公开(公告)号：CN1190115C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN99111977.0

申请日：1999-08-03

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 片冈卓 ,  平泽裕 ,  山本拓也 ,  岩切健一郎 ,  樋口勉

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K3/025 ,  H05K3/102 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种用于制造印刷线路板的复合材料，它包含一种载体和位于该载体表面上的可剥离的导电性细粒。将该复合材料层合到一块底材上，导电性细粒面对该底材，除去载体，使得导电性细粒的表面外露。使用导电性细粒作为基底形成印刷线路图案，如此使得剥离强度有所提高，并能够形成精细的线路和间距。

公开(公告)号：CN1174857C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN00801771.9

申请日：2000-04-06

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 吉岡淳志 ,  杉元晶子 ,  妙中咲子 ,  土桥诚 ,  樋口勉 ,  山本拓也 ,  岩切健一郎

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K3/025 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于，在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中，微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上。

公开(公告)号：CN1321121A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN00801771.9

申请日：2000-04-06

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 吉岡淳志 ,  杉元晶子 ,  妙中咲子 ,  土桥诚 ,  樋口勉 ,  山本拓也 ,  岩切健一郎

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K3/025 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于,在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中,微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上。

公开(公告)号：CN1255038A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99111977.0

申请日：1999-08-03

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 片冈卓 ,  平泽裕 ,  山本拓也 ,  岩切健一郎 ,  樋口勉

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K3/025 ,  H05K3/102 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种用于制造印刷线路板的复合材料,它包含一种载体和位于该载体表面上的可剥离的导电性细粒。将该复合材料层合到一块底材上,导电性细粒面对该底材,除去载体,使得导电性细粒的表面外露。使用导电性细粒作为基底形成印刷线路图案,如此使得剥离强度有所提高,并能够形成精细的线路和间距。

公开(公告)号：CN1251333A

公开(公告)日：2000-04-26

申请号：CN99123142.2

申请日：1999-10-21

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 片冈卓 ,  平沢裕 ,  山本拓也 ,  岩切健一郎 ,  樋口勉

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/05

Abstract: 一种包括导电载体、有机剥离层和导电颗粒层的复合箔。复合箔制造方法,包括在导电载体表面形成有机剥离层,和在有机剥离层上电镀导电颗粒层。一种上述复合箔与基材层叠而得的敷铜层压板。一种上述复合箔与基材层叠,仅除去导电载体的敷铜层压板。因此,提供了用于生产印刷线路板的复合箔,由该箔可制得敷铜层叠板,该层叠板在低激光能量下也能激光穿孔,没有毛口形成,能形成微小间距布线图案。制造复合箔和由复合箔制造敷铜层压板的方法。

公开(公告)号：CN1269633C

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN99123142.2

申请日：1999-10-21

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 片冈卓 ,  平沢裕 ,  山本拓也 ,  岩切健一郎 ,  樋口勉

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/05

Abstract: 一种包括导电载体、有机剥离层和导电颗粒层的复合箔。复合箔制造方法，包括在导电载体表面形成有机剥离层，和在有机剥离层上电镀导电颗粒层。一种上述复合箔与基材层叠而得的敷铜层压板。一种上述复合箔与基材层叠，仅除去导电载体的敷铜层压板。因此，提供了用于生产印刷线路板的复合箔，由该箔可制得敷铜层叠板，该层叠板在低激光能量下也能激光穿孔，没有毛口形成，能形成微小间距布线图案。制造复合箔和由复合箔制造敷铜层压板的方法。

公开(公告)号：CN1327489A

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：CN00801838.3

申请日：2000-08-10

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 片冈卓 ,  平泽裕 ,  山本拓也 ,  岩切健一郎 ,  樋口勉 ,  杉元晶子 ,  吉冈淳志 ,  小畠真一 ,  朝长咲子 ,  土桥诚

IPC: C25D1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  H05K3/025

Abstract: 本发明消除了传统的可剥型附有载体箔的电解铜箔存在的在超过300℃的高温下进行加压成型后载体箔的剥离强度不稳定的缺点,其目的是提供仅用较小的力就能够稳定地剥离载体箔的附有载体箔的电解铜箔。在载体箔3的表面上由硫氰尿酸形成了接合界面层8,在该接合界面层8上析出并形成了电解铜箔层5,这样形成达到目的的可剥型附有载体箔的电解铜箔等。