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公开(公告)号:CN1331230C
公开(公告)日:2007-08-08
申请号:CN02105217.4
申请日:1997-10-10
申请人: 三星电子株式会社
CPC分类号: H01L21/8226 , H01L21/8224 , H01L21/8228 , H01L21/82285 , H01L27/0233 , H01L27/0647 , H01L27/0826
摘要: 有横向npn双极晶体管,垂直和横向pnp双极晶体管,集成注入逻辑,扩散电容器、多晶硅电容器和多晶硅电阻器的互补双极晶体管。横向双极晶体管有包括高浓度区和低浓度区的发射区和集电区,发射区形成在n型桶形区中。集成注入逻辑电路中,集电区由高浓度p型区包围,低浓度p型区形成在集电区下面。一个衬底中形成扩散电容器和多晶硅电容器。扩散区在形成多晶硅电阻器之前,除了把多晶硅电阻器中的杂质扩散进外延层中形成的区域之外,还形成沿多晶硅电阻器的多晶硅电极。
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公开(公告)号:CN1179627A
公开(公告)日:1998-04-22
申请号:CN97119313.4
申请日:1997-10-10
申请人: 三星电子株式会社
IPC分类号: H01L29/735 , H01L21/331 , H01L27/04 , H01L21/82
摘要: 有横向npn双极晶体管,垂直和横向pnp双极晶体管,集成注入逻辑,扩散电容器、多晶硅电容器和多晶硅电阻器的互补双极晶体管。横向双极晶体管有包括高浓度区和低浓度区的发射区和集电区,发射区形成在n型桶形区中。集成注入逻辑电路中,集电区由高浓度p型区包围,低浓度p型区形成在集电区下面。一个衬底中形成扩散电容器和多晶硅电容器。扩散区在形成多晶硅电阻器之前,除了把多晶硅电阻器中的杂质扩散进外延层中形成的区域之外,还形成沿多晶硅电阻器的多晶硅电极。
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公开(公告)号:CN1381894A
公开(公告)日:2002-11-27
申请号:CN02105217.4
申请日:1997-10-10
申请人: 三星电子株式会社
CPC分类号: H01L21/8226 , H01L21/8224 , H01L21/8228 , H01L21/82285 , H01L27/0233 , H01L27/0647 , H01L27/0826
摘要: 有横向npn双极晶体管,垂直和横向pnp双极晶体管,集成注入逻辑,扩散电容器、多晶硅电容器和多晶硅电阻器的互补双极晶体管。横向双极晶体管有包括高浓度区和低浓度区的发射区和集电区,发射区形成在n型桶形区中。集成注入逻辑电路中,集电区由高浓度p型区包围,低浓度p型区形成在集电区下面。一个衬底中形成扩散电容器和多晶硅电容器。扩散区在形成多晶硅电阻器之前,除了把多晶硅电阻器中的杂质扩散进外延层中形成的区域之外,还形成沿多晶硅电阻器的多晶硅电极。
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公开(公告)号:CN1381893A
公开(公告)日:2002-11-27
申请号:CN02105216.6
申请日:1997-10-10
申请人: 三星电子株式会社
CPC分类号: H01L21/8226 , H01L21/8224 , H01L21/8228 , H01L21/82285 , H01L27/0233 , H01L27/0647 , H01L27/0826
摘要: 有横向npn双极晶体管,垂直和横向pnp双极晶体管,集成注入逻辑,扩散电容器、多晶硅电容器和多晶硅电阻器的互补双极晶体管。横向双极晶体管有包括高浓度区和低浓度区的发射区和集电区,发射区形成在n型桶形区中。集成注入逻辑电路中,集电区由高浓度p型区包围,低浓度p型区形成在集电区下面。一个衬底中形成扩散电容器和多晶硅电容器。扩散区在形成多晶硅电阻器之前,除了把多晶硅电阻器中的杂质扩散进外延层中形成的区域之外,还形成沿多晶硅电阻器的多晶硅电极。
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公开(公告)号:CN1209818C
公开(公告)日:2005-07-06
申请号:CN02105216.6
申请日:1997-10-10
申请人: 三星电子株式会社
CPC分类号: H01L21/8226 , H01L21/8224 , H01L21/8228 , H01L21/82285 , H01L27/0233 , H01L27/0647 , H01L27/0826
摘要: 有横向npn双极晶体管,垂直和横向pnp双极晶体管,集成注入逻辑,扩散电容器、多晶硅电容器和多晶硅电阻器的互补双极晶体管。横向双极晶体管有包括高浓度区和低浓度区的发射区和集电区,发射区形成在n型桶形区中。集成注入逻辑电路中,集电区由高浓度p型区包围,低浓度p型区形成在集电区下面。一个衬底中形成扩散电容器和多晶硅电容器。扩散区在形成多晶硅电阻器之前,除了把多晶硅电阻器中的杂质扩散进外延层中形成的区域之外,还形成沿多晶硅电阻器的多晶硅电极。
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公开(公告)号:CN1201405C
公开(公告)日:2005-05-11
申请号:CN02105218.2
申请日:1997-10-10
申请人: 三星电子株式会社
IPC分类号: H01L29/735 , H01L21/331 , H01L21/82
CPC分类号: H01L21/8226 , H01L21/8224 , H01L21/8228 , H01L21/82285 , H01L27/0233 , H01L27/0647 , H01L27/0826
摘要: 有横向npn双极晶体管,垂直和横向pnp双极晶体管,集成注入逻辑,扩散电容器、多晶硅电容器和多晶硅电阻器的互补双极晶体管。横向双极晶体管有包括高浓度区和低浓度区的发射区和集电区,发射区形成在n型桶形区中。集成注入逻辑电路中,集电区由高浓度p型区包围,低浓度p型区形成在集电区下面。一个衬底中形成扩散电容器和多晶硅电容器。扩散区在形成多晶硅电阻器之前,除了把多晶硅电阻器中的杂质扩散进外延层中形成的区域之外,还形成沿多晶硅电阻器的多晶硅电极。
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公开(公告)号:CN1381901A
公开(公告)日:2002-11-27
申请号:CN02105218.2
申请日:1997-10-10
申请人: 三星电子株式会社
IPC分类号: H01L29/735 , H01L21/331 , H01L21/82
CPC分类号: H01L21/8226 , H01L21/8224 , H01L21/8228 , H01L21/82285 , H01L27/0233 , H01L27/0647 , H01L27/0826
摘要: 有横向npn双极晶体管,垂直和横向pnp双极晶体管,集成注入逻辑,扩散电容器、多晶硅电容器和多晶硅电阻器的互补双极晶体管。横向双极晶体管有包括高浓度区和低浓度区的发射区和集电区,发射区形成在n型桶形区中。集成注入逻辑电路中,集电区由高浓度p型区包围,低浓度p型区形成在集电区下面。一个衬底中形成扩散电容器和多晶硅电容器。扩散区在形成多晶硅电阻器之前,除了把多晶硅电阻器中的杂质扩散进外延层中形成的区域之外,还形成沿多晶硅电阻器的多晶硅电极。
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