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公开(公告)号:CN1236484A
公开(公告)日:1999-11-24
申请号:CN97199490.0
申请日:1997-10-29
申请人: 新瀉精密株式会社
发明人: 冈本明
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H05K3/3468 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2203/043 , H05K2203/044 , H05K2203/0545 , H05K2203/0746 , H05K2203/1581 , H05K2203/159
摘要: 本发明的目的在于用简单的工序来形成所希望的尺寸和形状的凸点。在印刷布线板1上以与半导体芯片5上的焊区6相同的间隔形成了焊区2后,用抗蚀剂3覆盖除了焊区形成区域之外的印刷布线板1的上表面。其次,使印刷布线板1被抗蚀剂3覆盖的面朝下,从其下方喷射熔融焊锡。熔融焊锡只附着于印刷布线板1的焊区形成面上,受到重力的作用而形成理想的半球状的凸点4。形成了凸点4的印刷布线板1在与半导体芯片5的焊区6进行了位置重合后,通过高温炉。由此,凸点4熔化,通过凸点4使半导体芯片5与印刷布线板1接合。