公开(公告)号：CN107615404A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680027956.8

申请日：2016-05-26

申请人： 富士胶片株式会社

发明人： 东耕平 ,  塚本直树 ,  佐藤真隆

IPC分类号： H01B5/14 ,  B32B15/08 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G09F9/00 ,  H05K9/00

CPC分类号： G06F3/044 ,  B32B5/028 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/208 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/54 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/072

摘要： 本发明提供一种具有由金属细线构成的网状金属层、金属细线的视觉辨认得到抑制、且金属层的导电特性优异的导电性薄膜、触摸面板传感器以及触摸面板。本发明的导电性薄膜具有：基板；图案状被镀覆层，以网状配置于基板上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；以及网状金属层，配置于图案状被镀覆层上，且由多个金属细线交叉而成，图案状被镀覆层的平均厚度为0.05～100μm，金属层的平均厚度为0.05～0.5μm，构成金属层的网的金属细线的交点的平均交点粗率为1.6以下。

公开(公告)号：CN107567177A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710526969.6

申请日：2017-06-30

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 杉本悠 ,  田边浩之 ,  藤村仁人

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K3/184 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2002 ,  G03F7/26 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0562 ,  H05K2203/0759

摘要： 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，包括：设置绝缘层的工序1；设置金属薄膜的工序2；设置光致抗蚀剂的工序3；配置光掩模并隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序4；将光致抗蚀剂的第1曝光部分和第2曝光部分去除的工序5；在金属薄膜的表面设置第1配线和第2配线的工序6。在工序4中，在假定为在金属薄膜处反射的反射光聚光于光致抗蚀剂中的位于第1曝光部分和第2曝光部分之间的部分的情况下，斜面具有光致抗蚀剂中的因聚光而要在工序5中去除的部分与第1曝光部分以及第2曝光部分连续的方式俯视时向一方向弯曲的弯曲部。第2曝光部分在俯视时连续地具有回避弯曲部的回避部和与斜面中的除了弯曲部以外的至少一部分重叠的重叠部。

公开(公告)号：CN104169370B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201380014078.2

申请日：2013-02-20

申请人： 第一工业制药株式会社

发明人： 村上贤志 ,  菊田学

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08K5/00 ,  C08L33/02

CPC分类号： C08K5/3475 ,  C08K5/005 ,  C08K5/11 ,  C08K5/12 ,  C08K5/523 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0076 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0129 ,  C08F212/08 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1825 ,  C08L25/14 ,  C08L33/064

摘要： 提供一种用于激光加工的树脂组合物，该树脂组合物在维持树脂的紫外线激光加工后的抗蚀剂性能的同时，改善了该树脂组合物的激光加工性，并且该树脂组合物能用作例如在形成印刷布线板中的电路时所采用的抗蚀剂。该用于激光加工的树脂组合物包含树脂和紫外线吸收剂，其中，树脂具有羧基并且是软化点为70至140℃的热塑性树脂，并且以100份的热塑性树脂计，紫外线吸收剂的含量为1至30份。

公开(公告)号：CN105474104A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046673.9

申请日：2014-08-18

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 渡边智也 ,  松冈尚弥 ,  山根茂树

IPC分类号： G03F9/00 ,  H01L21/027 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/184 ,  G03F9/7084 ,  G03F9/7088 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1527 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种曝光装置，即便是设于工件的背面的对准标记，也能可靠地使其与掩模对准标记对位，并能高精度地将掩模图案曝光于工件上。本发明的曝光装置包括：掩模(13)，该掩模(13)设有掩模对准标记(131)；掩模保持件(12)，该掩模保持件(12)对掩模(13)进行保持；平台(15)，该平台(15)对工件(14)进行装设并加以固定，该工件(14)在面(145)上具有工件对准标记(141)，该面(145)是设有掩模对准标记(131)的面(135)所面对的面的相反一侧的面。平台(15)包括光学零件，当对装设的工件(14)的工件对准标记(141)进行摄像时，该光学零件使光在内部奇数次反射，以在比工件(14)的尺寸靠外侧的位置形成像，平台驱动装置根据通过该光学零件形成的像将掩模对准标记(131)和工件对准标记(141)对位。

公开(公告)号：CN104541203A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380036547.0

