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公开(公告)号：CN105975644A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201510454318.1
申请日：2015-07-29
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5072 , G03F1/36 , G03F1/70 , G06F17/5068 , G06F17/5081
摘要： 本发明涉及一种设计半导体集成电路的方法。该方法包括：将半导体集成电路的衬底的设计区分隔为单元块，其中邻近的各单元块之间的距离可以大于或等于由半导体集成电路的设计规则定义的最小距离，以提供分离的单元块；在分离的单元块中设计半导体集成电路的布局；以及对各个分离的单元块中的每一个单独着色。
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公开(公告)号：CN109712974B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201810907064.8
申请日：2018-08-10
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L27/088
摘要： 提供了一种产生布局的方法和利用其制造半导体装置的方法，所述产生布局的方法包括：接收包括有源鳍的半导体装置的设计布局；从设计布局中提取有源鳍的设计规则；形成与有源鳍叠置的鳍线，使得鳍线具有比有源鳍的长度大的长度，其中，鳍线从与半导体装置的布局区域的一个边缘邻近的位置朝向另一边缘连续地延伸，并且形成在半导体装置的整个布局区域中；利用鳍线在半导体装置的整个布局区域中形成芯轴图案布局；利用有源鳍在半导体装置的整个布局区域中形成切割图案布局。
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公开(公告)号：CN105975644B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201510454318.1
申请日：2015-07-29
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G06F30/392 , G06F30/398 , G06F30/394
摘要： 本发明涉及一种设计半导体集成电路的方法。该方法包括：将半导体集成电路的衬底的设计区分隔为单元块，其中邻近的各单元块之间的距离可以大于或等于由半导体集成电路的设计规则定义的最小距离，以提供分离的单元块；在分离的单元块中设计半导体集成电路的布局；以及对各个分离的单元块中的每一个单独着色。
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公开(公告)号：CN109712974A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201810907064.8
申请日：2018-08-10
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L27/088
摘要： 提供了一种产生布局的方法和利用其制造半导体装置的方法，所述产生布局的方法包括：接收包括有源鳍的半导体装置的设计布局；从设计布局中提取有源鳍的设计规则；形成与有源鳍叠置的鳍线，使得鳍线具有比有源鳍的长度大的长度，其中，鳍线从与半导体装置的布局区域的一个边缘邻近的位置朝向另一边缘连续地延伸，并且形成在半导体装置的整个布局区域中；利用鳍线在半导体装置的整个布局区域中形成芯轴图案布局；利用有源鳍在半导体装置的整个布局区域中形成切割图案布局。
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