传感器装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104792829A

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201510154948.7

    申请日:2015-04-02

    IPC分类号: G01N27/12

    CPC分类号: G01N33/0031 G01N27/123

    摘要: 本发明揭示一种传感器装置。该传感器装置包含:垂直堆叠的多个衬底;多个加热器,其形成于至少一个所选衬底上且在水平方向上彼此分开;多个感测电极,其在至少一个所选衬底的形成有所述多个加热器的顶部部分上形成于所述衬底上且在所述水平方向上分开;以及多种感测材料,其经配置以分别接触所述多个感测电极且彼此分开地形成。因此,可同时检测多种不同气体,且可改善气体传感器的可用性。

    电路保护装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103377798A

    公开(公告)日:2013-10-30

    申请号:CN201310143148.6

    申请日:2013-04-17

    IPC分类号: H01F17/04 H01F27/30 H01F27/26

    CPC分类号: H01F38/00 H01F17/0033

    摘要: 本发明有关于一种电路保护装置,其包括:具有多个层压板的层压物;设置在所述层压物内的磁芯;线圈,所述线圈设置在所述层压物内并且经配置以在垂直方向上卷绕并且缠绕所述磁芯;突出电极,所述突出电极连接到所述线圈并且突出以暴露在所述层压物的外部;以及外部电极,所述外部电极设置在所述层压物上并且连接到所述突出电极。

    电磁干扰屏蔽垫片
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102458090A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201110317461.8

    申请日:2011-10-13

    发明人: 朴寅吉 金大谦

    IPC分类号: H05K9/00

    CPC分类号: H05K9/0015

    摘要: 本发明是有关于一种电磁干扰屏蔽垫片,其包含弹性体,以及部分插入且固定在所述弹性体中并且沿所述弹性体的侧表面及底表面弯曲的电极。所述电极可通过胶带固定到所述弹性体的底表面。所述弹性体与所述电极之间的耦合力得到改善,因此,防止在粘着工艺之后所述弹性体从所述电极上脱离。

    复合式层压芯片元件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101447336B

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200810180935.7

    申请日:2004-07-15

    摘要: 本发明是关于根据期望目的通过结合不同元件的方法制作具有期望电性质的层压芯片元件。更详细说,本发明是关于具有优良高频特性的层压芯片元件,并通过控制层压芯片元件的电容和感应系数至预期值而制作层压芯片元件。本发明制作的层压芯片元件包括至少一块位于第一和第二导电层之上的第一电路板,其中第一和第二导电层相互分离与第一电路板的两端点处于同一方向、至少一块位于第三导电层之上的第二电路板且处于第一电路板的两端点的横面,其中第一和第二导电层的一端点分别与第一和第二外接头相连,第三导电层中至少有一端点与第三外接头相接以及第一和第二电路板层压。另外制作的层压芯片元件也可包括至少一块位于第一导电层之上的第一电路板,第一导电层由第一至第三接点组成,第一和第二接点彼此分隔处于第一电路板两端点的方位,第二接点与第一和第二接点彼此相连以便获得预定的感应系数、至少一块位于第二导电层之上的第二电路板且处于第一电路板两端点的横向,其中第一和第二接点分别与第一和第二外接头相接,第二导电层中至少一端点与第三外接头相连,第一和第二电路板层压。

    压电振动器以及其制造方法

    公开(公告)号:CN101262210A

    公开(公告)日:2008-09-10

    申请号:CN200810089372.0

    申请日:2003-09-26

    发明人: 朴寅吉 金德熙

    IPC分类号: H03H9/17 H03H9/02 H03H3/02

    摘要: 本发明是有关于一种压电振动器以及其制造方法。该压电振动器,比如一种共振器,用来作为计时元件、鉴别器、过滤器等。本发明的压电振动器的制作可以利用形成一种压电薄片的压电主体,控制其厚度,然后同时沿着薄片烧结覆盖层,其上会形成有凹槽。另外,本发明的压电振动器的制作可以利用积层压电薄片,控制其厚度,在薄片之间提供内部电极,以及形成与内部电极绝缘隔离的外部电极。

    复合式层压芯片元件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1830086A

    公开(公告)日:2006-09-06

    申请号:CN200480021796.3

    申请日:2004-07-15

    IPC分类号: H01L27/02

    摘要: 本发明是关于根据期望目的通过结合不同元件的方法制作具有期望电性质的层压芯片元件。更详细说,本发明是关于具有优良高频特性的层压芯片元件,并通过控制层压芯片元件的电容和感应系数至预期值而制作层压芯片元件。本发明制作的层压芯片元件包括至少一块位于第一和第二导电层之上的第一电路板,其中第一和第二导电层相互分离与第一电路板的两端点处于同一方向、至少一块位于第三导电层之上的第二电路板且处于第一电路板的两端点的横面,其中第一和第二导电层的一端点分别与第一和第二外接头相连,第三导电层中至少有一端点与第三外接头相接以及第一和第二电路板层压。另外制作的层压芯片元件也可包括至少一块位于第一导电层之上的第一电路板,第一导电层由第一至第三接点组成,第一和第二接点彼此分隔处于第一电路板两端点的方位,第二接点与第一和第二接点彼此相连以便获得预定的感应系数、至少一块位于第二导电层之上的第二电路板且处于第一电路板两端点的横向,其中第一和第二接点分别与第一和第二外接头相接,第二导电层中至少一端点与第三外接头相连,第一和第二电路板层压。