温度控制装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104885026B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201380067966.0

    申请日:2013-11-07

    发明人: 后藤大辅

    IPC分类号: G05D23/00 H01L21/3065

    摘要: 一种温度控制装置。本发明的温度控制装置却、加热,并且使循环流体在与腔室之间循环;控制部(6),其调节循环流体的温度而将腔室的温度控制到目标温度;框体(7),其收纳上述部件,在框体(7)内,将循环冷却加热部(5)配置用的循环室(46)和控制部(6)配置用的控制室(47)设置在同一平面上,在循环室(46)配置有贮存循环流体的罐(10)、使循环流体循环的泵(20)、将循环流体冷却的热交换器以及将循环流体加热的加热装置(17),在控制室(47)配置有对泵(20)的驱动进行控制的变换器(31)、及对加热装置的接通断开进行切换的SSR(30)。(3)具有:循环冷却加热部(5),其将循环流体冷

    热电元件及具备该热电元件的热电模块

    公开(公告)号:CN104040742B

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201280066552.1

    申请日:2012-12-10

    IPC分类号: H01L35/32 H01L35/08

    摘要: 本发明提供一种热电元件及具备该热电元件的热电模块,热电元件(10)具备:p型、n型半导体元件(21、22),其具有上端面和下端面;下电极(12),其以将彼此邻接的p型、n型半导体元件(21、22)彼此连接的方式与其下端面接合,并且在该接合部分比下端面面积小;接合部(13),其由焊料形成,具有面接合部(13b)和角焊部(13a),面接合部(13b)将p型、n型半导体元件(21、22)的下端面与下电极(12)的对置面彼此接合,角焊部(13a)形成为,填充构成由下端面和下电极(12)形成的台阶部的相互交叉的下电极(12)的侧面与下端面之间。