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公开(公告)号：CN118973136A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411162679.4
申请日：2024-08-23
申请人： 惠州光弘科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种平面变压器磁芯SMT贴装工艺，其属于印刷线路板预埋磁芯的技术领域，其将传统的层压贴装器件的方式转换为利用SMT贴装设备进行贴附的方式，并通过PCBA及器件上的对点胶的涂覆量、点胶的形状进行控制，进而控制其粘合后的器件高度；最后，通过逻辑算法给出一种位置偏移量的测量管控的方式；由此，有效地提高了平面变压器磁芯贴装的良品率和生产效率。所以，本发明一种平面变压器磁芯SMT贴装工艺解决了如何改善平面变压器磁芯集成于PCBA的组装效率的技术问题。
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公开(公告)号：CN106429434B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201610995926.8
申请日：2016-11-12
申请人： 惠州光弘科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种镜片压合并带震动跌落的装置，可以实现压合、跌落测试、拾取的自动化连续进行，包括用于安装手机摄像头镜片的压合装置、用于对手机进行跌落测试的震动跌落箱；还包括上升装置，所述上升装置包括一侧开口的箱体、设于箱体内的上升托盘、驱动上升托盘在箱体内上下运动的驱动机构；所述震动跌落箱的上方设有物料入口，所述震动跌落箱的侧面设有物料出口；所述压合装置设于震动跌落箱的物料入口上方，上升装置的箱体的开口一侧和震动跌落箱的物料出口之间设有一滑槽，手机可通过滑槽滑入箱体内的上升托盘上。
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公开(公告)号：CN107803768A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711148070.1
申请日：2017-11-17
申请人： 惠州光弘科技股份有限公司
IPC分类号： B25B11/02
CPC分类号： B25B11/02
摘要： 本发明属于夹具技术领域，一种路由器主板安装夹具，包括底板和上盖，所述底板上设有基座，基座上设有用于放置路由器外壳及主板的容纳腔；所述上盖通过转动杆与底板可转动连接，上盖上还设有多个锥形孔和限位柱；所述锥形孔从上盖的外侧到上盖内测直径逐渐缩小；所述限位柱顶端设有橡胶套；本发明的一种路由器主板安装夹具，设计科学合理，使用简单方便，将路由器外壳和主板放置在基座上的容纳腔内，再将上盖盖上放置主板移动，利用上盖上设置的限位柱对主板及路由器外壳进行精确定位，安装螺丝通过锥形孔轻松的找准预留的螺丝孔位，极大的提高了安装效率和安装质量，避免了安装失误造成产品损坏，降低了生产风险。
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公开(公告)号：CN106425575A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610995910.7
申请日：2016-11-12
申请人： 惠州光弘科技股份有限公司
IPC分类号： B23Q3/06
CPC分类号： B23Q3/06
摘要： 本发明涉及一种尺寸可调防反向的机载夹具，包括底座，还包括设于底座上用于产品夹紧定位的X轴固定组件，与X轴固定组件相配合的Y轴固定组件以及用于感应产品的感应器；所述X轴固定组件与Y轴固定组件可进行调节本发明通过可调节的X轴固定组件与Y轴固定组件使得夹具可在不同机器间通用，在转机时不必再花大量时间更换夹具和校正。可调节的固定组件能够适应不同产品的需求，一定程度上降低了夹具的复杂性并减少了夹具数量。同时，本发明采用的感应器利用产品本身的特性能感应设备的放置方向是否正确，避免了因此产品放置错误而导致的产品损坏。
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公开(公告)号：CN105867333A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610288234.X
申请日：2016-05-04
申请人： 惠州光弘科技股份有限公司
IPC分类号： G05B19/418
CPC分类号： Y02P90/02 , G05B19/41815 , G05B2219/32191
摘要： 本发明提供一种4G终端自动化生产系统，包括管理模块、4G终端生产机台、4G终端自动化测试机台、光学检测机台；所述管理模块与所述4G终端生产机台、4G终端自动化测试机台、光学检测机台分别通过信号线进行连接；所述管理模块经由信号线，监控所述4G终端生产机台、4G终端自动化测试机台、光学检测机台的工作状态并进行远程操控。通过管理模块的集中管控，将生产工序中的各个生产设备系统的组织起来，可以有效的提高生产效率。
