公开(公告)号：CN104956778B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201480006819.7

申请日：2014-01-14

申请人： 株式会社电装

发明人： 斋藤宏和 ,  吉田一郎

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49126

摘要： 在安装BGA型部件(12)的多层基板(11)中形成防止信号干扰用的导电通孔(16)、并且形成抗蚀剂膜(17)的BGA型部件安装用的多层基板中，事先防止随着抗蚀剂残留于导电通孔部分而引起的不良状况的产生。在BGA型部件安装用的多层基板的制造方法中，利用空气供给机构(21)向基材的背面侧供给高压的空气来使该空气通过导电通孔，由此一边排除欲侵入该导电通孔内的抗蚀剂，一边执行用于形成抗蚀剂膜的工序中的、在基材(14)的表面部整体涂布感光性的抗蚀剂(19)的涂布工序。

公开(公告)号：CN104206030A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380007297.8

申请日：2013-01-30

申请人： 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

发明人： 派翠·瑟维奥 ,  尤哈·麦加拉

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC分类号： B05C1/003 ,  B05C19/008 ,  B05D1/007 ,  B05D1/28 ,  B05D3/0263 ,  B05D3/029 ,  B05D3/06 ,  B05D3/12 ,  C23C26/02 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1581

摘要： 公开了用于在表面上产生导电图案的方法和装置。导电固体颗粒被转移到衬底表面上预定形式的区域上。将导电固体颗粒加热至高于导电固体颗粒的特征熔点的温度，从而产生熔化物。将熔化物压靠至在辊隙中的衬底上，其中辊隙的遇到熔化物的那部分的表面温度低于所述特征熔点。

公开(公告)号：CN103999560A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280063305.6

申请日：2012-10-30

申请人： 日清纺精密机器株式会社

发明人： 池田恒平 ,  冨田秀司 ,  塚本奈巳

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3494 ,  H01L2224/81224 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581

摘要： 本发明提供一种电子部件制造装置以及电子部件制造方法，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。在具有基板122A以及设置在所述基板上的布线图122B的印刷电路板122上安装电子元件108从而制造电子部件112的本发明的制造装置100，包括：供给装置102，向印刷电路板122的布线图122B上供给焊锡104；载置装置106，将电子元件108载置在焊锡104上；以及激光装置112，从印刷电路板的背面124向载置着电子元件108的焊锡104照射发光中心波长在700nm～1100nm范围内的激光，激光透过基板122A到达布线图122B，加热布线图122B、使焊锡104融化，从而将电子元件108软钎焊在印刷电路板122上。

公开(公告)号：CN101374387B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200710076568.1

申请日：2007-08-24

申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 郝建一 ,  江怡贤 ,  林承贤

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3494 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/1581

摘要： 本发明涉及一种在电路板上焊接电子元件的方法，其包括以下步骤：提供一电路板载具及待焊接的电路板，该电路板载具上具有至少一个电路板承载区，该电路板承载区内形成有至少一个通孔，该电路板上具有多个焊垫；将电路板放置在该电路板载具上并使该多个焊垫对应该至少一个通孔设置，且该多个焊垫位于该电路板的远离该电路板载具的一侧；在该电路板的焊垫上印刷锡膏；将电子元件贴装在该电路板表面；加热以熔化由该电路板载具所承载的电路板上的锡膏从而将电子元件焊接到所述电路板上。该方法中，热量可很快通过电路板载具上的通孔，使电路板上焊垫上的锡膏充分熔化。

公开(公告)号：CN102204419A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980143311.0

申请日：2009-10-28

申请人： 东丽株式会社 ,  东丽工程株式会社

发明人： 苫米地重尚 ,  赤松孝义 ,  藤信男 ,  野上义生 ,  寺田胜美 ,  平田肇

IPC分类号： H05K3/32

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明的接合方法，在经增强板和能剥离的有机物层地粘合挠性薄膜的挠性薄膜基板上接合电子部件，其特征在于，在挠性薄膜基板上形成热硬化型树脂层之后，具有：(1)第一步骤，将电子部件按压在形成于挠性薄膜基板上的热硬化型树脂上，在该状态下将热硬化型树脂加热到小于硬化温度，使电子部件配置在挠性薄膜基板上的接合位置；和(2)第二步骤，在电子部件上作用载荷的同时将所述热硬化型树脂的接合位置加热到硬化温度以上以使电子部件接合。通过上述方法，可防止在挠性薄膜基板的电路图案上接合电子部件之际当在第一步骤中加热、加压时电子部件的位置偏差。再有，通过有选择地加热安装区域，抗焊剂不会产生热所导致的损伤。

