一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法

    公开(公告)号:CN115003039B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202210884790.9

    申请日:2022-07-25

    IPC分类号: H05K3/02 H05K3/06 H05K1/00

    摘要: 本发明属于印制电路板制作技术领域,公开了一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法。采用对2‑3μm的铜箔载体进行电镀加厚铜的方式替代常规铜箔或反转铜箔,在蚀刻药水中进行反应时,更好提升了精细线路制作品质。本发明的厚铜电路板为线路铜厚≥18微米以上的PCB电路板,根据工程设计,厚铜电路板为多层HDI结构,具体技术方案主要包含叠层结构设计、铜箔加工制作以及工艺流程设计来解决了厚铜HDI板线路加工难的问题。本发明解决了厚铜HDI板使用传统工艺无法制作精细线路的缺点,从而提高工厂厚铜HDI板工艺加工制程能力。

    薄型多层PCB板的优化填铜方法、系统和计算机设备

    公开(公告)号:CN117641768A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311723395.3

    申请日:2023-12-14

    IPC分类号: H05K3/42 G06F18/24

    摘要: 本申请涉及一种薄型多层PCB板的优化填铜方法、系统、计算机设备和存储介质,其中该方法包括:判断当前层芯板厚度是否小于4mil;若当前层芯板厚度大于4mil,则根据平均残铜率选择填充圆型铜箔或斜型铜箔;若当前层芯板厚度小于4mil,则进一步判断铜层厚度是否小于2oz;若铜层厚度大于2oz,则根据平均残铜率选择填充圆型铜箔或斜型铜箔;若铜层厚度小于2oz,则进一步判断平均残铜率是否小于50%;若平均残铜率小于50%,则在板边流胶通道和单位尺寸内的板外图形资料内填充斜型铜箔;若平均残铜率大于50%,则在板边流胶通道内填充菱型铜箔,单位尺寸内的板外图形资料内填充圆型铜箔。本方案能够有效优化薄芯板两面的残铜率差异,从而提升薄型多层PCB板的强度。

    一种基于稳定输出的防水型新能源汽车电机

    公开(公告)号:CN110311500A

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201910685021.4

    申请日:2019-07-26

    申请人: 陈景伟

    发明人: 张英

    IPC分类号: H02K5/10 H02K5/18 H02K9/04

    摘要: 本发明提供一种基于稳定输出的防水型新能源汽车电机,包括电机本体、电机前端壳、电机后端壳、电机壳体、用于避免电机前端壳和电机后端壳进水的缝隙防水机构和用于大面积降温防水的壳体导水散热机构,电机前端壳、电机后端壳分别固定连接在电机壳体的前后两端,电机本体固定安装在电机壳体的内部,涉及新能源领域。该基于稳定输出的防水型新能源汽车电机利用汽车自身行驶过程中的颠簸产生风力,借助雨水配合风力进行降温,同时增设缝隙,防水的同时也提高散热效果,从而有效的解决了一般的新能源汽车使用的电机端盖处导线缠绕,聚热容易导致端盖处膨胀开,雨天时候雨水容易渗入到电机内部对电机造成损坏,影响到电机稳定输出的问题。

    电解水内燃机
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104295363A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201310297608.0

    申请日:2013-07-16

    申请人: 李景伟

    发明人: 李景伟

    IPC分类号: F02B43/00

    CPC分类号: Y02T10/32

    摘要: 一种解决内燃机工作时产生的污染问题的电解水内燃机。为了解决现在的内燃机因燃烧汽油而产生污染的问题。在内燃机的一个汽缸的底部装两根半径为0.005m、高为0.005m的铂金圆柱电极,电极底部与汽缸底部相结合的部分刷了绝缘油漆,两个电极的底部分别连接一根导线,导线贯穿汽缸底部,但汽缸内的液体不会因此流出来,导线分别连接到一个直流电源的正、负极。直流电源的电压为36v,直流电源为可充电电源。汽缸内装有含硫酸的水,硫酸的质量分数为4%。同时为了防止硫酸与汽缸内壁接触发生反应,汽缸内壁上要贴上铂金片。内燃机汽缸装水的容积是装汽油时的容积的倍。内燃机的其它三个汽缸也依此配置。并且内燃机四个汽缸的进气口和排气口要封闭。

