公开(公告)号：CN1321121A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN00801771.9

申请日：2000-04-06

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 吉岡淳志 ,  杉元晶子 ,  妙中咲子 ,  土桥诚 ,  樋口勉 ,  山本拓也 ,  岩切健一郎

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K3/025 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于,在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中,微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上。

公开(公告)号：CN1174857C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN00801771.9

申请日：2000-04-06

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 吉岡淳志 ,  杉元晶子 ,  妙中咲子 ,  土桥诚 ,  樋口勉 ,  山本拓也 ,  岩切健一郎

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K3/025 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于，在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中，微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上。