申请日：2013-07-02

申请人： 株式会社微处理

发明人： 上田昭史 ,  中河原秀孝 ,  冈田慎太郎 ,  藤田沙纪 ,  渡边和夫 ,  渡边茂辉

IPC分类号： G03F7/023 ,  C08F220/28 ,  G03F7/004 ,  H01L21/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC分类号： G03F7/038 ,  C08F212/14 ,  C08F220/18 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/30 ,  G03F7/322 ,  G03F7/40 ,  G03F7/405 ,  H05K3/064 ,  H05K3/184 ,  C08F220/06 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/1808 ,  C08F212/08 ,  C08F2220/185 ,  C08F2220/281

摘要： 本发明的感光性树脂组合物包含：将包含具有酚性羟基的乙烯基系单体(a)的单体混合物(α)聚合而获得的乙烯基系(共)聚合物(I)，将包含CH2＝CR1COO(R2O)kR3(R1＝氢原子、甲基；R2＝碳原子数1～4的烃基；R3＝氢原子、甲基；k＝1～90)所示的乙烯基系单体(b)和含有羧基的乙烯基系单体(c)的单体混合物(β)聚合而获得的、质均分子量为15,000～120,000的乙烯基系共聚物(II)，感光性物质(III)，以及作为特定的芳香族多羟基化合物的化合物(IV)。

公开(公告)号：CN104303106A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380024877.8

申请日：2013-05-28

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 板垣胜俊 ,  进藤正则

IPC分类号： G03F7/004

CPC分类号： G03F7/085 ,  G03F7/027 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241

摘要： 一种含有粘合剂聚合物、具有乙烯性不饱和基团的光聚合性化合物、光聚合引发剂、苯并三唑化合物以及碳原子数8～30的脂肪族二胺化合物的感光性树脂组合物。

公开(公告)号：CN102083280B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201010588017.5

申请日：2010-11-30

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 安致熙 ,  李尚铭 ,  徐英郁 ,  金镇秀 ,  尹星云 ,  南明和

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/465 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/054 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

摘要： 提供了一种嵌入式PCB、一种使用该嵌入式PCB的多层PCB以及它们的制造方法。制造嵌入式PCB的方法包括：第一步骤，使用激光对其上形成光致抗蚀剂层的绝缘层构图，使得有选择地刻蚀部分绝缘层以形成电路图案区域；以及第二步骤，利用镀覆材料填充电路图案区域以形成电路图案。因此，制造嵌入式PCB的方法可以使用激光同时地或者顺序地刻蚀光致抗蚀剂层和绝缘层以形成电路图案以便于获得微图案并且简化制造工艺，并且实现使用嵌入式PCB的多层PCB的构造中的对准准确性，由此提高了产品可靠性和产量。

公开(公告)号：CN103441117A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201310338338.3

申请日：2010-01-26

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H05K1/11 ,  G11B5/486 ,  H01L21/565 ,  H01L22/12 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82009 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82931 ,  H01L2224/82947 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1171 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明又是一种立体结构物，其在表面设有布线，其特征在于：在立体结构物的表面，形成跨及立体结构物的彼此交叉的相邻面间延伸的布线用凹槽，将布线用导体的至少一部分埋入所述布线用凹槽中。

公开(公告)号：CN101982024B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980111817.3

申请日：2009-04-30

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/107 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/161

摘要： 制造多层电路板的方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；电路凹槽形成步骤，在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂；膜分离步骤，用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀，然后分离该膨胀的树脂膜；以及镀加工步骤，在分离可膨胀的树脂膜之后，仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。

公开(公告)号：CN102598883A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080049486.8

申请日：2010-10-28

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明 ,  高下博光 ,  武田刚

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/82385 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0565 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置。本发明的目的在于提高焊料在设置于电路板表面的电路焊盘部的紧贴性，由此提高元件在电路板上的安装可靠性。本发明所涉及的电路板(H10)在绝缘基材(H1)的表面设有包含配线部(H6a)和焊盘部(H6b)的电路(H6)，所述电路(H6)具有导体(H5)被灌封在设置于绝缘基材(H1)表面的电路用凹部(H3)中的结构，在所述电路(H6)的配线部(H6a)与焊盘部(H6b)，导体(H5)的表面粗糙度互不相同。此时，焊盘部(H6b)的导体(H5)的表面粗糙度优选大于配线部(H6a)的导体(H5)的表面粗糙度。