一种连接器插针预制焊环上料装置

    公开(公告)号:CN111490429B

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202010483514.2

    申请日:2020-06-01

    发明人: 王虎

    IPC分类号: H01R43/02

    摘要: 本发明公开了一种连接器插针预制焊环上料装置,包括分离仓和操作头,分离仓的上部设有沿第一方向设置的进料通道,中部设有沿与第一方向相交的第二方向设置的分离通道,下部与操作头连接,且下部设有沿第一方向设置的出料通道,进料通道与出料通道在第一方向上错开,且均与分离通道连通,分离通道内设有分离杆,分离杆上开设有分离槽,分离槽随着分离杆的活塞运动能够分别与进料通道连通以及与出料通道连通;操作头上表面设有沿第一方向设置并连接出料通道的送料通道,送料通道开设有垂直于送料通道并贯穿操作头的穿针槽,操作头下表面开设有出料槽,出料槽与送料通道和穿针槽相连通,且相对送料通道倾斜预定角度。本发明能够提高焊环的上料效率。

    一种连接器插针预制焊环上料装置

    公开(公告)号:CN111490429A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN202010483514.2

    申请日:2020-06-01

    发明人: 王虎

    IPC分类号: H01R43/02

    摘要: 本发明公开了一种连接器插针预制焊环上料装置,包括分离仓和操作头,分离仓的上部设有沿第一方向设置的进料通道,中部设有沿与第一方向相交的第二方向设置的分离通道,下部与操作头连接,且下部设有沿第一方向设置的出料通道,进料通道与出料通道在第一方向上错开,且均与分离通道连通,分离通道内设有分离杆,分离杆上开设有分离槽,分离槽随着分离杆的活塞运动能够分别与进料通道连通以及与出料通道连通;操作头上表面设有沿第一方向设置并连接出料通道的送料通道,送料通道开设有垂直于送料通道并贯穿操作头的穿针槽,操作头下表面开设有出料槽,出料槽与送料通道和穿针槽相连通,且相对送料通道倾斜预定角度。本发明能够提高焊环的上料效率。

    多轴联动钻孔切削装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108637302A

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201810693760.3

    申请日:2018-06-29

    发明人: 王虎

    IPC分类号: B23B39/16 B23C1/08

    摘要: 多轴联动钻孔切削装置,其特征在于,包括壳体、主动力传递机构、辅助动力传递机构和辅助夹头,壳体能固定主动力传递机构和辅助动力传递机构;辅助夹头安装在主动力传递机构或辅助动力传递机构上,且能跟着主动力传递机构或辅助动力传递机构一起运动,辅助夹头能固定钻头或铣刀;主动力传递机构旋转能带动辅助动力传递机构旋转。主动力传递机构旋转能带动辅助动力传递机构旋转,从而带动主动力传递机构或辅助动力传递机构上的辅助夹头旋转,从而带动辅助夹头上的钻头或铣刀工作,实现多个孔的同时加工,加工效率快,且孔之间的位置精度高。

    一种锡铋预成型焊料生产工艺

    公开(公告)号:CN108857147A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810694268.8

    申请日:2018-06-29

    发明人: 王虎

    IPC分类号: B23K35/40

    摘要: 本发明公开了一种锡铋预成型焊料生产工艺,涉及预成型焊料领域,包括以下步骤:①熔化:将锡铋合金熔化成为锡铋合金溶液,备用;②挤压:将锡铋合金溶液挤入模具中;③成型:将锡铋合金冷却成型;④表面处理:将成型的锡铋合金脱模,进行抛光打磨得到成品。本发明通过加热将锡铋合金熔化为熔液,通过挤压的方式将熔化的锡铋合金,注入模具中合成形成锡铋预成型焊料,不仅生产工艺简单,而且合成的预成型焊料成型度和精确度均较高。

    一种焊带抛光装置及焊带抛光方法

    公开(公告)号:CN116512100A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202210076466.4

    申请日:2022-01-24

    摘要: 本发明公开了一种焊带抛光装置及焊带抛光方法,涉及焊料制造领域,包括机架,所述机架内设有放料轮、抛光装置、张紧装置和收料轮,所述抛光装置设于放料轮和收料轮之间;所述抛光装置与放料轮之间和/或抛光装置与收料轮之间设有张紧装置,所述张紧装置可对焊带加压,并使焊带处于张紧状态,所述张紧装置与抛光装置交错设置,所述张紧装置可改变焊带的走向,使焊带在抛光时呈折线结构。本发明提供的焊带抛光装置可实现焊带双面的自动抛光,抛光均匀,且焊带在抛光时不会打滑。

