-
公开(公告)号：CN111322165B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201911272187.X
申请日：2019-12-12
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社 , 松下半导体解决方案株式会社
Abstract: 一种燃料喷射阀驱动装置，驱动具有螺线管的燃料喷射阀，具备：第1开关元件，配置于对电池电力进行升压的升压电路与所述螺线管的一端之间；第2开关元件，配置于电池与所述螺线管的一端之间；第3开关元件，配置于所述螺线管的另一端与地线之间；第4开关元件，配置于所述螺线管的一端与地线之间；以及控制部，控制所述第1开关元件、所述第2开关元件、所述第3开关元件和所述第4开关元件的开关状态，所述控制部在检测所述燃料喷射阀的闭阀的闭阀检测期间将所述第4开关元件设为打开状态，并基于所述螺线管的另一端的电压变化来检测所述燃料喷射阀的闭阀。
-
公开(公告)号：CN109891313B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201780067686.8
申请日：2017-10-26
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 松下液晶显示器株式会社 , 松下半导体解决方案株式会社
Abstract: 一种具有有源矩阵方式的液晶面板的液晶显示装置。液晶显示装置具有源极线及栅极线、像素电极、开关元件、源极驱动器、栅极驱动器以及故障检查电路。源极线和栅极线被配置成格子状。像素电极配置于由源极线和栅极线划分出的像素区域。开关元件与像素电极对应地配置。源极驱动器对源极线进行驱动。栅极驱动器对栅极线进行驱动。故障检查电路与源极线或栅极线连接，进行源极线或栅极线的检查。故障检查电路具有：监视输入信号线；监视输出信号线；判定电路，其对来自监视输出信号线的输出信号的电压水平进行检测；以及期待值比较电路，其对来自判定电路的输出与期待值进行比较。
-
公开(公告)号：CN108605106B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201780010999.X
申请日：2017-02-13
Applicant: 松下半导体解决方案株式会社
Abstract: 固体摄像装置(1)具备：像素阵列部(10)，多个像素(3)被设置为矩阵状；多个垂直信号线(19)，按照每个像素列而被设置；列处理部(26a)，由与多个垂直信号线(19)的每一个对应地设置的多个列AD电路(25)构成；电源变动检测部(26b)，与向各像素(3)传递电源电压的电源线(51)连接，与像素行对应地检测由于电源电压的变动而引起的电源变动成分；以及电源变动校正部(70)，利用由电源变动检测部(26b)检测出的电源变动成分，按每个像素行校正由列处理部(26a)检测的像素信号。
-
公开(公告)号：CN108605105B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201780010924.1
申请日：2017-02-13
Applicant: 松下半导体解决方案株式会社
Abstract: 一种固体摄像装置，具有像素，上述像素具有生成电荷的光电变换部和使上述电荷向电压变换的电荷蓄积部，上述固体摄像装置还具备控制部和信号处理部，上述控制部，使上述像素，以第一曝光模式曝光并以第一增益使电荷向电压变换从而输出第一像素信号，以第二曝光模式曝光并以第二增益使电荷向电压变换从而输出第二像素信号，上述第二曝光模式的曝光时间比上述第一曝光模式短，上述第二增益比上述第一增益小，上述信号处理部对上述第一像素信号和放大后的上述第二像素信号进行合成。
-
公开(公告)号：CN105723239B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201480061442.5
申请日：2014-11-19
Applicant: 松下半导体解决方案株式会社
Inventor： 伊藤顺治
IPC: G01S17/10 , G01S17/894 , G01C3/06 , G01S17/42 , G02B7/28 , G02B7/40 , G03B13/36 , H01L27/146 , H04N5/232
Abstract: 测距摄像系统具备：控制部，产生指示光照射的发光信号和指示曝光的曝光信号；脉冲光源部，按照发光信号来照射脉冲光；摄像部，具备固体摄像元件，并且按照曝光信号进行曝光及摄像；以及运算部，算出距离信息，固体摄像元件，具有接受来自被摄体的放射光的第一像素和接受脉冲光的反射光的第二像素，运算部，利用来自第一像素的图像摄像信号和来自第二像素的摄像信号来算出距离信息。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111863811A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010696748.5
