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公开(公告)号：CN106685374A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201610041563.4
申请日：2016-01-21
申请人： 英诺晶片科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种电路保护装置，包括：积层体，其中积层有多个片材；两个或更多个噪声滤波器，设置于所述积层体中并彼此间隔开预定距离，且分别设置有多个线圈图案；外部电极，设置于所述积层体外部并连接至所述两个或更多个噪声滤波器；以及连接电极，设置于所述积层体外部并与所述外部电极间隔开，以连接两个或更多个线圈图案。因此，本发明的电路保护装置可抑制具有至少两种或更多种频率的噪声。
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公开(公告)号：CN104977326A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510154970.1
申请日：2015-04-02
申请人： 英诺晶片科技股份有限公司
IPC分类号： G01N27/12
CPC分类号： G01N27/12
摘要： 本发明提供一种传感器，包含：绝缘层；至少两个加热器图案，其在一个方向上在绝缘层中分离且彼此电连接；与加热器图案隔绝的至少两个感测电极图案，其在所述一个方向上在绝缘层中分离且彼此电连接；以及感测材料，所述感测材料的至少一部分埋入绝缘层中以接触感测电极图案。根据实施例，感测材料被埋入绝缘层中以防止感测材料脱附且因此改善传感器的抗震性。另外，感测材料接触多个感测电极图案以增加感测材料与感测电极的接触面积且改善传感器的回应及灵敏度。
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公开(公告)号：CN104810359A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510047964.6
申请日：2015-01-29
申请人： 英诺晶片科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/11 , H01L23/485
CPC分类号： H03H7/0115 , H03H2001/0085
摘要： 本发明涉及一种堆叠式芯片装置，堆叠式芯片装置包含：第一堆叠单元，第一堆叠单元包括针对单元装置区域分别布置的多个电极图案，以及形成为经连接以横跨单元装置区域的公共电极图案；第二堆叠单元，第二堆叠单元布置在第一堆叠单元的顶部部分上，并且包括多个第一导体图案；以及第三堆叠单元，第三堆叠单元布置在第一堆叠单元的底部部分上，并且包括多个第二导体图案，其中第一导体图案以及第二导体图案形成于多个片材上，形成于一个片材上的第一导体图案以及第二导体图案是跨越多个单元装置区域而形成，并且第一导体图案以及第二导体图案通过形成为穿过至少一些所述片材的通路垂直地连接。
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公开(公告)号：CN104618844A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410601833.3
申请日：2014-10-31
申请人： 英诺晶片科技股份有限公司
IPC分类号： H04R27/00
CPC分类号： G10K11/04 , A45C11/00 , H04M1/035 , H04M1/04 , H04M1/185 , H04M1/6016 , H04R1/2811 , H04R17/00 , H04R2201/029 , H04R2205/021 , H04R2217/00 , H04R2499/11
摘要： 本发明是关于一种扩音盒以及包含扩音盒的扩音装置。扩音盒包含：主体，主体在其中包含预定的共振空间并且具有与电子装置接触的表面；共振孔，共振孔形成于主体的至少一个表面中；以及振动传输部件，振动传输部件处于与电子装置接触的表面的预定区域中。利用本发明，在不需要单独的电力以及单独的扬声器装置的情况下可以放大从便携式电子装置产生的声音。另外，扩音盒可拆卸地耦合到物体上，并且因此扩音盒的便携性可以得到改进。
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公开(公告)号：CN103377797A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310131755.0
申请日：2013-04-16
申请人： 英诺晶片科技股份有限公司
CPC分类号： H01F27/343 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F2017/0066
摘要： 本发明涉及一种电路保护装置，并且提供一种电路保护装置，其包括：具有多个层压板的层压物；设置在所述层压物内的磁芯；线圈，所述线圈设置在所述层压物内并且经配置以在垂直方向上卷绕并且缠绕所述磁芯；ESD防护单元，所述ESD防护单元设置在所述层压物内并且连接到所述线圈；第一突出电极和第二突出电极，所述第一突出电极和第二突出电极分别连接到所述线圈和所述ESD防护单元，并且突出以暴露在所述层压物的外部；以及第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极和第二外部电极设置在所述层压物上并且分别连接到所述第一突出电极和第二突出电极。
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公开(公告)号：CN106685374B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201610041563.4
申请日：2016-01-21
申请人： 英诺晶片科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种电路保护装置，包括：积层体，其中积层有多个片材；两个或更多个噪声滤波器，设置于所述积层体中并彼此间隔开预定距离，且分别设置有多个线圈图案；外部电极，设置于所述积层体外部并连接至所述两个或更多个噪声滤波器；以及连接电极，设置于所述积层体外部并与所述外部电极间隔开，以连接两个或更多个线圈图案。因此，本发明的电路保护装置可抑制具有至少两种或更多种频率的噪声。
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公开(公告)号：CN105375900B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201510280133.3
申请日：2015-05-27
申请人： 英诺晶片科技股份有限公司
CPC分类号： B06B1/0607 , B06B1/0603
摘要： 本发明提供一种压电装置及包含所述压电装置的电子装置，所述压电装置包括：第一压电板；振动板，被设置成接触所述第一压电板的一个表面；以及至少一个第二压电板，被设置成接触所述振动板，其中所述第一压电板与所述第二压电板具有不同的共振频率。本发明与应用声音装置及振动装置两者的典型技术相比，可减小在辅助移动装置中所占据的区域，据此也可通过将根据实施例的所述压电装置应用于所述辅助移动装置来减小所述辅助移动装置的尺寸及重量。
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公开(公告)号：CN105241297A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510387838.5
申请日：2015-07-03
申请人： 英诺晶片科技股份有限公司
IPC分类号： F28F21/00
CPC分类号： H05K7/2039 , B32B7/12 , B32B15/046 , B32B2307/302 , C09J7/26 , C09J7/35 , F28F13/18 , G06F1/20 , H01L23/373 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提出了散热垫，其包括：散热层，具有多个气孔的多孔性构造；填料，包括多个导热性粒子，以使其充填于散热层内的气孔；及粘结层，配置在散热层的至少一面。
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公开(公告)号：CN104953972A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510141419.3
申请日：2015-03-27
申请人： 英诺晶片科技股份有限公司
CPC分类号： H03H7/17 , H01F17/0013 , H01F27/24 , H01F27/2804 , H05F3/04
摘要： 本发明提供一种电路保护装置包含：在垂直方向上堆叠的多个薄片，每一薄片可包含在水平方向上彼此分离地形成的至少两个导电图案；以及在所述水平方向上安置的至少两个共模噪声滤波器，每一共模噪声滤波器包含在所述垂直方向上连接的至少两个导电图案。本发明提供了能减小安装面积的电路保护装置。
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公开(公告)号：CN104184430A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410219986.1
申请日：2014-05-23
申请人： 英诺晶片科技股份有限公司
IPC分类号： H03H7/01
CPC分类号： H02H9/005 , H03H7/0115 , H03H2001/0085
摘要： 本发明是有关于一种电路保护装置，包含：多个薄片，选择性地形成有至少一个线圈图案、至少一个引出电极、填充以导电材料的至少一个孔以及至少一个电容器电极；至少两个电感器和至少两个电容器，其中所述至少一个线圈图案形成一个电感器，且所述电容器形成在所述电容器电极与所述线圈图案之间。
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