬板和软板的活化处理要求，同时解决由于传统活化液具有强氧化性，活化槽必须采用可耐高温和可耐强氧化的材料制备、设备成本较高的问题。本发明通过对活化液进行改进，降低了能耗，降低了设备成本，扩大了产品的适用范围。
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公开(公告)号：CN102677037B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210166849.7
申请日：2012-05-25
申请人： 广州市天承化工有限公司
摘要： 本发明公开了一种化学锡后处理溶液组合物，包含：一种有机酸或无机酸，或者两种酸的混合物，有机螯合剂以及表面活性剂的水溶液。本发明的化学锡后处理溶液，解决化学镀锡涂层在完成化学锡工艺以及在存储期间发黄的问题，保证后续电子元器件表面装配的焊接可靠性，有效提升了产品质量。
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公开(公告)号：CN102677027A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210166850.X
申请日：2012-05-25
申请人： 广州市天承化工有限公司
IPC分类号： C23C18/30
摘要： 本发明公开了一种非金属材料化学镀的活化溶液组合物，该活化溶液组合物中含有硫酸钯、稳定剂、反应加速剂以及表面活性剂，并用稀碱液调节该活化溶液的pH值在9-11的范围内。本发明改进过的化学镀铜的活化溶液组合物，能够在水平线设备上既保持活化溶液的稳定性，又提升了活化反应速度，配合后续的化学铜工序，可靠地完成对电路板通孔、盲孔的完整功能性化学铜镀覆。
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公开(公告)号：CN107645829A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710957928.2
申请日：2017-10-16
申请人： 广州市天承化工有限公司
摘要： 本发明提供了一种电路板导电液及其制备方法和应用，所述电路板导电液包括黑孔液和银纳米线，通过本发明制备方法中，将银纳米线与黑孔液混合得到的电路板导电液，大大降低了电阻，使导电液在孔壁上具有更好的通孔能力，价格较低，应用在常规电镀流程中，能够经受热冲击，性能稳定，电镀后的产品背光等级高，相比于其他的银纳米粒子、金纳米粒子和石墨烯等导电物质，具有较大的优势。
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公开(公告)号：CN105891312A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610214674.0
申请日：2016-04-07
申请人： 广州市天承化工有限公司
摘要： 本发明公开了一种电镀铜药水的效果评价方法，提供测试装置，所述测试装置包括置于分析杯中的电极、与所述电极电连接的电化学工作站以及与所述电化学工作电连接的电脑，电极包括参比电极、辅助电极和工作电极，所述参比电极通过盐桥与所述分析杯中的电镀铜药水连接；在不同电镀电压下将所述电镀铜药水中的铜离子镀到所述工作电极上，然后利用LSV法剥离所述工作电极上的铜，并计算出镀铜量，镀铜量随电镀电压的变化越小，该电镀铜药水的整平、填孔效果越好。通过本发明的效果评价方法可快速评价电镀铜药水的效果，而且工作量小、评价周期短，效率高。
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公开(公告)号：CN102677037A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210166849.7
申请日：2012-05-25
申请人： 广州市天承化工有限公司
摘要： 本发明公开了一种化学锡后处理溶液组合物，包含：一种有机酸或无机酸，或者两种酸的混合物，有机螯合剂以及表面活性剂的水溶液。本发明的化学锡后处理溶液，解决化学镀锡涂层在完成化学锡工艺以及在存储期间发黄的问题，保证后续电子元器件表面装配的焊接可靠性，有效提升了产品质量。
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