公开(公告)号：CN109600905A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201710915449.4

申请日：2017-09-30

申请人： 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 张锋

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/024 ,  H05K2201/09036

摘要： 一种印刷电路板包括一顶层、一底层、一第一介质层、一第二介质层及一无源元件，所述无源元件设置于所述第一介质层上，所述第一介质层设于所述第二介质层与所述底层之间，所述第二介质层设于所述顶层与所述第一介质层之间并叠合于所述第一介质层，所述无源元件的周围开设有一空腔，所述空腔通过挖空所述第二介质层的局部介质而形成。本发明还提供一种应用所述印刷电路板的电子装置。本发明印刷电路板及应用所述印刷电路板的电子装置可以使得信号在通过所述空腔时只经过空气，并且空气所产生的信号损耗几乎为零，因此将可以大大地减小了信号的介质损耗。

公开(公告)号：CN107993983A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201711338920.4

申请日：2015-08-21

申请人： 乐金显示有限公司

发明人： 权世烈 ,  梁熙皙 ,  尹相天

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L27/12 ,  H01L27/32 ,  H01L51/52 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L27/1218 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  G02F2001/13456 ,  G02F2201/122 ,  G02F2201/50 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L27/1222 ,  H01L27/124 ,  H01L27/323 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5281 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09036

摘要： 本发明涉及包括具有增强部分的配线的柔性显示装置及其制造方法。提供一种柔性显示器及其制造方法。柔性显示器包括具有多个像素的有源区域；带缺口的非有源区域，其包括具有多条导线迹线的弯曲容许部；以及缓冲层蚀刻区域，其设置在缺口线与所述弯曲容许部中最近的导线迹线之间。

公开(公告)号：CN107968099A

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201711340110.2

申请日：2015-08-21

申请人： 乐金显示有限公司

发明人： 权世烈 ,  梁熙皙 ,  尹相天

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L51/52 ,  H01L27/32 ,  H01L23/00 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L27/1218 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  G02F2001/13456 ,  G02F2201/122 ,  G02F2201/50 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L27/1222 ,  H01L27/124 ,  H01L27/323 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5281 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09036

摘要： 本发明涉及包括具有增强部分的配线的柔性显示装置及其制造方法。提供一种柔性显示器及其制造方法。柔性显示器包括具有多个像素的有源区域；带缺口的非有源区域，其包括具有多条导线迹线的弯曲容许部；以及缓冲层蚀刻区域，其设置在缺口线与所述弯曲容许部中最近的导线迹线之间。

公开(公告)号：CN107889348A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711389846.9

申请日：2017-12-21

申请人： 河南省林晓科技开发有限公司

发明人： 石绍芳

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10409

摘要： 本发明公开了一种带有多重对位的电路板，包括第二铜箔片、导电胶、电子元器件、凹槽、第一铜箔片、导电通孔、金属针、圆形绝缘片、第一导通孔、导电铜、绝缘管、第一半固化片、埋阻芯板、第二半固化片、第二导通孔、埋容芯板、螺纹孔和塑料套。本发明结构合理，增加多个对位固定安装孔位，提高相互连接紧密的牢固性，有利于将电阻以及电容以埋阻芯板和埋容芯板的形式集成安装，便于改善整体的厚度，通过导电通孔、第一导通孔以及第二导通孔，使第一铜箔片与第一半固化片之间、第一半固化片与埋阻芯板之间、埋阻芯板与第二半固化片之间、第二半固化片与埋容芯板之间及埋容芯板与第二铜箔片片之间能够紧密牢固地连接在一起组成一个电路板。

公开(公告)号：CN107787128A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610716394.X

申请日：2016-08-24

申请人： 深南电路股份有限公司

发明人： 谢占昊 ,  缪桦 ,  李传智

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10416

摘要： 本发明公开了一种PCB加工方法，包括：步骤一，在内层芯板的预设位置加工出通槽，通槽的深度到达内层芯板内部的指定地层；步骤二，将与通槽尺寸匹配的金属块嵌入通槽，金属块底部与指定地层导通；步骤三，在内层芯板与金属块的组合体上一次性加工出贯穿金属块底部和指定地层的盲槽。通过通槽和金属块的设置将金属块与内层芯板的指定地层接通，从而实现了金属块的直接接地，简化了接地结构，避免了钻孔所占据的板面空间，通过整个金属块的底面实现接地，避免了点接地造成的问题；此外，一次性在内层芯板上和金属块上加工出盲槽，成型步骤少，避免了现有技术中的多次选定加工基准，分别加工金属块和内层芯板可能造成的产品精度低等的问题。

公开(公告)号：CN104996002B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201480008382.0

