公开(公告)号：CN110387545A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201910328331.0

申请日：2019-04-23

申请人： 三星显示有限公司 ,  株式会社东进世美肯

发明人： 朴种熙 ,  金基泰 ,  金真锡 ,  金奎布 ,  申贤哲 ,  李大雨 ,  李相赫

IPC分类号： C23F1/02 ,  C23F1/30

摘要： 本公开提供一种蚀刻剂组合物和使用蚀刻剂组合物的金属图案的制造方法。所述蚀刻剂组合物包括：18wt％至25wt％的第一有机酸化合物；15wt％至20wt％的第二有机酸化合物；8.1wt％至9.9wt％的无机酸化合物；1wt％至4.9wt％的磺酸化合物；10wt％至20wt％的硫酸氢盐化合物；1wt％至5wt％的含氮二羰基化合物；1wt％至5wt％的氨基酸衍生物化合物；0.1wt％至2wt％的含铁氧化剂化合物；以及余量的水。

公开(公告)号：CN110387545B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN201910328331.0

申请日：2019-04-23

申请人： 三星显示有限公司 ,  株式会社东进世美肯

发明人： 朴种熙 ,  金基泰 ,  金真锡 ,  金奎布 ,  申贤哲 ,  李大雨 ,  李相赫

IPC分类号： C23F1/02 ,  C23F1/30

摘要： 本公开提供一种蚀刻剂组合物和使用蚀刻剂组合物的金属图案的制造方法。所述蚀刻剂组合物包括：18wt％至25wt％的第一有机酸化合物；15wt％至20wt％的第二有机酸化合物；8.1wt％至9.9wt％的无机酸化合物；1wt％至4.9wt％的磺酸化合物；10wt％至20wt％的硫酸氢盐化合物；1wt％至5wt％的含氮二羰基化合物；1wt％至5wt％的氨基酸衍生物化合物；0.1wt％至2wt％的含铁氧化剂化合物；以及余量的水。

公开(公告)号：CN108054176A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201810026111.8

申请日：2013-06-26

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 朴弘植 ,  李旺宇 ,  金俸均 ,  郑钟铉 ,  林永祐 ,  金奎布 ,  徐源国 ,  申贤哲 ,  韩筵昊 ,  李骐范 ,  曹三永

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L29/45 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/067 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/124 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/7869 ,  H05K1/09

摘要： 一种图案化的金属导线和基板的组合，所述基板具有在其上形成的所述金属导线，所述金属导线包括：包含铟和锌的氧化物层；以及铜基层，设置在所述包含铟和锌的氧化物层之上或之下，其中，所述包含铟和锌的氧化物层的氧化锌量等于或高于按重量计10％并且低于按重量计约35％。用于蚀刻铜基配线层的湿法蚀刻组合物，包含按重量计约40％至按重量计约60％之间的磷酸、按重量计约1％至按重量计约10％之间的硝酸、按重量计约3％至按重量计约15％之间的乙酸、按重量计约0.01％至按重量计约0.1％之间的铜离子化合物、按重量计约1％至按重量计约10％之间的硝酸盐、按重量计约1％至按重量计约10％之间的乙酸盐，和余量的水。

公开(公告)号：CN103715177A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310260941.4

申请日：2013-06-26

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 朴弘植 ,  李旺宇 ,  金俸均 ,  郑钟铉 ,  林永祐 ,  金奎布 ,  徐源国 ,  申贤哲 ,  韩筵昊 ,  李骐范 ,  曹三永

IPC分类号： H01L23/532 ,  H01L29/45 ,  H01L27/12

CPC分类号： H05K3/067 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/124 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/7869 ,  H05K1/09

摘要： 一种图案化的金属导线和基板的组合，所述基板具有在其上形成的所述金属导线，所述金属导线包括：包含铟和锌的氧化物层；以及铜基层，设置在所述包含铟和锌的氧化物层之上或之下，其中，所述包含铟和锌的氧化物层的氧化锌量等于或高于按重量计10%并且低于按重量计约35%。用于蚀刻铜基配线层的湿法蚀刻组合物，包含按重量计约40%至按重量计约60%之间的磷酸、按重量计约1%至按重量计约10%之间的硝酸、按重量计约3%至按重量计约15%之间的乙酸、按重量计约0.01%至按重量计约0.1%之间的铜离子化合物、按重量计约1%至按重量计约10%之间的硝酸盐、按重量计约1%至按重量计约10%之间的乙酸盐，和余量的水。

公开(公告)号：CN108054176B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201810026111.8

申请日：2013-06-26

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 朴弘植 ,  李旺宇 ,  金俸均 ,  郑钟铉 ,  林永祐 ,  金奎布 ,  徐源国 ,  申贤哲 ,  韩筵昊 ,  李骐范 ,  曹三永

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L29/45 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06

摘要： 一种图案化的金属导线和基板的组合，所述基板具有在其上形成的所述金属导线，所述金属导线包括：包含铟和锌的氧化物层；以及铜基层，设置在所述包含铟和锌的氧化物层之上或之下，其中，所述包含铟和锌的氧化物层的氧化锌量等于或高于按重量计10％并且低于按重量计约35％。用于蚀刻铜基配线层的湿法蚀刻组合物，包含按重量计约40％至按重量计约60％之间的磷酸、按重量计约1％至按重量计约10％之间的硝酸、按重量计约3％至按重量计约15％之间的乙酸、按重量计约0.01％至按重量计约0.1％之间的铜离子化合物、按重量计约1％至按重量计约10％之间的硝酸盐、按重量计约1％至按重量计约10％之间的乙酸盐，和余量的水。