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公开(公告)号：CN105772889A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610287710.6
申请日：2016-05-04
申请人： 惠州光弘科技股份有限公司
CPC分类号： B23K1/20 , B23K1/0008 , B23K2101/42
摘要： 本发明提供一种回流焊改进工艺，包括步骤：步骤1、预热区升温，控制预热区的温度以不高于5℃/秒的速度升高至200℃～210℃；步骤2、恒温区焊膏湿润，保持温度在200℃～210℃之间50~90秒，直至焊膏全部熔化；步骤3、回焊区回流焊接，控制温度在30秒内升高至220℃以上，并在220℃~230℃的温度范围内保持5~10秒；步骤4、冷却区冷却，控制温度以6℃/秒~8℃/秒的速度降低，直至温度降低至40℃后停止冷却。本发明的有益效果在于，在预热阶段减小温度的快速冲击，降低能源浪费，而在回流阶段减少高温保持时间，避免工件损坏，在冷却阶段，采用梯度降温的方式能保持焊接点的强度，降低基板变形的几率。
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公开(公告)号：CN105764267A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610287711.0
申请日：2016-05-04
申请人： 惠州光弘科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3494 , H05K3/305
摘要： 本发明提供一种SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：来料检测；点胶；将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上；贴片：将各种物料元件用贴片机贴片在PCB板上；烘干固化：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为130?160℃，烘干时间为3?7分钟；回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
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公开(公告)号：CN113551883B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202110871597.7
申请日：2021-07-30
申请人： 惠州光弘科技股份有限公司
IPC分类号： G01M11/02
摘要： 本发明公开了平板电脑生产用显示检测设备及检测方法，本发明的有益效果是，现有的检测方法都是人工进行搬运或负压吸附，工作量大或因为负压产生开裂，浪费时间，通过柔性挤压运输结构既可以机械运输，同时可以根据不同板材的宽度进行挤压运输调节，避免了人工垂直的大量工作量以及玻璃板材原料不同无法调节的问题，同时通过检测结构进行黑暗密封检测，避免了出现外侧光线误差的现象。
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公开(公告)号：CN113546859A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110872492.3
申请日：2021-07-30
申请人： 惠州光弘科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了车载电子产品生产用质量检测装置及使用方法，本发明的有益效果是，通过挤压移动结构可以将电器连接进行水平以及垂直方向上快速挤压固定，避免了人工垂直的大量工作量，同时将零件进行水平方向上运输，通过升降检测结构对水平运输的电器零件进行逐一升降检测，同时通过卸流结构将残次品快速分离出来，减小了人工搬运校对的时间以及工作量。
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公开(公告)号：CN113141732A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110242647.5
申请日：2021-03-05
申请人： 惠州光弘科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/36
摘要： 本发明涉及一种5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构，焊接工艺包括如下生产步骤：步骤A：将载板夹具叠合至副板夹具上，使多个支撑柱穿过载板夹具；步骤B：将刷锡后载板放置于载板夹具；步骤C：将副板固定于多个支撑柱上；步骤D：使载板夹具与副板夹具分离，使副板贴装至载板的刷锡位置；步骤E：对载板以及副板之间进行回流焊。本发明通过载板夹具以及副板夹具对载板和副板进行分别固定，再利用载板夹具与副板夹具分离实现副板平稳贴装于载板上，有效防止放置不平整对刷锡效果造成影响，有效提高5G基站线路板生产过程中大型副板的全板面焊接效果。
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