    超声喷涂装置
    6.
    发明公开
    超声喷涂装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN108636653A

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201810693858.9

    申请日:2018-06-29

    发明人: 王虎

    IPC分类号: B05B13/02

    摘要: 超声喷涂装置,其特征在于,包括架体、固定在架体上用于容纳工件的网状壳体、能驱动壳体旋转的驱动设备、喷气设备和喷雾器,喷气设备能将正对喷气设备出气孔的壳体内工件吹至悬空;喷雾器能对壳体内的工件进行喷涂。因为工件只用放在网状的壳体内,不用固定,对多种工件均适用,适用面广。

    一种第三代半导体的有压烧结银设备

    公开(公告)号:CN221327651U

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202323229308.7

    申请日:2023-11-29

    发明人: 王虎

    摘要: 本实用新型公开了一种第三代半导体的有压烧结银设备,包括温度控制器、基板、氮气防护罩、氮气瓶、气缸、压头和气压表。温度控制器的发热面,以及基板均设置于氮气防护罩内,并且基板平铺于发热面上,基板用于放置待加工芯片,氮气瓶与氮气防护罩连接,向氮气防护罩内提供氮气,气缸的活塞杆的端部与压头连接,气缸的活塞杆穿过氮气防护罩,使得压头靠近待加工芯片,气压表与气缸远离活塞杆的一端连接,本实用新型所提供的有压烧结银设备,通过气压表控制气缸的气压压力向待加工芯片加压,由于气缸压力能够调节,避免了压力不足压不住待加工芯片或压力过大压坏芯片,实现了压力可控的芯片焊接,提高了芯片焊接的质量。

    一种连接器插针封装焊接预成型焊料

    公开(公告)号:CN214212674U

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202121905056.3

    申请日:2021-08-16

    发明人: 王虎

    IPC分类号: B23K35/14

    摘要: 本实用新型公开了一种连接器插针封装焊接预成型焊料,利用焊料加热后收缩的特性,使每个焊环连接的薄弱处经过加热后断开,形成一个独立的焊环。本实用新型通过运用固定封装焊料后,无需再用人工将焊环单片向插针上套,而是一个整体向连接器插针上套,这样提高了工作效率,并且降低了人工成本。

    一种锡铋合金挤压成型装置

    公开(公告)号:CN208758831U

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201821016935.9

    申请日:2018-06-29

    发明人: 王虎

    IPC分类号: B23K35/40

    摘要: 本实用新型公开了一种锡铋合金挤压成型装置,涉及合金铸造领域,包括具有内腔的管套、套设在管套内腔中的挤压杆、与管套连接的上盖和下盖,所述上盖与管套可拆分连接,所述挤压杆的一端连接有管芯,所述管芯套设在管套的内腔中,可贴合管套的内壁滑动,所述下盖开设有排料口,所述下盖与管套连通,所述管套内壁上设置有电热装置。本实用新型通过打开上盖实现加料;然后将锡铋合金放入锡铋合金挤压成型装置中,通过加热将锡铋合金熔化为锡铋合金液体;再通过挤压杆将锡铋合金液体从排料口排出进入模具中。

    分条脱料装置
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221210069U

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202322890271.6

    申请日:2023-10-26

    发明人: 王虎

    IPC分类号: B23D33/00

    摘要: 本实用新型公开了一种分条脱料装置,涉及焊料裁切技术领域,包括分条机,分条机设置有固定柄,固定柄上设置有相互配合的上切刀和下切刀,上切刀包括数个上切刀片,相邻上切刀片之间均设置有上脱料环,下切刀包括数个下切刀片,相邻下切刀片之间均设置有下脱料环,上脱料环、下脱料环的外径分别比上切刀片、下切刀片的外径大,上脱料环、下脱料环的内径分别比上切刀片、下切刀片的内径大。本实用新型能够对裁切后的料带进行自动脱料,料带不会被上切刀和下切刀卡住,并且改善了脱料无力,脱不出料带的问题。