    正装双电极芯片反贴应用的方法及结构

    公开(公告)号:CN103337578A

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:CN201310198675.7

    申请日:2013-05-24

    申请人: 袁灵 王景伟

    发明人: 袁灵 王景伟

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62

    摘要: 本发明公开了一种正装双电极芯片反贴应用的方法及结构,包括支架和正装双电极芯片,芯片以其正极对置于支架正极、芯片以其负极对置支架负极固晶在支架上,在芯片正极与支架正极之间、在芯片负极与支架负极之间具有导电性固晶材料连接固定芯片与支架。该应用方法通过以芯片的电极朝向支架或者PCB板方向进行固晶,其中采用导电性固晶材料的形式来固晶。本发明的固晶方法,取消了金线结构、省略了打线过程,直接通过导电性固晶材料就可以接通芯片电极与支架之间的电极,简化了封装结构和封装工艺,省略了繁琐的打线过程、并缩短了固晶时间、节省了材料和人力成本。

    利用钼酸铵为主要着色试剂的铝合金着色方法

    公开(公告)号:CN101864565A

    公开(公告)日:2010-10-20

    申请号:CN200910301562.9

    申请日:2009-04-15

    IPC分类号: C23C22/40 C23C22/78

    摘要: 本发明公开了一种利用钼酸铵为主要着色试剂的铝合金着色方法,其特征在于:将待着色的铝合金零件进行清洗、除油处理,然后在浓度为30~60%的硝酸中酸侵蚀1~2分钟后,水洗;然后将铝合金零件放入钼酸铵、氯化铵、硼酸和硝酸钾的混合溶液中,进行着色,着色后水洗去除表面残余溶液后干燥。本发明的方法没有了电解池的束缚,工艺的操作以及地点选择变得更为简便,能适用于电解池无法成功着色的形状尺寸的零件。所需能量同传统方法相比大大降低,而且可以循环利用反应溶液,更加环保。具有低能耗,低污染,环保,操作便捷,产品耐腐蚀性好,成本低廉等优点。

    红玫瑰酒及其酿制方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1724628A

    公开(公告)日:2006-01-25

    申请号:CN200510040821.9

    申请日:2005-06-27

    申请人: 曹景伟

    发明人: 曹景伟

    IPC分类号: C12G3/02

    摘要: 本发明涉及一种玫瑰酒及其酿制方法。所述的玫瑰酒以鲜玫瑰花、浓缩果汁为主料,加入蔗糖、SO2、水,经热浸提,添加活性干酵母、经发酵等步骤,所得玫瑰酒呈宝石红色,玫瑰花香浓郁,口感柔和,营养丰富。

    一种多角度对接式的节水阀门
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118188908A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410495261.9

    申请日:2024-04-24

    申请人: 刘景伟

    发明人: 刘景伟

    IPC分类号: F16L27/02 F16K27/00

    摘要: 本发明属于节水阀门技术领域,具体为一种多角度对接式的节水阀门,内设有主箱体,主箱体外圆面固定设有左右对称的回流管,本发明的发明点是内设有主箱体后端面通过螺纹对于主水管进行安装,这时左右对称的摆动电机开始启动,进而带动摆动轴与摆动机架开始转动,进而根据副水管所在的角度进行旋转,当到达一定角度时,这时副水管与摆动机架螺纹配合,进而实现了多角度安装,进而改变了传统节水阀门都是水平或者直角安装的弊端,本发明内设有进而带动升降机架开始上下运动,进而通过手动实现对于控制节水与通水的功能,进一步确保了手动与自动的切换,进而实现了双向控制,进一步增了整体的实用性与稳定性。