公开(公告)号：CN1212754C

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN02159576.3

申请日：2002-12-27

申请人： 三井化学株式会社

发明人： 浦川俊也 ,  铃木庸平 ,  稻田邦博 ,  河野恭幸

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC分类号： H05K3/185 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/107 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31678

摘要： 本发明涉及在树脂成形体表面，使用通过电镀可形成密合性高的金属布线的树脂组合物成形的基板上印制电路得到的电路板及其制造方法。本发明提供了含有在表面具有绝缘膜的金属粉末的树脂成形体和在树脂成形体表面用激光印制的布线图形上通过无电解电镀析出的金属构成的金属布线的电路板及其制造方法。本发明提供的电路板没有短路产生，对树脂基板的密合性高。

公开(公告)号：CN101501932A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029821.6

申请日：2007-08-09

申请人： 三井化学株式会社

发明人： 丸子展弘 ,  稻田邦博 ,  尾身毅彦 ,  吉田光伸 ,  渡边洋

IPC分类号： H01Q7/08 ,  B22F1/00 ,  C21D8/12 ,  C22C19/07 ,  C22C38/00 ,  C22C45/02 ,  C22C45/04 ,  H01F1/153 ,  H01F1/26

CPC分类号： C22C45/02 ,  B22F9/082 ,  C21D8/12 ,  C22C1/0433 ,  C22C1/0491 ,  C22C33/003 ,  C22C33/0257 ,  C22C2200/04 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/15308 ,  H01F1/15333 ,  H01F1/15375 ,  H01Q7/06

摘要： 本发明是使用树脂作为粘结材料将软磁性金属粉末成形而制成的天线用磁芯，所述的软磁性金属粉末是由通式(1)：(Fe1－x－yCoxNiy)100－a－b－cSiaBbMc表示的非晶态软磁性金属粉末或者含有纳米晶体的非晶态软磁性金属粉末，并且，用来作为粘结材料的上述树脂是热固性树脂，上述通式中，M是选自由Nb、Mo、Zr、W、Ta、Hf、Ti、V、Cr、Mn、Y、Pd、Ru、Ga、Ge、C、P、Al、Cu、Au、Ag、Sn和Sb构成的一组中的1种以上的元素，x和y表示原子比，a、b和c表示原 子％，它们分别满足：0≤x≤1.0，0≤y≤0.5，0≤x+y≤1.0，0≤a≤24，1≤b≤30，0≤c≤30，以及2≤a+b≤30。

公开(公告)号：CN1430463A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02159576.3

申请日：2002-12-27

申请人： 三井化学株式会社

发明人： 浦川俊也 ,  铃木庸平 ,  稻田邦博 ,  河野恭幸

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC分类号： H05K3/185 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/107 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31678

摘要： 本发明涉及在树脂成形体表面，使用通过电镀可形成密合性高的金属布线的树脂组合物成形的基板上印制电路得到的电路板及其制造方法。本发明提供了含有在表面具有绝缘膜的金属粉末的树脂成形体和在树脂成形体表面用激光印制的布线图形上通过无电解电镀析出的金属构成的金属布线的电路板及其制造方法。本发明提供的电路板没有短路产生，对树脂基板的密合性高。