高线性度的循续渐近式模拟至数字转换器

    公开(公告)号:CN111294050B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN201811496828.5

    申请日:2018-12-07

    发明人: 张顺志 张力仁

    IPC分类号: H03M1/38

    摘要: 一种高线性度的循续渐近式模拟至数字转换器,用以产生n位转换输出,包含第一电容数字至模拟转换器与第二电容数字至模拟转换器。将第一电容数字至模拟转换器与第二电容数字至模拟转换器当中具有较大输出信号者定义为较高电压电容数字至模拟转换器,另一者定义为非切换电容数字至模拟转换器。在第m转换阶段,根据较高电压电容数字至模拟转换器与非切换电容数字至模拟转换器的输出信号的比较结果,以切换非切换电容数字至模拟转换器的第m‑1电容器。

    升压转换器
    2.
    发明公开
    升压转换器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115149797A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202110340827.7

    申请日:2021-03-30

    IPC分类号: H02M3/156

    摘要: 一种升压转换器,包含电感器与二极管,电性串联于输入电压与输出电压之间;电晶体,电性耦接至电感器与二极管的互连节点;及控制器,根据暂态模式与估计负载电流,以控制电晶体的切换。在离开轻至重负载暂态模式之前,输出电压具有至少一个第一谷点,其值为暂态电压临界;接着具有至少一个第二谷点,其值高于第一谷点。

    双二元电压模式传送器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105306100B

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201410350132.7

    申请日:2014-07-22

    IPC分类号: H04B3/04

    摘要: 本发明是有关于一种双二元电压模式传送器,包含:第一分支、第二分支及第一匹配电路。该第一分支包含第一逻辑电路与第一驱动器。该第二分支包含第二逻辑电路与第二驱动器。该第一匹配电路的二端分别耦接至该第一驱动器、该第二驱动器的输出端,其中该第一匹配电路可根据该第一逻辑电路或该第二逻辑电路的输出而切换。当非归零信号有相位变化时,第一匹配电路的二端分别电性耦接至第一驱动器、第二驱动器的输出端,且第一驱动器、第二驱动器关闭,可以节省功率消耗并增进阻抗匹配。

    逐渐逼近模拟至数字转换器及其方法

    公开(公告)号:CN103441765B

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201110343320.3

    申请日:2011-10-27

    IPC分类号: H03M1/38

    摘要: 本发明是有关于一种逐渐逼近模拟至数字转换器及其方法,该方法,用于一逐渐逼近模拟至数字转换器,其包含至少一电容阵列以及多个开关,其中电容阵列的电容与开关一一对应。所述的方法包含以下步骤:首先,配置至少一多工器;接着,根据电容阵列的接点电位来输出一第一比较电压,并根据第一比较电压以及一第二比较电压输出一比较结果;之后,根据比较结果来控制一连串的比较,并进入一连串的比较阶段;最后,由多工器根据比较阶段来依序选择开关直接根据比较结果来进行切换。

    记忆体单元及相关记忆体装置

    公开(公告)号:CN102280137B

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201010204760.6

    申请日:2010-06-08

    IPC分类号: G11C11/40

    摘要: 本发明是有关于一种记忆体单元,其包括一对子单元。每一子单元包括一接入晶体管、一储存晶体管以及一隔离晶体管,其依序借由连接源极/漏极而串联耦接在一起。隔离晶体管是共享使用于一邻近记忆体单元的子单元,且是一直关闭的,其中储存晶体管是一直导通的。字符线(wordline)耦接至每一子单元的接入晶体管的栅极,而互补位线(complementary bit l ines)分别耦接至该对子单元的接入晶体管的源极/漏极,因此借由接入晶体管,可于相应的位线与储存晶体管之间存取数据位。

    发光二极管晶粒模块、其封装方法及其移取治具

    公开(公告)号:CN102956796A

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN201210457661.8

    申请日:2011-07-15

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/54

    CPC分类号: H01L2224/83385

    摘要: 本发明公开了一种发光二极管晶粒模块,所述发光二极管晶粒模块包括:至少一发光二极管晶粒,该发光二极管晶粒具有一基板与多个磊晶层;一光杯座,该光杯座具有一底部与一上缘,该光杯座通过该底部承载至少一发光二极管晶粒;该光杯座的该上缘包含至少一封闭沟槽或至少一封闭凸缘环绕该至少一发光二极管晶粒;至少一绝缘层,位于该封闭沟槽或该封闭凸缘上;二导电层,位于该绝缘层上;二导线,分别连接于对应的该导电层与该至少一发光二极管之间;以及一封胶结构,包覆该至少一发光二极管晶粒,其中该封闭沟槽或该封闭凸缘限制该封胶结构的成形范围,并且该二导线分别经由对应的该导电层向该封胶外部延伸。本发明封装制得的发光二极管晶粒模块的体积可有效缩减,并同时改善发光亮度的问题。