申请日：2017-08-01
Applicant: 松下半导体解决方案株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L29/417 , H01L23/31 , H01L23/48
Abstract: 本发明的半导体装置及半导体封装装置，具有：半导体基板，包括第一导电型的杂质；低浓度杂质层，形成于半导体基板的正面，包括浓度比半导体基板低的第一导电型的杂质；背面电极，形成于半导体基板的背面，由金属材料构成；第一、第二晶体管，分别形成于低浓度杂质层内的邻接的第一、第二区域，并在低浓度杂质层的正面具有源极电极及栅极电极；半导体基板作为共同漏极区域发挥功能，背面电极厚度为25μm以上35μm以下，在平面视下，半导体基板以向背面电极侧凸起的方式弯曲，设其对角尺寸为Lmm时，背面电极厚度相对于包括半导体基板和低浓度杂质层的半导体层的比例为(－0.48×L+2.07)以上(－0.48×L+2.45)以下。
-
公开(公告)号：CN111801587A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980014332.6
申请日：2019-02-21
Applicant: 松下半导体解决方案株式会社
IPC: G01R31/396 , G01R19/00 , B60L58/20 , H01M10/48 , H02J7/02
Abstract: 电压测定装置(100)是具备以串联连接的多个单元为对象而测定单元电压的多个电压检测电路的电压测定装置，电压检测电路(1)具备保持将多个电压检测电路(1)中的某个电压检测电路指定为通信终端位置的通信终端信息的通信终端信息保持电路(51，71)、以及根据通信终端信息来控制将从前级电压检测电路接收到的通信命令向次级电压检测电路进行发送的传送的通信控制电路(52，72)。
-
公开(公告)号：CN111684582A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201980011546.8
申请日：2019-01-25
Applicant: 松下半导体解决方案株式会社
Abstract: 面朝下安装芯片尺寸封装型的半导体装置(1)，具备具有第1电极(11)、第2电极(21)、对第1电极(11)与第2电极(21)之间的导通状态进行控制的控制电极(55)的晶体管元件(100)以及多个第1电阻元件(110)，多个第1电阻元件(110)的一方的电极均与第2电极(21)电连接，半导体装置(1)具有一个以上的外部电阻端子(30)、与第1电极(11)电连接的外部第1端子(10)、与控制电极(55)电连接的外部控制端子(40)，多个第1电阻元件(110)的另一方的电极均与一个以上的外部电阻端子(30)中的任一个接触连接，一个以上的外部电阻端子(30)、外部第1端子(10)、外部控制端子(40)是被形成在半导体装置(1)的表面的外部连接端子。
-
公开(公告)号：CN111670488A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201880088260.5
申请日：2018-12-20
Applicant: 松下半导体解决方案株式会社
IPC: H01L21/60 , B23K20/10 , H01L21/607 , H01L33/40 , H01L33/62
Abstract: 半导体装置(1)具备：安装基板(20)；以及半导体元件(10)，隔着金属凸块(30)被配置在安装基板(20)，半导体元件(10)，具有半导体层叠结构(11)以及第1电极，安装基板(20)，具有第2电极，金属凸块(30)具有与半导体元件(10)的第1电极相接的第1层(31)、以及位于该第1电极的相反侧的第2层(32)，构成第1层(31)的结晶的平均结晶粒径，比构成第2层(32)的结晶的平均结晶粒径大，第2层(32)位于与半导体元件(10)的第1电极隔开的位置。
-
公开(公告)号：CN107430889B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201680012430.2
申请日：2016-03-02
Applicant: 松下半导体解决方案株式会社
Inventor： 永井裕康
IPC: G11C13/00
Abstract: 包括：第一改写步骤，向多个位线以及多个源极线的双方施加预充电电压；第二改写步骤，向选择位线或选择源极线的任一方施加改写电压；第三改写步骤，向选择位线以及选择源极线的双方施加改写电压；第四改写步骤，向选择位线或选择源极线的任一方施加预充电电压；以及第五改写步骤，向选择位线以及选择源极线的双方施加预充电电压。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
44
records
(took 0.035 seconds)
