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公开(公告)号：CN119297104A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411794489.4
申请日：2024-12-09
Applicant: 立川(无锡)半导体设备有限公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及晶圆检测技术领域，具体为一种晶圆电性能检测设备，其能够实现晶圆的自动检测，省去人力操作，提高检测效率和准确性，其设备罩壳内设置有检测平台，检测平台上设置有连接X、Y两轴驱动机构的移动台，移动台上安装有连接Z轴升降机构的升降台和下视觉相机，升降台上安装有晶圆吸附平台，设备罩壳的顶部盖板上安装有探针卡盘，探针卡盘上设置有探针电路板，晶圆吸附平台的上方设置有上视觉相机，上视觉相机连接横移驱动机构；检测过程：晶圆放置于晶圆吸附平台上，下视觉相机拍摄探针电路板上的探针结合上视觉相机拍摄晶圆上的mark点确定晶圆吸附平台的移动路径，晶圆吸附平台带着晶圆移动至探针电路板下方，晶圆升起进行测试。
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公开(公告)号：CN119275155A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411794484.1
申请日：2024-12-09
Applicant: 立川(无锡)半导体设备有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 本发明涉及晶圆上料检测技术领域，具体为一种晶圆传输及电性能检测系统，其能够实现晶圆搬运和预对准操作，自动上料进行检测，省去人力操作，提高检测效率和准确性，其包括晶圆传输设备和晶圆检测设备，所述晶圆传输设备包括晶圆装载上料机构、晶圆搬运机构、预对准机构，所述晶圆检测设备包括设备罩壳，所述设备罩壳内设置有检测平台，所述检测平台上设置有连接XY两轴驱动机构二的移动台，所述移动台上安装有连接Z轴升降机构的升降台和下视觉相机，所述升降台上安装有晶圆吸附平台，所述设备罩壳的顶部盖板上安装有探针卡盘，所述探针卡盘上设置有探针电路板，所述晶圆吸附平台的上方设置有上视觉相机，所述上视觉相机连接横移驱动机构。
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公开(公告)号：CN115723455B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202211654445.2
申请日：2022-12-22
Applicant: 立川(无锡)半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于印刷机的视觉定位方法，其印刷时只需要产品对位相机获取产品的坐标信息之后就能够快速解算出U/V/W平台的移动量，进而调整网板位置，完成印刷工作，降低了方法的运算量，提高了印刷的效率，其特征在于：包括以下步骤：印刷开始前，通过标定获取产品对位相机所对应的坐标系与网板定位相机所对应的坐标系之间的仿射变换矩阵；印刷开始时，U/V/W平台回复到零点位置；通过产品对位相机获取产品的坐标信息；利用产品的坐标信息和仿射变换矩阵，计算出网板定位相机对应的坐标系下的坐标，并计算出偏差值；根据偏差值计算出U/V/W平台的移动量；U/V/W平台根据移动量调整网板位置，完成一次印刷工作。
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公开(公告)号：CN115274483B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210929255.0
申请日：2022-08-03
Applicant: 立川(无锡)半导体设备有限公司
Abstract: 本申请涉及晶圆检测的技术领域，尤其是公开了一种晶圆电性能检测设备，包括安装平台、设置在所述安装平台上的存储工位和检测工位，所述安装平台上还设有移载装置，所述移载装置将待测晶圆从所述存储工位转运至所述检测工位，并在检测完成后运回所述存储工位。本申请通过移载装置实现了晶圆在存储工位和检测工位之间的来回转移，检测工位自动检测晶圆的电性能参数，最终实现了晶圆的自动上下料、对准、检测和标记等工序，检测快速高效，便于筛选不良品，检测结果准确。
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公开(公告)号：CN115991366B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310283255.2
申请日：2023-03-22
Applicant: 立川(无锡)半导体设备有限公司
IPC: B65G17/12 , B65G17/46 , B65G47/248
Abstract: 本发明涉及产品外观检查设备技术领域，具体为一种产品在线翻转装置，其能够有效提高产品的翻转效率，满足在线高效翻转需求，其包括旋转机构，所述旋转机构上安装有载具，所述载具上安装有夹紧机构，所述夹紧机构包括固定于所述载具上的夹紧固定座，所述夹紧固定座上通过弹簧设置有活动夹持座，所述活动夹持座上设置有导向件和夹爪，所述夹爪用于夹紧产品，所述旋转机构内侧安装有解锁固定板，所述解锁固定板的上端和下端均安装有解锁机构，所述解锁机构包括两个间隔布置且与所述导向件配合的导向条。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115274484A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210930449.2
