平版印刷用原版及平版印刷用版

    公开(公告)号:CN100448688C

    公开(公告)日:2009-01-07

    申请号:CN200480037360.3

    申请日:2004-12-24

    CPC classification number: B41C1/1041 G03F7/168

    Abstract: 本发明提供一种印刷版及用于该印刷版的感光性树脂组合物,所述印刷版对近红外区域的光感光,能够在版上直接用激光绘画,而且具有不需要显影或擦拭操作、即使印刷时在非着墨部上附着油墨时也能够迅速地消除油墨污渍的主要由树脂构成的亲水层。对于本发明的平版印刷用原版,在支持体上设置感光层,感光层表面形成了相分离结构,源自形成相分离结构的某一成分的部分通过在水中溶出而形成凹部,并且具有通过光照射感光层表面变成亲油墨性的性质。

    发电系统分析装置以及方法

    公开(公告)号:CN106233555B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201580017329.1

    申请日:2015-03-31

    Abstract: 发电系统管理装置具有:范围信息管理机构、发电输出值取得机构和状态判定机构,所述范围信息管理机构管理与应当以预定以上的概率包含测定点的发电输出的范围对应的状态判定用发电输出范围,所述状态判定用发电输出范围基于使用测定点的发电输出的代表值与模型构建用发电输出值算出的多个模型构建用发电输出值的标准偏差来确定,所述测定点的发电输出的代表值由使用发电系统的预定测定点的作为模型构建用发电输出的多个模型构建用发电输出值通过非参数法而生成的模拟系统模型算出,所述发电输出值取得机构取得在测定点测定的发电输出来作为状态判定用发电输出值,所述状态判定机构将多个状态判定用发电输出值与状态判定用发电输出范围进行比较,基于比较结果,判定发电系统的状态。

    光学记录介质
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1406377A

    公开(公告)日:2003-03-26

    申请号:CN01805554.0

    申请日:2001-10-22

    Abstract: 一种WORM型光学记录介质,在具有预沟槽和预凹坑的透明基底上直接或通过其它层包含含有吸收激光束的有机颜料的记录层,以及金属反射层,其特征在于有机颜料对再生波长λ2的折射率nk至少是2.2、基底上预沟槽和预凹坑的深度至少是λ2/4(相对于再生波长λ2)并且满足如下的关系:0.25r≤wg≤0.38r、0.25≤wp/wg≤0.75、θgr≤θpr、θpr≤θpt,条件是由λ1/NA表示的记录用激光束的直径为r(λ1是记录波长[μm],NA是物镜的数值孔径)、预沟槽半宽度为wg[μm]、基底径向上的截面倾角为θgr、基底径向上的预凹坑半宽度为wp[μm]、基底径向上的截面倾角为θpr以及切线上的截面倾角为θpt。

    平版印刷用原版及平版印刷用版

    公开(公告)号:CN1894109A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:CN200480037360.3

    申请日:2004-12-24

    CPC classification number: B41C1/1041 G03F7/168

    Abstract: 本发明提供一种印刷版及用于该印刷版的感光性树脂组合物,所述印刷版对近红外区域的光感光,能够在版上直接用激光绘画,而且具有不需要显影或擦拭操作、即使印刷时在非着墨部上附着油墨时也能够迅速地消除油墨污渍的主要由树脂构成的亲水层。对于本发明的平版印刷用原版,在支持体上设置感光层,感光层表面形成了相分离结构,源自形成相分离结构的某一成分的部分通过在水中溶出而形成凹部,并且具有通过光照射感光层表面变成亲油墨性的性质。

    光学记录介质
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1201310C

    公开(公告)日:2005-05-11

    申请号:CN01805554.0

    申请日:2001-10-22

    Abstract: 一种WORM型光学记录介质,在具有预沟槽和预凹坑的透明基底上直接或通过其它层包含含有吸收激光束的有机颜料的记录层,以及金属反射层,其特征在于有机颜料对再生波长λ2的折射率nk至少是2.2、基底上预沟槽和预凹坑的深度至少是λ2/4(相对于再生波长λ2)并且满足如下的关系:0.25r≤wg≤0.38r、0.25≤wp/wg≤0.75、θgr≤θpr、θpr≤θpt,条件是由λ1/NA表示的记录用激光束的直径为r(λ1是记录波长[μm],NA是物镜的数值孔径)、预沟槽半宽度为wg[μm]、基底径向上的截面倾角为θgr、基底径向上的预凹坑半宽度为wp[μm]、基底径向上的截面倾角为θpr以及切线上的截面倾角为θpt。

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