公开(公告)号：CN101388436B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200810161407.7

申请日：2006-03-23

申请人： 索尼株式会社

发明人： 野元章裕

IPC分类号： H01L51/00 ,  H01L51/40 ,  H01L21/00 ,  H05K3/12 ,  B41J3/28

CPC分类号： H01L51/0004 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1241 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1581 ,  Y10T29/49124

摘要： 提供了一种图案形成方法，有机场效应晶体管的制造方法，以及柔性印刷电路板的制造方法。在用于施涂涂布液体的喷嘴被设置于基片下侧且控制润湿性的基片表面面朝下的情况下，喷嘴和基片相对移动，从而将该涂布液体施涂于基片的期望区域，随后使涂布液体干燥，以获得包括干燥的涂布层的图案。

公开(公告)号：CN1206899C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN02142897.2

申请日：2002-09-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 山内大 ,  细谷直人 ,  深田和岐 ,  渡边胜彦

IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L21/67144 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2924/00

摘要： 对于少量、多品种的电路板，本发明提供一种能够以比现有的要高的生产效率进行生产的电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置。包括载置部件(110)和加热装置(120)，使上述电路板与和1块电路板(5)大致相同大小构成的载置部件接触，由上述加热装置进行加热。由此可以降低小型电路板所产生的损失，并且可以分别进行与各种电路板对应的加热。因此，对于少量、多品种的电路板，能够以比现有的要高的生产效率进行生产。

公开(公告)号：CN1092017C

公开(公告)日：2002-10-02

申请号：CN96112113.0

申请日：1996-07-26

申请人： 皇家菲利浦电子有限公司

发明人： H·贝克 ,  R·文特

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/012

CPC分类号： H05K3/3494 ,  B23K1/012 ,  B23K2101/40 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1581

摘要： 本发明涉及到一种在载体薄片上焊接表面贴装零件的方法，由此一种热气体只导入该载体薄片下侧。特别是对于SMD工艺专门的焊接方法是必须的，因此，零件能够以零件本身和载体薄片两者都不破坏的方式大量地焊接到载体薄片上。根据本发明，热气体通过喷嘴对准焊接点，通过热气流加热该焊接点一直到焊料在载体薄片的表面上熔化为止。

公开(公告)号：CN1236484A

公开(公告)日：1999-11-24

申请号：CN97199490.0

申请日：1997-10-29

申请人： 新瀉精密株式会社

发明人： 冈本明

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3468 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/159

摘要： 本发明的目的在于用简单的工序来形成所希望的尺寸和形状的凸点。在印刷布线板1上以与半导体芯片5上的焊区6相同的间隔形成了焊区2后,用抗蚀剂3覆盖除了焊区形成区域之外的印刷布线板1的上表面。其次,使印刷布线板1被抗蚀剂3覆盖的面朝下,从其下方喷射熔融焊锡。熔融焊锡只附着于印刷布线板1的焊区形成面上,受到重力的作用而形成理想的半球状的凸点4。形成了凸点4的印刷布线板1在与半导体芯片5的焊区6进行了位置重合后,通过高温炉。由此,凸点4熔化,通过凸点4使半导体芯片5与印刷布线板1接合。

公开(公告)号：CN1150718A

公开(公告)日：1997-05-28

申请号：CN96102279.5

申请日：1996-06-14

申请人： 莫托罗拉以色列有限公司

发明人： 阿维丹·莫什 ,  埃德尔·耶胡达 ,  沙皮拉·亚伊尔

IPC分类号： H03B1/00

CPC分类号： H03L1/04 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/165

摘要： 一种用于振荡器的恒温晶体组件。该组件具有一个有金属外壳的晶体(11)，一个热传导基片(10)，基片(10)有第1表面，其上安装该晶体外壳而与基片热接触，并且在与第1表面相反的基片第2表面上配置一个电阻加热元件(20)。就制造方法而言，将该电阻加热元件印制在基片的第1表面上。