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公开(公告)号:CN101263751B
公开(公告)日:2010-09-15
申请号:CN200680033118.8
申请日:2006-09-08
申请人: 三共化成株式会社
CPC分类号: H05K3/184 , H05K1/0256 , H05K2201/0761 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479
摘要: 加宽一次基体的材质和二次基体的材质的选择宽度,可靠地防止电路的短路。一次基体(1)的形状是电路形成面(11)呈凸状,电路非形成面(12)呈凹状,其高低差为0.05mm,连接该电路形成面和电路非形成面的侧壁(13、14)的角度为90°。为了施加催化剂,将其浸渍在液温40℃、水深500mm的钯催化剂溶液中5分钟。之后,溶解除去树脂掩模(3),实施无电解镀。其结果是催化剂液的浸入范围是沿面距离延长的部分、即到两侧壁(13、14)为止,催化剂的浸入被阻止,可以防止导电层(50)之间、即电路之间的短路的产生。
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公开(公告)号:CN101263751A
公开(公告)日:2008-09-10
申请号:CN200680033118.8
申请日:2006-09-08
申请人: 三共化成株式会社
CPC分类号: H05K3/184 , H05K1/0256 , H05K2201/0761 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479
摘要: 加宽一次基体的材质和二次基体的材质的选择宽度,可靠地防止电路的短路。一次基体(1)的形状是电路形成面(11)呈凸状,电路非形成面(12)呈凹状,其高低差为0.05mm,连接该电路形成面和电路非形成面的侧壁(13、14)的角度为90°。为了施加催化剂,将其浸渍在液温40℃、水深500mm的钯催化剂溶液中5分钟。之后,溶解除去树脂掩模(3),实施无电解镀。其结果是催化剂液的浸入范围是沿面距离延长的部分、即到两侧壁(13、14)为止,催化剂的浸入被阻止,可以防止导电层(50)之间、即电路之间的短路的产生。
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