申请日：2014-01-24

申请人： 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

发明人： 武尔费特·德鲁斯 ,  埃尔克·施密特

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  G01L9/12

CPC分类号： G01L9/0075 ,  G01L19/0061 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明涉及一种使用软钎焊方法将连接元件(55)在连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)处钎焊到主体(1，5，13)的绝缘表面的导电的、可软钎焊的涂层(3，39，39’，43，43’，47)上的方法，和使用该方法生产的传感器，利用该方法和传感器，通过以下方式，在软钎焊过程中发生的软钎料(9)对涂层(3，39，39’，43，43’，47)的润湿在空间上被限制，即：在主体(1，13)中设置凹槽(7，57，59)，所述凹槽在外侧上至少部分地围绕连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，围绕连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)的主体(1，13)的外绝缘表面的至少一部分表面涂覆有所述涂层(3，39，39’，43，43’，47)，软钎料(9)被局部地施加到连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，并且通过所施加的软钎料(9)，在软钎焊过程中将连接元件(55)钎焊到连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)。

公开(公告)号：CN107683021A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201711026626.X

申请日：2017-10-27

申请人： 汕头凯星印制板有限公司

发明人： 李健伟 ,  吴文跃 ,  谢斐 ,  江庆华 ,  黄舒婕

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H05K1/147 ,  H05K2201/09036

摘要： 本发明公开了一种刚挠结合线路板，包括第一阻焊层、第一导电层与板体，所述第一导电层覆在所述板体的上表面上，所述第一阻焊层覆在所述第一导电层上，所述板体包括第一板层、第二板层和第三板层，所述第一板层与第二板层、第三板层依次重叠固定在一起，所述第一导电层覆在所述第一板层上，所述第二板层经过盲锣形成若干窗口，所述窗口将所述第二板层分割成若干部分，所述第三板层的下表面经过盲锣形成与所述窗口相对应的沟槽。本发明的刚挠结合线路板开设了凹槽区域，使其能够具备挠性的特征，采用三层压合型的板体，在挠性的部位开设窗口、沟槽以及凹陷，从而保证板体的挠性部位能够具备足够的刚度不易爆裂折断，符合对产品的使用需求。

公开(公告)号：CN107567176A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710518797.8

申请日：2017-06-29

申请人： 施韦策电子公司

发明人： 罗伯特·米勒

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473

CPC分类号： H05K1/0203 ,  H01L23/473 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09036

摘要： 本发明涉及一种具有电路板(14)和布置在电路板(14)的第一表面(15)上的电子元件(16)的电子组件。电路板(14)具有凹槽(23)，其从电路板(14)的与第一表面(15)相对置的第二表面(24)起在电子元件(16)的方向上延伸。电子组件包括冷却剂容器(25)，其具有通过电路板(14)的第二表面(24)封闭的开口。此外，本发明涉及用于制造这样的电子组件的方法。

公开(公告)号：CN107360665A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201710252459.4

申请日：2017-04-18

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： 迈克尔·施莱歇

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0256 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09036

摘要： 本发明涉及包括上下设置的绝缘层的印刷电路板，包括：上下设置的绝缘层；还包括：第一金属结构和第二金属结构，其中，设置第一凹槽和第二凹槽以防止在第一金属结构与第二金属结构之间形成将它们导电连接的导电晶枝，其中，第一凹槽和第二凹槽设置为使得它们从第一金属结构到第二金属结构的方向上相对于彼此偏移；并且，第一凹槽从印刷电路板的第一面开始延伸到印刷电路板中，第二凹槽从印刷电路板的第二面开始延伸到印刷电路板中，第二面设置为与第一面相对，其中，第一凹槽具有第一深度并且第二凹槽具有第二深度，其中，第一深度和第二深度之和至少等于在第一凹槽和第二凹槽所在的区域中在印刷电路板的第一面与第二面之间的距离。

公开(公告)号：CN107318217A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710612846.4

申请日：2017-07-25

申请人： 吕海党

发明人： 吕海党

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0201 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09036

摘要： 本发明公开一种安全印制线路板，包括基材层以及附着在基材层一面的线路层；所述线路层包括具有导电线路的线路区和露出基材层的非线路区，非线路区露出的基材层表面开有凹陷的容纳槽，容纳槽开口处设有一盖片，盖片上开有阵列装排布的气孔；所述容纳槽内填充有碳酸氢钠粉末。本发明特别在线路板的非线路区内设置填充油碳酸氢钠粉末的容纳槽，一旦线路板非线路区的温度过高，碳酸氢钠将被分解出二氧化碳气体包裹于线路板表面及周围的结构，防止产生火星燃烧。