申请日：2022-08-03
Applicant: 立川(无锡)半导体设备有限公司
Abstract: 本申请涉及晶圆检测的技术领域，尤其是公开了一种晶圆检测装置，包括对位平台；检测平台，可升降地设置在对位平台上且能够沿竖向进行自转；通电检测部，设置于检测平台上方，通电检测部包括探针卡盘，探针卡盘具有针头；打点器，连接于通电检测部；对位成像单元，对位成像单元包括连接于通电检测部的对位相机一、连接于对位平台的对位相机二。本申请中对位相机一采集检晶圆位置信息，对位相机二采集针头和打点器的位置信息，建立空间坐标系并生成晶圆检测的路径规划。对位平台移动至检测位置，检测平台上升至晶圆的芯片引脚和针头接触，测量芯片参数。打点器根据检测结果图，标记不良芯片，实现晶圆的自动对准、检测和标记。
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公开(公告)号：CN119395851A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411942648.0
申请日：2024-12-27
Applicant: 立川(无锡)半导体设备有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，具体为一种双路线传感器自动对焦系统，其能够使追焦动作顺畅，提高对焦效率，拍摄清楚不歪斜的照片，对焦过程为：光源照射条纹状图案，经过反射镜、半反射镜、透镜后透射到物体上，物体的图形经过透镜、半反射镜、成像镜头、分束器后分成两路，一路直接进入取像装置，另一路经过光路差分系统再次分成两路，一路经过线传感器A使光聚焦于线传感器A的前侧，另一路经过线传感器B使光聚焦于线传感器B的后侧，线传感器A和线传感器B将信号送至对焦控制器，对焦控制器以线传感器A的信号和线传感器B的信号强度相等作为准焦信号，对焦控制器持续控制驱动器调整镜头与观察物体的距离从而调节光路距离，维持准焦信号状态。
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公开(公告)号：CN114526309B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202210145833.1
申请日：2022-02-17
Applicant: 立川(无锡)半导体设备有限公司
IPC: F16F15/023 , F16F15/067 , B08B5/04 , B08B13/00 , F16M11/18 , F16M11/16
Abstract: 本发明涉及旋转平台技术领域，且公开了一种大扭矩的中空旋转平台，包括中空旋转平台本体、箱体，所述箱体的顶部为开口设置，所述中空旋转平台本体设置在箱体的上方，所述箱体的内部设置有减振装置。本发明通过活塞在气管的内部滑动，使活塞挤压或扩张气管内部的空气，从而产生空气阻力，使气体缓慢的从两个排气孔进入或排出，从而初步减振，通过利用两个一号弹簧的弹力作用，配合两个二号弹簧的弹力作用，从而进一步减振，同时利用活塞滑动产生的空气阻力不断减弱两个一号弹簧和两个二号弹簧的回弹力，增强减振装置的稳定性，实现了防止中空旋转平台本体长时间运行的振动导致中空旋转平台本体发生损坏的效果。
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公开(公告)号：CN115274483A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210929255.0
申请日：2022-08-03
Applicant: 立川(无锡)半导体设备有限公司
Abstract: 本申请涉及晶圆检测的技术领域，尤其是公开了一种晶圆电性能检测设备，包括安装平台、设置在所述安装平台上的存储工位和检测工位，所述安装平台上还设有移载装置，所述移载装置将待测晶圆从所述存储工位转运至所述检测工位，并在检测完成后运回所述存储工位。本申请通过移载装置实现了晶圆在存储工位和检测工位之间的来回转移，检测工位自动检测晶圆的电性能参数，最终实现了晶圆的自动上下料、对准、检测和标记等工序，检测快速高效，便于筛选不良品，检测结果准确。
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公开(公告)号：CN114522898A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210146812.1
申请日：2022-02-17
Applicant: 立川(无锡)半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种元器件AOI检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：获取元器件，将待检测的元器件放入AOI检测装置中的检测平台上；S2：设定AOI检测装置的检测范围，将检测范围设定为厚度1‑4毫米，宽度2‑5毫米；S3：启动AOI检测装置对元器件进行检测，使用摄像机和激光发射器对元器件进行照射，区分其中的合格品的不良品；S4：AOI检测装置对元器件锡焊部位的厚度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报；S5：AOI检测装置对元器件锡焊部位的宽度进行检测，当检测出不良品时AOI检测装置会发出警报。本发明通过利用相机的成像原理、图像检测技术、激光、红外线的方式检测元器件锡焊部位的厚度和宽度。
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