一种加热芯片的制作工艺

    公开(公告)号:CN111432506A

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN202010254464.0

    申请日:2020-04-02

    发明人: 罗仕波

    IPC分类号: H05B3/02

    摘要: 本发明涉及加热芯片技术领域,具体涉及一种加热芯片的制作工艺,通过采用合适的绝缘介质材料及钢丝网,通过除杂、固定、试印刷、微调、成批印刷、检查等工序实现了生产制作安全稳定的加热芯片,效率高,成品率高,可应用不同的介质材料,比如玻璃、导体或者电阻等。

    一种用于演示加热体加热效果的演示机

    公开(公告)号:CN111292594A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN202010254463.6

    申请日:2020-04-02

    发明人: 罗仕波

    IPC分类号: G09B23/16 G01N25/20 G01M99/00

    摘要: 本发明涉及加热体技术领域,具体涉及一种用于演示加热体加热效果的演示机,包括底座,底座上设置有第一测试管和第二测试管,第一测试管和第二测试管的顶部设置有盖板,盖板上分别开设有第一注水口和第二注水口,第一注水口位于第一测试管的上方,第二注水口位于第二测试管的上方,底座上还设置有中控组件,中控组件包括开关、温度传感器和显示屏,开关与第一测试管和第二测试管电性连接,温度传感器有两个,两个温度传感器分别感应第一测试管和第二测试管内的温度,温度传感器与显示屏电性连接,本发明能够在其他变量均相同的情况条件下,分别采用两种需要比对的加热体样式对水进行加热,从而得到这两种加热体的加热效果和加热速度的比较。

    一种多能源热水器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111878999A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010896974.8

    申请日:2020-08-31

    发明人: 罗仕波

    摘要: 本发明公开了一种多能源热水器,包括空气能热水器,所述空气能热水器顶面设置有安装架,所述安装架上设置有加热装置,所述加热装置与所述空气能热水器连接,所述空气能热水器顶部设置有保护罩。本发明结构合理、简单,操作便捷,通过在空气能热水器顶部设置加热装置,将空气能热水器的中的水输送进加热装置中再次加热,能够提高加热的效率,避免由于低温造成加热效率低下的问题,大大的提高适用的范围。

    一种加热体与水箱一体式加热器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111306779A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN202010254792.0

    申请日:2020-04-02

    发明人: 罗仕波

    摘要: 本发明涉及加热器技术领域,具体涉及一种加热体与水箱一体式加热器,包括壳体,壳体内设置有加热体组件、板式换热器组件和储水罐组件,本技术方案将加热体和储水罐安装到一个机箱壳体内,大大减小了占地面积,能够适用于小户型家庭的安装和使用,同时还增加了一个板式换热器来替代水箱加盘管的技术效果,其具有良好的换热效果,通过四组进出水管的互通流动大大缩短了加热体加热水温的时间,同时还能够对储水罐中的水起到保温作用,大大提高了加热器的实用性能。

    带智能电源管理系统的地暖系统
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110454865A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201910848523.4

    申请日:2019-09-09

    发明人: 罗仕波 董志超

    摘要: 本发明公开了带智能电源管理系统的地暖系统,包括保温水箱、加热器和地暖组件,地暖组件包括地暖控制部分。加热器上的出水管连接到第一三通阀上,并由第一三通阀分别连接地暖控制部分和保温水箱,保温水箱通过水管连接第二三通阀,并由第二三通阀连接至加热器,地暖控制部分通过水管连接第二三通阀。进户总配电箱的进户总线先连接智能电源管理系统,再连接加热器和家庭其他电器。当家庭其他电器用电功率发生变化时,智能电源管理系统分段线性调节加热器的加热功率,对加热器加热功率的调节幅度为100w。

    地暖管道用管卡
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110410583A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910814754.3

    申请日:2019-08-30

    发明人: 罗仕波 董志超

    IPC分类号: F16L3/10

    摘要: 本发明公开了地暖管道用管卡,包括底座,所述底座的上端外表面开设有凹槽,所述凹槽的下端内表面固定安装有橡胶垫,所述底座的两侧外表面靠近上端的位置均开设有通孔,两个所述通孔的内部活动安装有卡环,所述卡环靠近两侧外表面的位置均设置有卡接部和翘起部,两个所述卡接部均位于两个翘起部之间,所述卡环的上端外表面靠近两侧外表面的位置均设置有防滑部,所述卡环的下端内表面固定安装有若干个圆球,所述底座的一侧外表面靠近下端的位置固定安装有第一连接板,所述第一连接板的一侧外表面开设有连接槽。本发明,方便了使用者对地暖管的固定,操作简单方便,固定地暖管迅速快捷,能够节省了螺栓的使用数量。

    一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN107545946A

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:CN201710719391.6

    申请日:2017-08-21

    发明人: 吴鹿生 谢江西

    IPC分类号: H01B1/22 H01B1/20 H01C7/00

    摘要: 本发明公开了一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其制备方法,该电阻浆料包括重量百分比为50%~70%的固相组分和50%~30%的有机粘结剂;所述固相组分包括重量百分比为70%~50%的铂钯复合粉和30%~50%的微晶玻璃粉;所述铂钯复合粉包括重量百分比为16%~2%的铂粉和84%~98%的钯粉。该制备方法包括如下步骤:A、制备微晶玻璃粉;B、制备铂钯复合粉;C、制备有机粘结剂;D、制备电阻浆料。本发明方阻低且可调、电阻温度系数较低且可调、印刷特性及烧结特性优良,具有优良的触变性及方沉效果,导电浆料相容性好。

    一种加热芯片的制作工艺
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111432506B

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202010254464.0

    申请日:2020-04-02

    发明人: 罗仕波

    IPC分类号: H05B3/02

    摘要: 本发明涉及加热芯片技术领域,具体涉及一种加热芯片的制作工艺,通过采用合适的绝缘介质材料及钢丝网,通过除杂、固定、试印刷、微调、成批印刷、检查等工序实现了生产制作安全稳定的加热芯片,效率高,成品率高,可应用不同的介质材料,比如玻璃、导体或者电阻等。